公开(公告)号：CN103154607A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180040674.9

申请日：2011-09-14

Applicant: BK科技株式会社

Inventor： 李东雨

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/767 ,  F21K9/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及LED光源构造体，尤其涉及提高了散热特性的高光度LED光源构造体，该高光度LED光源构造体加工导电性和导热性优良的金属而制作两电极单元，利用其中用作正极的电极单元并通过电极单元直接排出在LED芯片产生的热从而提高散热特性，并且实现光源的稳定化并防止电压下降从而可进行高光度输出。本发明的提高了散热特性的高光度LED光源构造体，其安装有LED芯片且能够向外部排出因LED芯片的亮灯而产生的热，其特征是包括：由具有导电性的材质构成的第一电极单元（10）；由具有导电性和导热性的材质构成且与上述第一电极单元（10）电绝缘的第二电极单元（20）；以及以将上述第一电极单元（10）和上述第二电极单元（20）用作两电极的方式设置的LED芯片（40），上述第一电极单元（10）和/或第二电极单元（20）与LED芯片（40）面接触，使得在LED芯片（40）产生的热直接传导而向大气中排出。