Abstract:
이온화되지 않는 열활성 나노촉매를 포함하여, 금속층의 화학 기계적 평탄화 공정에 유용한 연마 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법이 개시된다. 상기 화학 기계적 연마 슬러리 조성물은, 화학 기계적 연마 공정에서 발생되는 에너지에 의해서 전자와 정공을 방출시키는 이온화되지 않는 열활성 나노촉매; 연마제; 및 산화제를 포함한다. 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매와 연마제는 서로 상이하고, 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매는 수용액 상태에서 10 내지 100 ℃의 온도에서 전자와 정공을 방출시키는 반도체 물질인 것이 바람직하며, 바람직하게는, CrSi, MnSi, CoSi, 페로실리콘(FeSi) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 전이금속실리사이드(transition metal silicide)가 사용될 수 있고, 더욱 바람직하게는, 나노페로실리콘(nano ferrosilicon)과 같은 반도체 물질이 사용될 수 있다. 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매의 함량은 전체 슬러리 조성물에 대하여 0.00001 내지 0.1 중량%이다.
Abstract:
금속막에 대한 연마율 및 선택비가 향상된 화학-기계적 연마 슬러리 조성물이 개시된다. 상기 화학-기계적 연마 슬러리 조성물은 산화제, 부식 방지제, 유기산 및/또는 유기 아미노 화합물, 물 및 셀레늄 화합물, 텔루륨 화합물, 황 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 연마 향상제를 포함한다. 여기서, 상기 연마 향상제의 함량은 전체 슬러리 조성물에 대하여, 0.001 내지 5중량%이고, 상기 화학-기계적 연마 슬러리 조성물의 pH는 2 내지 6인 것이 바람직하다.
Abstract:
본 발명은 발광다이오드의 밀봉 방법 및 이에 의해 밀봉된 발광다이오드에 관한 것으로, 상기 밀봉 방법은 광경화형 수지 조성물과 광반도체 칩을 유체 레일을 따라 이동시키면서 마스크 없이 노광 및 광경화 공정을 수행하기 때문에 연속공정이 가능하고, 마스크 없이 이미지로 구현된 패턴에 따라 노광하여 밀봉 공정을 진행함으로써 발광다이오드의 양산 수율을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
본 발명은 광소자 봉지용 광경화성 수지 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 수지 조성물은 내화학성이 우수하고, 높은 경화율로 패널에 대해 우수한 접착성을 나타내어 소자내로 침투하는 가스 및 수분을 효과적으로 차단할 수 있으며, 그 결과로 광소자의 장수명화를 유도할 수 있다. 또한 디스펜싱 공정에 적용이 가능하여 광소자의 밀봉공정시 제조공정을 단순화할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 광소자 봉지용 노보넨계 수지에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 노보넨계 수지를 포함하는 수지 조성물은 전이금속 촉매 및 용매가 없이도 경화가 가능하며, 우수한 광투과특성 및 내열성과 함께 향상된 굴절율을 나타낼 수 있으므로, 광소자의 봉지에 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 식품원료 분쇄기에 관한 것으로, 본 발명에 따른 식품원료 분쇄기는, 식품원료가 투입되는 공급구 및 미분쇄된 식품원료가 배출되는 배출구를 포함하는 하우징; 중심부, 상기 중심부로부터 방사상 외측 방향으로 서로 이격되게 연장형성되는 것으로 복수 개의 날개부를 포함하고 상기 하우징 내에 설치되는 한 쌍의 임펠러; 및 상기 한 쌍의 임펠러를 각각 구동시키는 한 쌍의 구동체;를 포함하되, 상기 날개부에는 오목한 홈이 형성된 와류면이 형성되고, 상기 한 쌍의 임펠러는 각각에 형성된 상기 와류면이 마주보도록 설치되며, 본 발명에 따른 식품원료 분쇄기를 사용함으로써, 분쇄과정 중 식품원료 간의 충돌 및 식품원료와 공기와의 충돌에 의해 식품원료를 분쇄시킴으로써, 미분쇄된 식품원료에 이물질이 혼합되는 것을 방지할 수 있고, 건식 및 습식의 식품원료에도 적용될 뿐만 아니라 분쇄과정이 분쇄기에 의한 직접 분쇄가 아닌, 분쇄기의 구동에 의해 간접 분쇄되기 때문에 식품원료의 품질을 유지할 수 있고, 임펠러의 형상에 의해 임펠러의 회전속도에 비해 풍속이 높아지는 구간을 형성함으로써, 식품원료를 균일한 입자로 미분쇄할 수 있다. 