公开(公告)号：WO2010002226A2

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/KR2009/003659

申请日：2009-07-03

Applicant: 삼성엘이디 주식회사 ,  김근영 ,  오니시토모히사 ,  이정헌 ,  김영택 ,  박종진 ,  윤미정 ,  박영삼 ,  함헌주 ,  김형석 ,  한성연 ,  김도헌 ,  김대연 ,  김대현 ,  박정규

Inventor： 김근영 ,  오니시토모히사 ,  이정헌 ,  김영택 ,  박종진 ,  윤미정 ,  박영삼 ,  함헌주 ,  김형석 ,  한성연 ,  김도헌 ,  김대연 ,  김대현 ,  박정규

IPC: H01L33/00 ,  G02F1/13357

CPC classification number: G02B6/0073 ,  G02B6/0023 ,  G02B6/005 ,  G02F1/133606 ,  G02F2001/133601 ,  G02F2001/133607 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011

Abstract: 본 발명에 따른 LED 패키지는 기판에 장착되는 본체; 상기 본체에 장착되어 광원을 발광하기 위한 LED; 및 상기 본체가 탑 및 사이드 실장을 선택적으로 하도록 노출되는 리드 프레임;을 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 백라이트 유닛은 광원을 액정 패널로 진행시키기 위한 도광판; 기판에 장착되는 본체, 상기 본체에 장착되어 상기 광원을 발생시키는 LED; 및 상기 본체가 탑 및 사이드 실장을 선택적으로 하도록 노출되는 리드 프레임을 구비하고, 상기 도광판에 장착되는 LED 패키지;를 포함한다.

Abstract translation: 本发明的LED封装包括：安装在基板上的主体; 设置在所述主体上用于发光的LED; 并且引线框架暴露以使得所述主体能够可选地安装在顶部或侧面上。 本发明的背光单元包括：将光引导到液晶面板的导光板; 安装在基板上的主体; 安装在所述主体上以发射所述光的LED; 以及LED封装，其配备有暴露的引线框架，以使得所述主体可选地安装在顶部或侧面上，并且设置在所述导光板上。