电气构件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107027260A

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201710026186.1

    申请日:2017-01-13

    Abstract: 本发明涉及电气构件(1),特别是传感器(1),其电子电路在壳体(2)内部用最初呈液态或粘稠状的可硬化的灌封材料(20')加以灌封,为了将硬化的灌封材料在升温时施加于电子器件(4、24)的力减至最小,本发明提出,这样来实施灌封操作,使得在硬化状态下,尽管所有必要的区域和器件(4、24)均被灌封材料(20)覆盖,但在所述壳体(2)的内腔(14.1、14.2)中仍留下足够大的空腔(21.1、21.2),以便硬化的灌封材料(20)能够伸展到所述空腔中。

    倾角传感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101788287A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN201010005228.1

    申请日:2010-01-12

    CPC classification number: G01C9/14

    Abstract: 为了能够同时在空间中的两个方向上测量角度偏差,一方面磁敏感传感器单元(其可在空间中或彼此正交的至少两个方向上测量磁通量密度)和另一方面磁体相对于彼此而移动,其中两个元件的其中之一是以其根据重力直接地或间接地使其自身定位的方式来提供位置的。最优测量结果是通过在经界定的可再现表面上导引两个元件中的其中之一以使得此元件的中心轴总是指向另一元件的中心轴来实现的。

    电气构件及其制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107027260B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201710026186.1

    申请日:2017-01-13

    Abstract: 本发明涉及电气构件(1),特别是传感器(1),其电子电路在壳体(2)内部用最初呈液态或粘稠状的可硬化的灌封材料(20')加以灌封,为了将硬化的灌封材料在升温时施加于电子器件(4、24)的力减至最小,本发明提出,这样来实施灌封操作,使得在硬化状态下,尽管所有必要的区域和器件(4、24)均被灌封材料(20)覆盖,但在所述壳体(2)的内腔(14.1、14.2)中仍留下足够大的空腔(21.1、21.2),以便硬化的灌封材料(20)能够伸展到所述空腔中。

    传感器单元以及带有传感器单元的工作缸单元

    公开(公告)号:CN108799254A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810374270.7

    申请日:2018-04-24

    Abstract: 为了既能将传感器单元(1)完全安置在活塞缸体单元(50)的例如一个缸体(51)内,又能将牵拉元件传感器用作传感器,如此地构建所述传感器单元(1),使其具有压力密封的壁(7),磁场敏感性传感器(6)可穿过该壁检测在这个压力密封的壁(7)的另一侧上运动的代表卷绕滚筒(3)的旋转位置和回转圈数的发射器磁体(4)的磁场,但传感器单元(1)的壳体仍能如此相对于缸体(51)的内部密封,使得传感器(6)所处的传感器腔(15)是低压力腔,该低压力腔优选仅仅处于环境压力下。从而避免对活塞杆(52)进行钻孔,且不必在缸体(51)的壁或底部中引入磁场可穿透的窗口。

Patent Agency Ranking