또한, 식품원료 분쇄기가 구동되어도 저온상태를 유지할 수 있기 때문에 식품원료가 온도에 의해 변질되는 것을 방지할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 광학소자 봉지용 실리콘 수지 조성물에 관한 것으로서, (a) 하기 화학식 1의 유기실란을 하기 화학식 2의 금속(IV) 알콕사이드와 치환반응시켜 하기 화학식 3의 화합물을 얻은 후, (b) 이를 하기 화학식 4의 유기실란과 축합반응시켜 하기 화학식 5의 화합물을 얻은 다음, (c) 이를 중축합 촉매 존재 하에서 중축합하여 제조한 실리콘계 고분자 수지를 포함하는 본 발명의 실리콘 수지 조성물은 투명성을 확보하면서도 높은 굴절률과 우수한 가공성을 제공할 수 있으므로, 광학소자의 봉지제로서 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수광부 또는 발광부를 가지는 광학소자에 대하여 상기 수광부 또는 발광부 주위의 전부 또는 일부를 봉지하는 투광부를 형성하는 투광부 패키지 방법에 있어서, 다수의 상기 광학소자가 평면상에 배열되는 광학소자 어레이를 준비하는 단계; 상기 광학소자들에 각각 대응하는 화선부를 가지는 스크린을 준비하는 단계; 및, 진공상태에서 투광성 수지를 상기 스크린을 통하여 스크린 인쇄하여 상기 투광부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치에 관한 것이다. 이를 통하여 본 발명은 진공 스크린 인쇄 공정을 적용하여 대 면적 substrate(특히, LED로 이루어진 LCD용 BLU제작에 적용되는)에 짧은 시간 내에 균일한 유기막(돔형상의 투광부)을 형성할 수 있어 공정시간을 단축할 수 있고, 투광부내에 존재할 수 있는 pore의 발생을 최소화하고, 스크린 메시 및 패턴에 따라 다양한 형상에도 불구하고 기공의 발생이 적은 투광부를 형성할 수 있다. 따라서 투광부의 형성에 따라 광 추출효율 및 확산도 또한 조절이 가능하여 균일한 빛의 특성을 구현할 수 있다.
Abstract:
산화세륨(cerium oxide, ceria) 파우더의 제조방법 및 이를 포함하는 슬러리 조성물이 개시된다. 상기 슬러리 조성물은, 화학기계적 연마 공정에서, 높은 연마 속도 및 높은 연마 선택성을 가지며, 미세 스크래치(micro scratches)를 감소시킬 수 있다. 상기 산화세륨 파우더의 제조방법은, 세륨 화합물을 700 내지 1,000℃까지 급가열시키는 단계; 하소된 산화세륨(calcined cerium oxide)을 생성시키기 위하여, 상기 세륨 화합물을 700 내지 1,000℃에서 하소(calcining)하는 단계; 및 하소된 산화세륨을 15 내지 30℃까지 급냉각시키는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 세륨 화합물을 하소하는 단계는 10분 내지 2시간 동안 수행되는 것이고, 상기 급가열 단계에서, 상기 세륨 화합물은 20 내지 900℃/분의 가열 속도로 가열되는 것이며, 상기 급냉각 단계에서, 상기 하소된 산화세륨은 20 내지 400℃/분의 냉각 속도로 냉각되는 것이 바람직하다.
Abstract:
PURPOSE: A feed controller is provided to easily control feeding amount and to supply an adequate amount of feed. CONSTITUTION: A feed controller includes a disk (11), an adjustment hole (12), a protruded member (13), a spring (14), a fixing member (15), a handle (16), an adjustment member (22), a lower nut (23), a guide (24), and a rail (25). The disk is formed inside a feeder. Adjustment holes are formed around the center of the disk. The protruded member is formed on the central part and outer periphery of the disk. The spring is combined with the other side end of the protruded member. The fixing member is formed at the lower part of the spring. The handle can easily rotate the protruded member. The adjustment member connects to the protruded member and is formed with screw thread. The lower nut moves up and down along the screw thread of the adjustment member. The guide is welded to one side of the lower nut. The rail protrudes from the lower part of the guide.