Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for easily and inexpensively manufacturing a non-contact chip card. SOLUTION: In the method for manufacturing the non-contact chip card, a plastic carrier 1 having a gap 6 is provided. An antenna coil 5 is arranged on the surface 4 of the plastic carrier 1. A component 3 having an integrated circuit is arranged on the rear surface 2 of the plastic carrier 1 on the opposite side of the surface 4. Electric coupling is generated between the coil 5 and the component 3. The plastic carrier 1 is introduced in a jet casting mold 9. A card main body 8 is casted and formed by a jet casting process on the rear surface 2 of the plastic carrier 1. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Karte (10) zur Identifizierung eines Berechtigten über eine Lesevorrichtung mit über die Lesevorrichtung erfassbaren Identifikationsdaten, über welche die Identität der Karte (10) und somit der zugeordnete Berechtigte eindeutig festgelegt ist. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass zumindest ein Teil der Identifikationsdaten durch in den Kartenwerkstoff eingebrachte Teile (18) eines anderen Werkstoffes gebildet werden, über deren Anordnung und/oder Ausbildung die Zuordnung zu einer Identität erfolgt.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Karte (10) zur Identifizierung eines Berechtigten über eine Lesevorrichtung mit über die Lesevorrichtung erfassbaren Identifikationsdaten, über welche die Identität der Karte (10) und somit der zugeordnete Berechtigte eindeutig festgelegt ist. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass zumindest ein Teil der Identifikationsdaten durch in den Kartenwerkstoff eingebrachte Teile (18) eines anderen Werkstoffes gebildet werden, über deren Anordnung und/oder Ausbildung die Zuordnung zu einer Identität erfolgt.
Abstract:
The plastic substrate (1) has a recess (6). An antenna coil (5) is placed on an upper surface (4) of the substrate. An integrated circuit component (3) is located on the back surface (2), opposite the upper surface. The two (3, 5) are electrically-connected. The substrate is now introduced into an injection mold (9). The card body (8) is injected onto the back surface (2) of the substrate. The connection between coil and the terminals of the integrated circuit component, is made by metallic through-connections guided in recesses (6). The coil is covered and smoothed by a finishing layer (14) whilst impressing this upper surface (4) and/or the finishing layer. The chip card is manufactured in a continuous process. An independent claim is included for the corresponding chip card.