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1.发明申请
公开(公告)号：WO2017023060A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/KR2016/008434
申请日：2016-08-01
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/495 , H01L23/28 , H01L23/488 , H01L23/00 , H01L25/11
CPC classification number: H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 반도체 패키지는 통합 기판, 상기 통합 기판 상에 탑재되고, 복수 메모리 반도체 다이가 칩 온 칩 타입으로 적층되어, 전체 메모리 용량 중 일부를 담당하는 하나의 바텀 칩 스택, 상기 바텀 패키지 상에 탑재되고, 복수 메모리 반도체 다이가 적층되어, 전체 메모리 용량 중 나머지를 담당하는 적어도 하나 이상의 탑 칩 스택, 상기 바텀 칩 스택과 상기 탑 칩 스택을 전기적으로 연결하는 통합 와이어, 및 상기 통합 와이어를 밀봉하는 통합 보호부재를 포함하여 구성된다.
Abstract translation: 根据本发明的半导体封装包括：集成基板; 安装在集成基板上的底部芯片堆叠具有堆叠芯片上的多个存储器半导体管芯，并且负责整个存储器容量的一部分; 安装在底部封装上的至少一个顶部芯片堆叠具有安装在其中的多个存储器半导体管芯，并负责整个存储器容量的剩余部分; 用于电连接底部芯片堆叠和顶部芯片堆叠的集成线; 以及用于密封集成线的集成保护构件。
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公开(公告)号：WO2010038940A2
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/KR2009/004073
申请日：2009-07-22
IPC: H04N5/50
CPC classification number: H04H20/26 , H04H20/22 , H04H60/51 , H04H2201/11
Abstract: 싱글 DMB 채널검색 구현 방법 및 장치가 개시된다. 싱글 DMB 모듈을 사용하여 자동 채널 검색을 구현하는 장치는, DMB 자동 채널 검색 기능 사용여부를 선택하는 자동 채널 검색 선택부, 단말기 지도의 행정지역과 방송 권역을 매칭하는 맵 매칭부, 사용자의 예상 진입 경로 및 현재 위치를 검색하는 경로 검색부 및 상기 사용자의 현재 위치가 상기 단말기 지도 행정지역의 경계영역인 경우, 상기 사용자의 예상 진입 경로에 대응하는 새로운 DMB 채널을 자동 검색하는 채널 검색부를 포함한다.
Abstract translation: 公开了用于执行单个DMB信道切换的方法和装置。 用于使用单个DMB模块执行信道切换的装置包括：用于选择是否使用DMB信道切换功能的信道切换选择单元，用于匹配终端的地图上的管理区域的地图匹配单元和广播区域， 路由搜索单元，用于搜索用户的预期入口路由和当前位置;以及信道切换单元，用于执行与用户的预期进入路由相对应的新的DMB信道切换，如果用户的当前位置是边界区域 的行政区在终端地图上。
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公开(公告)号：WO2017023058A2
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/KR2016/008431
申请日：2016-08-01
Abstract: 본 발명의 웨어러블 스마트 기기는 기본 모듈이 탑재되는 본체, 하나 이상의 보조 모듈이 탑재되고, 상기 본체와 선택적으로 탈부착 되며, 폴리머 재질이나 고무 재질로 성형됨으로써 휘어지는 밴드, 상기 본체와 상기 밴드를 전기적으로 연결하는 커넥터, 및 상기 본체와 상기 밴드를 물리적으로 연결하는 커플러를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 고용량 고사양 스마트 기기를 실현할 수 있다.
