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公开(公告)号：CN102232014A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200980148111.4
申请日：2009-11-13
IPC: B29C43/02 , B29C39/02 , B29C59/02 , C08F220/26 , C08F290/00 , C08G77/20 , G02B1/04 , G02B3/00 , B29C33/40 , B29K33/04 , B29L11/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供与现有技术相比，可以以更高精度形成透镜等造形物的造形方法。通过反复多次进行转印工序来形成透镜阵列、纳米压印用的模具等造形物，所述转印工序包括：使包含具有聚合性官能团的化合物和聚合引发剂的光固化性组合物与形成了形状同非球面形状透镜部(312)相同的转印形状部的转印体(62)彼此接触，或与形成了形状同上述非球面形状透镜部(312)相反的转印形状部的转印体(62)彼此接触，从而使光固化性组合物模仿转印体(62)的转印形状而变形的变形工序；通过用光照射装置(60)照射光使变形了的光固化性组合物的至少变形了的部分固化的固化工序；以及，使固化了的光固化性组合物与转印部件分离开的分离工序。
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公开(公告)号：CN102232014B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200980148111.4
申请日：2009-11-13
Applicant: AJI株式会社
IPC: B29C43/02 , B29C39/02 , B29C59/02 , C08F220/26 , C08F290/00 , C08G77/20 , G02B1/04 , G02B3/00 , B29C33/40 , B29K33/04 , B29L11/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供与现有技术相比，可以以更高精度形成透镜等造形物的造形方法。通过反复多次进行转印工序来形成透镜阵列、纳米压印用的模具等造形物，所述转印工序包括：使包含具有聚合性官能团的化合物和聚合引发剂的光固化性组合物与形成了形状同非球面形状透镜部(312)相同的转印形状部的转印体(62)彼此接触，或与形成了形状同上述非球面形状透镜部(312)相反的转印形状部的转印体(62)彼此接触，从而使光固化性组合物模仿转印体(62)的转印形状而变形的变形工序；通过用光照射装置(60)照射光使变形了的光固化性组合物的至少变形了的部分固化的固化工序；以及，使固化了的光固化性组合物与转印部件分离开的分离工序。
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公开(公告)号：JPWO2011093144A1
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：JP2011551797
申请日：2011-01-14
Inventor： 慶史 浦川 , 慶史 浦川 , 英雄 宮田 , 英雄 宮田 , 御手洗 信幸 , 信幸 御手洗 , 山木 繁 , 繁 山木 , 石井 伸晃 , 伸晃 石井 , 吉田 邦夫 , 邦夫 吉田
CPC classification number: B29D11/00298 , B29C43/003 , B29C43/021 , B29C43/04 , B29C2043/046 , B29C2043/3634 , B29C2043/525 , B29D11/00375 , B29K2105/0002 , B29L2011/0016
Abstract: 透明性等に優れるとともにアッべ数の低い硬化物からなるレンズ等の造形物を高精度に造形することができる造形方法を提供する。被造形物と転写形状が形成された転写体とを互いに接触させ、被造形物を転写形状に変形させる変形工程と、被造形物の少なくとも変形した部分を硬化させる硬化工程と、被造形物と転写体とを互いに離間させる離間工程とを有し、被造形物に転写形状を転写する転写工程を複数回繰り返す造形方法であって、前記被造形物は、(a)シリカ微粒子と、(b)2つ以上のエチレン性不飽和基を有し且つ環構造を有しない(メタ)アクリレート化合物と、(c)2つ以上のエチレン性不飽和基を有し且つ芳香環構造を有する(メタ)アクリレート化合物と、(d)重合開始剤とを含み、前記シリカ微粒子(a)が、特定のシラン化合物(e)及び(f)で表面処理されている硬化性組成物である。
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公开(公告)号：JPWO2010067691A1
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：JP2010542066
申请日：2009-11-13
CPC classification number: B29C37/0053 , B29C35/0805 , B29C35/0888 , B29C43/021 , B29C43/04 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29C2035/0877 , B29C2043/046 , B29C2043/3634 , B29C2043/525 , B29D11/00298 , B29D11/00365 , B29K2105/0002 , B29L2011/0016 , C08G59/245 , C08L63/00 , G02B3/0031
