Abstract:
조사 방법은 샘플의 표면상의 스폿을 형성하도록 포커싱된 X선 빔을 사용하여 상기 샘플을 조정하는 단계를 포함한다. 상기 샘플 및 X선 빔의 적어도 하나는 상기 표면상의 특징부를 가로지르는 스캔 경로를 따라 상기 스폿을 스캐닝하도록 시프팅된다. 상기 X선 빔에 응답하여 상기 샘플로부터 방사된 X선 형광량의 각각의 강도는 상기 스폿이 상기 특징부와의 오버랩의 상이한 각각의 정도를 갖는 스캔 경로를 따라 복수의 로케이션에서 측정된다. 상기 복수의 로케이션에서 측정된 강도는 스캔 경로상의 상기 방사된 X선 형광량의 조정된 값을 계산하기 위해 처리된다. 상기 특징부의 두께는 상기 조정된 값에 기초하여 추정된다. 비파괴 검사, 샘플, 스폿, X선 빔, 스캔 경로, X선 형광량, 로케이션, 특징부
Abstract:
PURPOSE: An auto correcting method for a vacuum ultraviolet measuring system is provided to evaluate a light measurement tool. CONSTITUTION: An auto correcting method for a vacuum ultraviolet measuring system comprises following steps. A light tool characterization pad is used to help the evaluation of a light measurement tool. Multiple characterization locations of a similar characterization structure are provided on the characterization pad. A part of the characterization location is designated as one which is available or unavailable.
Abstract:
A reflectometer calibration technique is provided that may include the use of two calibration samples in the calibration process. Further, the technique allows for calibration even in the presence of variations between the actual and assumed properties of at least one or more of the calibration samples. In addition, the technique utilizes a ratio of the measurements from the first and second calibration samples to determine the actual properties of at least one of the calibration samples. The ratio may be a ratio of the intensity reflected from the first and second calibration samples. The samples may exhibit relatively different reflective properties at the desired wavelengths. In such a technique the reflectance data of each sample may then be considered relatively decoupled from the other and actual properties of one or more of the calibration samples may be calculated. The determined actual properties may then be utilized to assist calibration of the reflectometer.
Abstract:
An accurate measurement of layer dimensions using XRF is provided to calculate the thickness of a thin film on a side wall on the basis of the strength of the XRF. In an accurate measurement of layer dimensions using XRF, an analyzer(20) is used to inspect a region(30) on a wafer(22). A sample is installed on a platform such as an X-Y stage(35) so that the wafer can be moved with respect to an X-ray beam. The wafer is installed a suitable stop fixed body. An X-ray beam can scan the wafer by moving a tube(24), an optical member(28), and a detector(32). The analyzer can be set to capture and process the X-ray diffused from the wafer by using reflection, diffraction, and small-angle scattering.
Abstract:
X-선의 컨버징 빔을 반도체 웨이퍼와 같은 샘플의 표면을 향해 지향시키도록 된 방사선 소스를 포함하는 샘플을 분석하기 위한 장치가 개시되었다. 적어도 하나의 검출기 어레이는 엘리베이션 각도 범위에 대한 엘리베이션 각도의 함수로서 샘플로부터 스캐터링된 X-선을 동시에 감지하고 스캐터링된 X-선에 응답하여 출력신호를 발생시키도록 응용되어 있다. 이 검출기 어레이는 스침각으로 샘플의 표면으로부터 반사된 X-선을 감지하는 제1구성과, 샘플의 브래그 각도 근방에서 표면으로부터 회절된 X-선을 감지하는 제2구성을 갖는다. 신호 처리기는 샘플의 표면층의 특성을 결정하기 위해 제1 및 제2 구성에서 발생된 출력 신호를 수신하여 처리한다. 방사선 소스, 반도체 웨이퍼, X-선 반사측정, X-선 회절분석
Abstract:
PURPOSE: A micro-fluorescence x-ray analyzer is provided to perform a micro-fluorescence x-ray analysis and to effectively detect micro-fluorescence x-ray from a sample exposed to highstrength x-ray illumination. CONSTITUTION: A micro-fluorescence x-ray analyzer(10) includes an x-ray beam generator generating x-ray beams projected at a spot of a sample and generating plural fluorescence x-ray photons from the spot of the sample; plural electrically semiconductive detectors(18) disposed around the spot to capture fluorescence x-ray photons in the energy range common to all detectors, and to generate plural electric pulses suitable for analysis of the sample; and a multi-input process unit(20) receiving so that the pulses from each detector is transmitted to individual input of the process unit and analyzing plural pulses and generating output with using pulses received from all detectors with reacting on photons within the energy range common to all detectors. The x-ray generator includes a capillary optical instrument.
Abstract:
샘플 검사 방법은 샘플 평면에 수직인 측벽을 가진 피처를 포함하는 평면형 샘플의 영역에 작용하도록 여기 빔을 다이렉팅하는 단계를 포함하는데, 이 측벽은 그 위에 얇은 필름을 가진다. 여기 빔에 응답하여 샘플로부터 방출된 X-레이 형광(XRF)이 측정되고, 그 측벽 상의 얇은 필름의 두께는 그 강도를 기초로 산정된다. 다른 방법으로, 샘플 표면 층의 오목부의 너비, 및 폴리싱 후 그 오목부내에 증착된 재료의 두께가 XRF를 사용하여 측정된다. 여기 빔, X-레이 형광(XRF), 필름, 두께