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公开(公告)号：KR101452190B1
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：KR1020130017942
申请日：2013-02-20
Applicant: 주식회사 스마트코리아피씨비 , 박승남
Inventor： 박승남
Abstract: 본 발명은 이미지패턴 구현방법 및 이미지패턴 구현방법이 포함된 고다층 PCB 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, PCB 기판의 미세한 이미지패턴을 원활하게 완성하고, 고다층 PCB 제작시 틀어짐을 해결하고 평탄도를 개선할 수 있도록 하는 이미지패턴 구현방법 및 이미지패턴 구현방법이 포함된 고다층 PCB 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 이미지패턴 구현방법 및 이미지패턴 구현방법이 포함된 고다층 PCB 제조방법은, 절연체에 동 도금을 한 동박(40)이 형성된 기판(10)에 이미지필름(60)을 코팅한 후 상기 동박(40)을 부분적으로 녹여 절연체가 노출되도록 하여 이미지패턴(20)을 형성하는 에칭공정(S100); 상기 에칭공정(S100)을 통해 상기 기판(10)에 남은 상기 이미지패턴(20)에 레이저빔(30)을 조사하여 상기 이미지패턴(20)의 폭이 부분적으로 10 내지 30㎛를 갖도록 하는 미세이미지패턴공정(S200); 및 상기 미세이미지패턴공정(S200)을 통해 상기 기판(10)에 형성된 상기 이미지패턴(20)을 제외한 상기 이미지필름(60) 및 다른 잔존물을 완전히 제거하는 박리공정(S300)을 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种多层印刷电路板制造方法，其中包括一个方法实现的方法实现的图像图案和图像图案，并且更具体地，顺利完成PCB基板的精细图像图案，并且teuleojim期间解决多层PCB生产 包括实现图像图案的方法以及实现图像图案以改善平坦度的方法。
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公开(公告)号：KR1020140071022A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：KR1020120138854
申请日：2012-12-03
Applicant: 주식회사 스마트코리아피씨비 , 박승남
Inventor： 박승남
Abstract: The present invention relates to a method for combining substrates using an edge and a method for manufacturing a multilayer PCB using the same and, more particularly, to a method for combining substrates using an edge and a method for manufacturing a multilayer PCB using the same, capable of improving flatness and preventing twist when the multilayer PCB is manufactured. The method for combining the substrates using the edge according to the present invention includes a printing process (S100), an etching process (S200), a separating process (S300), and a pressing process (S350).
Abstract translation: 本发明涉及一种使用边缘组合基板的方法和使用该方法制造多层PCB的方法，更具体地，涉及一种使用边缘的基板的组合方法和使用其制造多层PCB的方法， 当制造多层PCB时能够提高平坦度和防止扭曲。 根据本发明的使用边缘组合基板的方法包括印刷方法（S100），蚀刻工艺（S200），分离工艺（S300）和压制工艺（S350）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140005064A
公开(公告)日：2014-01-14
申请号：KR1020120073069
申请日：2012-07-04
Applicant: 주식회사 스마트코리아피씨비 , 박승남
Inventor： 박승남
Abstract: The present invention relates to a multi-layer PCB manufacturing method and, more specifically, to a multi-layer PCB manufacturing method capable of solving a twist problem and improving evenness by simultaneously operating a multi-layer PCB on the same line. The multi-layer PCB manufacturing method according to the present invention includes: an arrangement process (S100) for arranging an upper sheet (100) having multiple substrates (10) stacked on the upper part of a lower sheet (200) on which multiple different substrates (10) are stacked and installing a rivet (30) around the upper sheet; a first