公开(公告)号：WO2006000694A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：PCT/FR2005/001357

申请日：2005-06-02

Applicant: BREE INDUSTRIE ,  DEGOTTEX, Jean-Marc ,  OUCHAKOFF, Carol

Inventor： DEGOTTEX, Jean-Marc ,  OUCHAKOFF, Carol

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/043

Abstract: La présente invention se rapporte au domaine des circuits imprimés. La présente invention se rapporte à un procédé pour la liaison d'un circuit rigide avec un circuit imprimé souple, caractérisé en ce qu'il comporte, dans l'ordre, une étape de collage de l'extrémité du circuit imprimé souple sur l'extrémité du circuit rigide, de manière à assurer la superposition dos-à-dos de pastilles de contact électrique des deux circuits, une étape de perçage de cet assemblage au niveau desdites pastilles de contact électrique, et une étape de liaison électrique desdits perçages réalisée par dépôt par sérigraphie d'une pâte conductrice.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路领域。 本发明涉及一种用于将刚性电路连接到柔性印刷电路的方法，其特征在于，其连续地将柔性印刷电路的端部粘结在刚性电路的端部上，以确保电接触垫 两个电路背对背地叠加，在所述电接触垫处刺穿所述组件，并且通过丝网印刷导电膏的沉积来电连接所述穿通。

公开(公告)号：EP1803338A1

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：EP05775280.0

申请日：2005-06-02

Applicant: Bree Industrie

Inventor： DEGOTTEX, Jean-Marc ,  OUCHAKOFF, Carol

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/043

Abstract: The invention concerns the field of printed circuits. The invention concerns a method for connecting a rigid circuit to a flexible printed circuit, characterized in that it consists, successively, in bonding the end of the flexible printed circuit on the end of the rigid circuit, so as to ensure that the electric contact pads of both circuits are superimposed back-to-back, piercing said assembly at said electric contact pads, and electrically connecting said punch-throughs by silk-screening deposition of a conductive paste.