公开(公告)号：WO2011126185A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/KR2010/006283

申请日：2010-09-14

Applicant: 테크노세미켐(주) ,  이은덕 ,  이태형 ,  오창환 ,  윤정우 ,  김경훈 ,  강덕인 ,  김명규 ,  박선병 ,  예준용

Inventor： 이은덕 ,  이태형 ,  오창환 ,  윤정우 ,  김경훈 ,  강덕인 ,  김명규 ,  박선병 ,  예준용

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754

Abstract: 본 발명은 기재와 안테나를 포함하는 안테나층, 그리고 상기 안테나층과 연결되며 상기 안테나층의 상부로 돌출되는 IC칩 및 상기 IC칩의 돌출부를 덮는 광경화성 수지층을 포함하는 IC칩층을 포함하는 RFID 인레이에 관한 것이다. 본 발명의 RFID 인레이는 제조과정이나 사용과정에서 IC칩이나 IC칩과 안테나의 연결부위가 파손되는 것을 막을 수 있고, 내열성이 우수하면서도 각 층간의 접착력이 우수하고 컬(CURL) 현상이 나타나지 않는다. 본 발명의 RFID 인레이를 포함하는 카드는 내압력성 및 내열성이 우수하다.

Abstract translation: RFID嵌体技术领域本发明涉及RFID嵌体，其包括：天线层，包括基材和天线; 以及包括连接到天线层并突出到天线层的上部的IC芯片的IC芯片层和覆盖突出的IC芯片的光固化树脂层。 根据本发明的RFID嵌体，可以防止IC芯片或IC芯片与天线的连接部在制造过程中或使用期间被损坏，并且RFID嵌体具有优异的耐热性和粘合强度 而不发生卷曲现象。 包括本发明的RFID嵌体的卡具有优异的耐压性和耐热性。