Abstract: 従来の技術と比較して、レンズ等の造形物を高精度に造形することができる造形方法を提供する。エポキシ化合物と重合開始剤とを含む光硬化性組成物と、非球面形状からなるレンズ部(312)と同形状、又は非球面形状からなるレンズ部(312)と反対形状からなる転写形状部が形成された転写体(62)とを互いに接触させ、光硬化性組成物を転写体(62)の転写形状にならって変形させる変形工程と、変形した光硬化性組成物の少なくとも変形した部分を、光照射装置(60)で光を照射することで硬化させる硬化工程と、硬化した光硬化性組成物と転写部材とを離間させる離間工程とからなる転写工程を複数回繰り返して、レンズアレイ、ナノインプリント用の型等の造形物を造形する。
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公开(公告)号：JPWO2010064535A1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：JP2010541287
申请日：2009-11-13
IPC: B29C43/02 , B29C39/02 , B29C59/02 , C08F220/36
CPC classification number: B29C43/36 , B29C43/52 , B29L2011/0016
Abstract: 従来の技術と比較して、レンズ等の造形物を高精度に造形することができる造形方法を提供する。重合性官能基を有するウレタン化合物と重合開始剤とを含む光硬化性組成物と、非球面形状からなるレンズ部(312)と同形状、又は非球面形状からなるレンズ部(312)と反対形状からなる転写形状部が形成された転写体(62)とを互いに接触させ、光硬化性組成物を転写体(62)の転写形状にならって変形させる変形工程と、変形した光硬化性組成物の少なくとも変形した部分を、光照射装置(60)で光を照射することで硬化させる硬化工程と、硬化した光硬化性組成物と転写部材とを離間させる離間工程とからなる転写工程を複数回繰り返して、レンズアレイ、ナノインプリント用の型等の造形物を造形する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2010064534A1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：JP2010541286
申请日：2009-11-13
Inventor： 山木 繁 , 繁 山木 , 英雄 宮田 , 英雄 宮田 , 御手洗 信幸 , 信幸 御手洗 , 石井 伸晃 , 伸晃 石井 , 室伏 克己 , 克己 室伏 , 吉田 邦夫 , 邦夫 吉田
CPC classification number: B29C43/021 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29C2035/0838 , B29C2043/025 , B29C2043/046 , B29C2043/3634 , B29C2043/525 , B29C2059/023 , B29D11/00365 , B29K2105/0002 , B29L2011/0016 , C08F230/08 , C08G77/20 , C08F2230/085 , C08F2222/1026
Abstract: 従来の技術と比較して、レンズ等の造形物を高精度に造形することができる造形方法を提供する。重合性官能基を有する化合物と重合開始剤とを含む光硬化性組成物と、非球面形状からなるレンズ部(312)と同形状、又は非球面形状からなるレンズ部(312)と反対形状からなる転写形状部が形成された転写体(62)とを互いに接触させ、光硬化性組成物を転写体(62)の転写形状にならって変形させる変形工程と、変形した光硬化性組成物の少なくとも変形した部分を、光照射装置(60)で光を照射することで硬化させる硬化工程と、硬化した光硬化性組成物と転写部材とを離間させる離間工程とからなる転写工程を複数回繰り返して、レンズアレイ、ナノインプリント用の型等の造形物を造形する。
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7.发明专利Method of manufacturing optical component and method of manufacturing photographing device 审中-公开制造光学元件的方法和制造照相装置的方法
公开(公告)号：JP2009086092A
公开(公告)日：2009-04-23
申请号：JP2007253219
申请日：2007-09-28
Inventor： YOSHIDA KUNIO
IPC: G02B3/00 , H01L27/14 , H01L31/0232
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing an optical component and a method of manufacturing a photographing device by which cutting failure and contamination of products less likely occur as compared with the prior arts.