pressing process (S200) for pressing the upper sheet (100) and the lower sheet (200) in the same condition by pressing the upper side of the upper sheet (100) which is stacked through the arrangement process (S100) with a press (50); a hole processing process (S300) for mutually separating the upper sheet (100) from the lower sheet (200) after finishing the first pressing process and processing a hole; a copper patterning process (S400) for copper-plating the upper sheet (100) and the lower sheet (200) after the hole processing process (S300) and forming a pattern (70); and a second pressing process (S500) for pressing the upper side of the upper sheet (100) with the press (50) after coating a gap between the lower sheet (200) and the upper sheet (100) with adhesive (40). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Arrangement process; (S200) First pressing process; (S210) Polishing process; (S300) Hole processing process; (S400) Copper patterning process; (S410) Etching process; (S500) Second pressing process; (S510) Pretreatment process
Abstract translation: 本发明涉及多层PCB制造方法，更具体地说，涉及通过在同一线路上同时操作多层PCB来解决扭曲问题并提高均匀性的多层PCB制造方法。 根据本发明的多层PCB制造方法包括：布置方法（S100），用于布置具有堆叠在下片（200）的上部上的多个基板（10）的上片（100），所述下片 基板（10）堆叠并在上板周围安装铆钉（30）; 用于通过按照布置处理（S100）堆叠的上片（100）的上侧按压上述相同条件的上片（100）和下片（200）的第一加压工序（S200） 按（50）; 用于在完成第一次压制处理并处理孔之后，将上片（100）与下片（200）相互分离的孔加工工序（S300） 用于在孔加工处理（S300）之后对上片（100）和下片（200）进行镀铜并形成图案（70）的铜图案化工艺（S400）; 以及用粘合剂（40）涂布下片（200）和上片（100）之间的间隙之后，用压机（50）按压上片（100）的上侧的第二加压工序（S500）。 （附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S100）布置处理; （S200）第一冲压工艺; （S210）抛光工艺; （S300）孔加工工艺; （S400）铜图案化工艺; （S410）蚀刻工艺; （S500）第二次压制工艺; （S510）预处理过程
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公开(公告)号：KR101410896B1
公开(公告)日：2014-06-23
申请号：KR1020120138854
申请日：2012-12-03
Applicant: 주식회사 스마트코리아피씨비 , 박승남
Inventor： 박승남
Abstract: 본 발명은 외곽 테두리를 이용한 기판 간의 결합방법 및 그 방법을 이용한 고다층 PCB 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, PCB 기판 간의 상호 결합 시 기판의 테두리 부위가 상호 끼워지도록 하여, 고다층 PCB 제작시 틀어짐을 해결하고 평탄도를 개선할 수 있도록 하는 외곽 테두리를 이용한 기판 간의 결합방법 및 그 방법을 이용한 고다층 PCB 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 외곽 테두리를 이용한 기판 간의 결합방법 및 그 방법을 이용한 고다층 PCB 제조방법은, 동박(40)이 절연체 외면에 형성된 기판(10)에 형성될 이미지패턴(20)의 패턴(25)을 이미지필름(60)에 인쇄하되, 상기 패턴(25)에는, 차후 절개될 다수 개의 기판(10, 10')의 테두리(15, 15') 부위에 정렬되게 다수 개가 형성되는 결속패턴(27, 27')이 포함되어 상기 이미지필름(60, 60')에 같이 인쇄되도록 하는 인쇄공정(S100); 상기 기판(10)에 상기 인쇄공정(S100)을 통해 인쇄된 이미지필름(60)을 코팅한 후 상기 동박(40)을 부분적으로 녹여 절연체가 노출되도록 하여 이미지패턴(20)을 형성하는 에칭공정(S200); 상기 에칭공정(S200)을 통해 상기 기판(10)에 형성된 상기 이미지패턴(20)을 제외한 상기 이미지필름(60) 및 다른 잔존물을 완전히 제거하는 박리공정(S300); 및 상기 박리공정(S300)을 완료한 두 개의 기판(10, 10')을 상하로 적층 결합하되, 상기 테두리(15, 15')에 노출된 각각의 동박(40, 40')이 상호 엇갈리면서 끼움 결합 되도록 프레스(50)로 가압하는 프레스공정(S350);을 포함한다.-
公开(公告)号：KR101410895B1
公开(公告)日：2014-06-23
申请号：KR1020120073069