Abstract translation:
可穿戴智能本发明的设备是基站模块主体，与所述至少一个次级模块安装，被可拆卸到主体和选择性，带通过由聚合材料或橡胶材料，其特征在于，在模制弯曲 用于电连接主体和带的连接器，以及用于物理连接主体和带的连接器。 根据如上所述的本发明的配置，可以实现高容量，高性能的智能装置。
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公开(公告)号：WO2013065938A1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：PCT/KR2012/006722
申请日：2012-08-23
IPC: H01L31/18 , H01L31/042
CPC classification number: H01L31/02366 , H01L31/0392 , Y02E10/50
Abstract: 태양전지용 유리 기판의 제조 방법에 있어서, 챔버 내에 위치한 타겟 지지부 상에 산화 금속물을 타겟으로 장착하고, 상기 챔버 내에 위한 서셉터 상에 기판을 장착한다. 상기 기판 및 상기 타겟 간의 타겟 각도를 조절한 후, 상기 기판 상에 상기 타겟 물질을 증착시켜 텍스쳐가 형성된 산화 금속막을 형성한다. 여기서, 상기 타겟 각도는 상기 타겟 표면의 법선과 상기 기판간에 이루는 각으로 정의된다.
Abstract translation: 在制造太阳能电池用玻璃基板的方法中，将作为靶的金属氧化物安装在位于室内的靶支撑体上，将基板安装在位于所述室内的基座上。 调整基板与目标之间的目标角度，然后将目标材料沉积到基板上，从而形成纹理化的金属氧化物膜。 这里，目标角度被定义为在基板和目标表面的法线之间形成的角度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160021646A
公开(公告)日：2016-02-26
申请号：KR1020140107200
申请日：2014-08-18
IPC: H01L23/498 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/11
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2924/1531 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H01L23/49816 , H01L25/0657 , H01L25/117 , H01L2224/16145 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은반도체패키지에관한것이다. 특히, 반도체패키지를스택(stack)하여만든멀티칩패키지(Multi Chip Package)에관한것이다. 본발명의하나의실시예에의한멀티칩패키지는비지에이(BGA; Ball Grid Array) 타입의패키지를스택하여멀티칩패키지를만든다. 하나의실시예로서, 제1 피씨비(PCB; printed circuit board)와, 상기제1 피씨비에마운팅된제1 비지에이패키지와, 제2 피씨비와, 상기제2 피씨비에마운팅된제2 비지에이패키지를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及半导体封装，更具体地，涉及通过堆叠半导体封装产生的多芯片封装。 根据本发明的实施例，通过将球栅阵列（BGA）型封装彼此堆叠来制造多芯片封装。 根据实施例，多芯片封装包括：第一印刷电路板（PCB），安装在第一PCB上的第一BGA封装，第二PCB以及安装在第二PCB上的第二BGA封装。
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公开(公告)号：KR1020170060313A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：KR1020150164583
申请日：2015-11-24
Applicant: 정준희
Inventor： 정준희
IPC: B67B7/40
Abstract: 본캔따개는손가락이삽일될수있도록홈이결합되어있어캔따개를들어올리는데불필요한노력이드는것을방지할수있다. 캔따개에홈음결합시킨것뿐이므로대량생산에도편하고제작공정도편리하다
Abstract translation: 罐头开启器与凹槽结合以允许手指插入，从而在提升罐头开启器时可以避免不必要的努力。 由于只与沟槽开罐器连接，因此批量生产和制造容易。
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10.发明公开에지에 사이드 패드를 포함하는 ＬＧＡ 패키지 기판, 칩 스택, 반도체 패키지 및 이를 포함하는 ＳＳＤ 시스템 审中-实审Land Grid阵列封装基板，其边缘具有侧焊盘LGA芯片堆叠LGA半导体封装固态驱动系统
公开(公告)号：KR1020170014845A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：KR1020150108804
申请日：2015-07-31
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의 LGA 반도체패키지는통합기판, 상기통합기판상에탑재되고, 복수메모리반도체다이가칩 온칩 타입으로적층되어, 전체메모리용량중 일부를담당하는하나의바텀칩 스택, 상기바텀패키지상에탑재되고, 복수메모리반도체다이가적층되어, 전체메모리용량중 나머지를담당하는적어도하나이상의탑 칩스택, 상기바텀칩 스택과상기탑 칩스택을전기적으로연결하는통합와이어, 및상기통합와이어를밀봉하는통합보호부재를포함하여구성된다.
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