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公开(公告)号：KR100593487B1
公开(公告)日：2006-06-30
申请号：KR1020040108494
申请日：2004-12-20
IPC: H01L21/00
Abstract: 본 발명은 반도체 및 엘씨디(LCD)생산 설비용 장비의 배기(Exhaust) 배관부의 배출관에 공급되어 배출가스의 퍼지(Purge)용으로 사용되어지는 엘씨디(LCD)생산 설비용 장비에 배관부의 보온/가열과 퍼지용 질소가스(N
2 Gas)의 보온/가열에 관한 것이다.
본 발명은 질소가스(N
2 Gas)를 생산 현장에 배관되어 있는 고온의 증기(Steam)를 이용하여 보온/가열시켜, 질소가스의 보온/가열에 따른 안정성을 확보할 수 있는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 장비의 배출가스 퍼지(Purge)용 질소가스 보온/가열장치를 제공하는데 있다.
질소가스탱크, 공압을 이용한 흡배기장치, 난방공급배관, 질소가스공급배관, 온도감지센서, 체크밸브Abstract translation: 本发明涉及一种用于LCD生产设备的设备，该设备被提供给半导体和LCD生产设备设备的排气管部分的排气管，并用于清除废气， 并用氮气吹扫（N
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公开(公告)号：KR2020000007615U
公开(公告)日：2000-05-06
申请号：KR2019980019048
申请日：1998-10-02
Abstract: 본 고안은 에어 콤프레셔의 압축공기를 적게 사용하면서도 많은량의 공기를 분사시킬 수 있고, 압축공기 분사시 발생되는 소음을 저감시킬 수 있는 에어 콤프레셔의 에어건 분사노즐에 관한 것으로, 에어 콤프레셔에서 발생된 압축공기가 이송되어지는 에어호스에 연결된 에어건(100)에 장착되어서 압축공기를 분사하는 분사노즐(200)에 있어서, 압축공기가 이송되어지는 공기구멍(301)이 중앙으로 형성되어 있고, 에어건(100)에 나사결합 되는 어댑터(300)와; 상기 어댑터(300)의 내측으로 소정의 공간(S')을 이루며 삽입 설치되어지고, 압축공기가 이송되어지는 공기구멍(211)이 중앙으로 형성되어 있으며, 공기구멍(211)과 연통된 분출공(212)이 사방으로 형성되어 있는 결합관체(210)와; 상기 결합관체(210)로부터 연장 형성되어 어댑터(300) 보다 큰 지름을 갖고 간극(S) 사이로 분출되어지는 압축공기에 음압(音壓)이 발생되어질 수 있도록 어댑터(300)와 근접되는 면(222)의 가장자리가 곡선면(221)으로 형성되어 있으며, 곡선면(221)을 따라 이동하는 압축공기가 초점 분사되어질 수 있게 곡선면(221)으로부터 일측으로 가면서 좁아지는 외주면을 가지는 원추형상의 몸체(220)로 이루어진 것에 의해 적은량의 압축공기로도 많은량의 공기를 동반 분사시킬 수 있고 축공기가 분출되어질 때 발생되는 소음을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 소음에 의한 난청과 같은 산업재해를 예방할 수 있고, 압축공기가 곡선면을 따라 이동할 때 발생되는 음압(音壓)에 의해 주위의 공기가 함께 움직이기 때문에 적은량의 압축공기 분출로 많은량의 공기를 분사시킬 수 � ��는 장점을 가지고 있으며, 압축공기의 사용량을 원천적으로 줄일 수 있기 때문에 압축공기를 생산하는데 필요한 전기에너지의 사용량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 사용자들의 경제적인 부담을 줄여 줄수 있도록 한 매우 유용한 고안인 것이다.
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公开(公告)号：KR100639151B1
公开(公告)日：2006-10-30
申请号：KR1020050064720
申请日：2005-07-18
IPC: B05B9/01
Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정을 통해 반도체 칩을 생산할때 사용되어지는 화학약품을 회수 처리하는 공압과 이젝터를 이용한 액체 흡,배기장치에 관한 것이다.
본 발명은 압축공기가 공급되는 건(20)의 분사구(22)가 공기도입체(30)의 커플러(31)와 연결되고, 분사구(22)를 통해 공급되는 압축공기가 이송되는 제1공기이송로(32)와 제2공기이송로(33)가 수평,수직하는 방향에서 연통 형성되어 있되, 상기 제1공기이송로(32)는 공기차단밸브(32a)에 의해 개폐 차단 됨과 동시에 말단부에 화학약품에 의한 2차오염을 방지할 수 있도록 유해가스를 정화시키는 탄소필터(34a)가 나사체결부(34)에 나사결합되는 필터커버(34b)를 매개로 설치되어 있고, 공기조절밸브(33a)를 포함하는 제2공기이송로(33)의 하부에는 용기체결부(35)에 체결된 용기(40)에 저장되는 화학약품의 수위와 음압에 의해 부상하면서 상기의 제2공기이송로(33)를 개폐시키는 부구(33c)가 공기이송홀(33b)을 가지는 하부에 설치되어 있으며, 용기(40)에 액체를 저장하거나 저장된 액체를 배출하는 흡,배기관(36)이 용기체결부(35)에 위치하도록 설치되어 있고, 상기 흡,배기관(36)과 연통하는 흡,배기노즐(37a)이 너트(37)에 의해 고정설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
건, 공기도입체, 제1공기이송로, 제2공기이송로, 탄소필터, 용기, 흡,배기 관, 흡,배기노즐, 공기차단밸브, 공기조절밸브, 부구-
公开(公告)号：KR1020050071342A
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1020040108494
申请日：2004-12-20
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67098
Abstract: 본 발명은 반도체 및 엘씨디(LCD)생산 설비용 장비의 배기(Exhaust) 배관부의 배출관에 공급되어 배출가스의 퍼지(Purge)용으로 사용되어지는 엘씨디(LCD)생산 설비용 장비에 배관부의 보온/가열과 퍼지용 질소가스(N
2 Gas)의 보온/가열에 관한 것이다.
본 발명은 질소가스(N
2 Gas)를 생산 현장에 배관되어 있는 고온의 증기(Steam)를 이용하여 보온/가열시켜, 질소가스의 보온/가열에 따른 안정성을 확보할 수 있는 반도체 및 엘씨디(LCD) 생산 장비의 배출가스 퍼지(Purge)용 질소가스 보온/가열장치를 제공하는데 있다.
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