申请日：2012-07-04
Applicant: 주식회사 스마트코리아피씨비 , 박승남
Inventor： 박승남
Abstract: 본 발명은 고다층 PCB 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 고다층 PCB를 동일 라인에서 동시에 작업함으로 인해, 틀어짐을 해결하고 평탄도를 개선할 수 있도록 하는 고다층 PCB 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 고다층 PCB 제조방법은, 다수 개의 기판(10)이 적층 된 하판시트(200)의 상부에 다수 개의 다른 기판(10)이 적층 된 상판시트(100)를 배치하고 그 주변에 리벳(30)을 설치하는 배치공정(S100); 상기 배치공정(S100)을 통해 적층 된 상기 상판시트(100)의 상면을 프레스(50)로 가압하여 상기 상판시트(100)와 하판시트(200)가 동일 조건에서 가압 되도록 하는 1차프레스공정(S200); 상기 1차프레스공정(S200)이 끝난 상기 상판시트(100)와 하판시트(200)를 상호 분리하고 홀 가공 하는 홀가공공정(S300); 상기 홀가공공정(S300)을 거친 상기 상판시트(100)와 하판시트(200)를 동도금하고 패턴(70)을 형성하는 도금패턴공정(S400); 및 상기 하판시트(200)와 상판시트(100) 사이에 접착물(40)을 도포한 후 상기 프레스(50)로 상기 상판시트(100)의 상면을 가압하는 2차프레스공정(S500);을 포함한다.-
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公开(公告)号：KR1020140104150A
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：KR1020130017942
申请日：2013-02-20
Applicant: 주식회사 스마트코리아피씨비 , 박승남
Inventor： 박승남
Abstract: The present invention relates to an image pattern forming method and a method for manufacturing a multi-layered PCB including the same and, more specifically, to an image pattern forming method and a method for manufacturing amulti-layered PCB including the same capable of smoothly completing a fine image pattern on a PCB substrate, and preventing twisting and improving flatness in the manufacture of a multi-layered PCB, and a method for manufacturing a multi-layered PCB including the same. According to the present invention, the image pattern forming method and the method for manufacturing a multi-layered PCB including the same comprise an etching process (S100) of coating, with an image film (60), a substrate (10) with copper foil (40) formed thereon, where an insulator is coated with copper, and partially fusing the copper foil (40) to expose the insulator, thereby forming an image pattern (20); a fine image pattern process (S200) of irradiating the image pattern (20) remaining on the substrate (10) with a laser beam (30) through the etching process (S100) such that the area of the image pattern (20) can be partially 10 to 30 μm; and a separation process (S300) of completely removing the image film (60) and other residues except the image pattern (20) formed on the substrate (10) through the fine image pattern process (S200).
Abstract translation: 图像形成方法及其制造方法技术领域本发明涉及一种图像形成方法及其制造方法，更具体地涉及一种图像形成方法及其制造方法，该多层印刷电路板包括能够顺利完成的多层PCB PCB基板上的精细图像图案，并且防止多层PCB的制造中的扭曲和改善平坦度，以及包括该PCB的多层PCB的制造方法。 根据本发明，图像形成方法及其制造方法包括：用图像膜（60），具有铜箔的基板（10）涂覆的蚀刻工艺（S100） （40），其中绝缘体涂覆有铜，并且部分地熔合铜箔（40）以暴露绝缘体，从而形成图像图案（20）; 通过蚀刻处理（S100）使用激光束（30）照射残留在基板（10）上的图像图案（20）的精细图像图案处理（S200），使得图像图案（20）的面积可以 部分为10〜30μm; 以及通过精细图像图案处理（S200）完全除去形成在基板（10）上的图像图案（20）之外的图像膜（60）和其他残留物的分离处理（S300）。
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