SOLUTION: A cemented lens module 12 is manufactured by a manufacturing method including: a sticking process of sticking a first wafer 16w and a second wafer 18w including a plurality of lens parts 30a together using an adhesive 22; and a dividing process of cutting the first wafer 16w and the second wafer 18w in a region where no adhesive 22 is stuck thereon and dividing the first wafer 16w and the second wafer 18w into the cemented lens module 12 in which a region where the adhesive 22 is attached at a side inner than the cut position exists and in which the first wafer 16w includes at least one lens part 16a.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPITAbstract translation: 要解决的问题：提供一种制造光学部件的方法和制造与现有技术相比可能发生切割不良和产品污染的拍摄装置的方法。 解决方案：胶结透镜模块12通过制造方法制造，包括：使用粘合剂22将包括多个透镜部分30a的第一晶片16w和第二晶片18w粘合在一起的粘附过程; 以及在不粘贴粘合剂22的区域中切割第一晶片16w和第二晶片18w并将第一晶片16w和第二晶片18w分割成胶合透镜模块12的分割处理，其中粘合剂22 被安装在存在切割位置的内侧的一侧，并且其中第一晶片16w包括至少一个透镜部分16a。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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8.发明专利
公开(公告)号：JP2007275950A
公开(公告)日：2007-10-25
申请号：JP2006107079
申请日：2006-04-10
Inventor： KUNIOKA ISAO
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a joining device and a joining method, by which more excellent joining is conducted, and to provide a loading device and a loading method, by which more excellent positioning of grains of a joining material is conducted. SOLUTION: A joining device 10 has: a loading table 14, on which solder balls B are placed; and a transfer device, which transfers the solder balls B loaded on the loading table 14 to electrodes E1, E2 formed on a work W, and which comprises a collet 62, a y-axis motor 32, an x-axis motor 56, a z-axis motor 60 for the collet, a θ-axis motor 34, and the like. On the loading face 20 of the loading table 14, a positioning recess 114 having an inclined face 115, with which the solder balls B come into contact, is formed. The recess 114 is communicated with through holes 122, which penetrate a case 110 constituting the loading table 14, and the through holes 122 are connected with a suction pump 16 via a loading table valve 18. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种接合装置和接合方法，通过该接合装置和接合方法进行更优异的接合，并且提供一种装载装置和装载方法，通过该装载装置和装载方法，进行接合材料的颗粒的更优异的定位 。 解决方案：接合装置10具有：载置台14，其上放置有焊球B; 以及传送装置，其将装载在载物台14上的焊球B传送到形成在工件W上的电极E1，E2，并且包括夹头62，y轴马达32，x轴马达56， 用于夹头的z轴电动机60，θ轴电动机34等。 在装载台14的装载面20上形成具有与焊球B接触的倾斜面115的定位凹部114。 凹部114与穿过构成装载台14的壳体110的通孔122连通，通孔122经由装载台阀18与抽吸泵16连接。（C）2008年， JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2007275948A
公开(公告)日：2007-10-25
申请号：JP2006107077
申请日：2006-04-10
Inventor： KUNIOKA ISAO
IPC: B23K3/00 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K101/42
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a joining device and a joining method, by which more excellent joining is conducted. SOLUTION: A joining device 10 has: a collet 62 for supporting solder balls B; a transfer device means, which transfers the solder balls B supported by the collet 62 to electrodes E1, E2 formed on a work W, and which consists of a y-axis motor 32, an x-axis motor 56, a z-axis motor 60 for a collet, a θ-axis motor 34, and the like; and a sensing device 72, which detects at least the position of the solder balls B. In the joining device 10, the collet 62 is arranged at a position not disturbing the detection of the solder balls B by the sensing device 72. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种接合装置和接合方法，通过该接合装置和接合方法进行更好的接合。 解决方案：接合装置10具有：用于支撑焊球B的夹头62; 传送装置，其将由夹头62支撑的焊球B传送到形成在工件W上的电极E1，E2，并且由y轴电动机32，x轴电动机56，z轴电动机 60轴用于夹头，θ轴马达34等; 以及至少检测焊球B的位置的检测装置72.在接合装置10中，夹头62配置在不妨碍感测装置72对焊球B的检测的位置。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT
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