접착 필름을 이용한 초음파 접합방법
    1.
    发明申请
    접착 필름을 이용한 초음파 접합방법 审中-公开
    使用粘合膜的超声波粘合方法

    公开(公告)号:WO2011145853A2

    公开(公告)日:2011-11-24

    申请号:PCT/KR2011/003600

    申请日:2011-05-16

    Abstract: 본 발명은 (a) 접착필름을 제1피착부재와 접하도록 형성하는 단계; 및 (b) 제2피착부재를, 제1피착부재와 접하도록 형성된 접착필름에 접하도록 형성하고, 초음파 발생기를 사용하여 접착필름을 용융 또는 경화시켜 제1피착부재와 제2피착부재를 접합시키는 단계;를 포함하는 접착필름을 이용한 초음파 접합방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 접착필름을 이용한 초음파 접합방법을 사용함으로서 접착필름을 선택적으로 용융시켜 제1피착부재와 제2피착부재의 외형과 품질에 변화를 주지 않으며 제1피착부재와 제2피착부재 사이의 접착력을 현저히 향상시키는 접합방법을 제공할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明提供一种使用粘合膜的超声波接合方法,包括以下步骤:(a)使粘合膜与要接合的第一构件接触; 和(b)使第二构件接合以与要接合的第一构件接触的粘合剂膜接触,并且通过使用超声波发生器熔化或固化粘合剂膜以将待接合的第一构件结合,以及 第二个被保护的成员。 根据本发明,可以提供一种能够显着提高待接合的第一部件和待接合的第二部件之间的粘合力而不改变待接合的第一部件的外观和质量的接合方法, 通过使用粘合剂膜的超声波接合方法选择性地熔融粘合剂膜来接合第二构件。

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