BAUELEMENT MIT EINER MIKROMECHANISCHEN MIKROFONSTRUKTUR UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    1.
    发明申请
    BAUELEMENT MIT EINER MIKROMECHANISCHEN MIKROFONSTRUKTUR UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
    用微机械麦克风结构和方法为组件

    公开(公告)号:WO2011082861A1

    公开(公告)日:2011-07-14

    申请号:PCT/EP2010/066854

    申请日:2010-11-05

    CPC classification number: H04R19/005

    Abstract: Es werden Maßnahmen zur Verbesserung der akustischen Eigenschaften eines in Opferschichttechnologie gefertigten Mikrofonbauelements vorgeschlagen. Die mikromechanische Mikrofonstruktur eines solchen Bauelements (10) ist in einem Schichtaufbau realisiert und umfasst mindestens eine durch den Schalldruck auslenkbare Membran, die in einer Membranschicht realisiert ist, sowie ein feststehendes akustisch durchlässiges Gegenelement (12) für die Membran, das in einer dicken Funktionsschicht über der Membranschicht realisiert ist und mit Durchgangsöffnungen (13) zur Schalleinleitung versehen ist. Erfindungsgemäß sind die Durchgangsöffnungen (13) zur Schalleinleitung über dem Mittelbereich der Membran angeordnet, während über dem Randbereich der Membran akustisch weitestgehend passive Perforationsöffnungen (14) im Gegenelement (12) ausgebildet sind.

    Abstract translation: 它提出了措施以改善在牺牲层技术麦克风装置制造的声学性质。 这样的成分的微机械麦克风结构(10)中的层结构被实现,并包括由上述声压的膜,其在膜层来实现至少一个可偏转,以及固定声透射反元件(12),用于该膜,在厚的功能层的上述 薄膜层实现,并与通孔(13)被设置用于声音输入。 根据本发明的用于声音输入的通道开口(13)与膜片的中心部分被布置,而是在配合元件(12)的膜声学很大程度上被动穿孔开口(14)的边缘区域。

    MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT, KURZPROZESS ZUR HERSTELLUNG VON MEMS-BAUELEMENTEN
    2.
    发明申请
    MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT, KURZPROZESS ZUR HERSTELLUNG VON MEMS-BAUELEMENTEN 审中-公开
    微机械组件,MEMS组件制造的短流程

    公开(公告)号:WO2009059850A2

    公开(公告)日:2009-05-14

    申请号:PCT/EP2008/063151

    申请日:2008-10-01

    CPC classification number: B81C1/00484 B81C1/0015 B81C2201/0178

    Abstract: Es wird ein mikromechanisches Bauelement mit einem Funktionsbereich und einem Trägersubstrat vorgeschlagen, wobei das Trägersubstrat eine Grabenstruktur parallel zur Haupterstreckungsebene des Trägersubstrats aufweist, wobei die Oberfläche der Grabenstruktur eine Überdeckung durch eine erste Isolationsschicht aufweist und wobei die Grabenstruktur eine obere Oberflächenebene parallel zur Haupterstreckungsebene und verlaufend durch eine Oberkante des Trägersubstrats der Grabenstruktur aufweist und wobei ferner wenigstens ein Graben der Grabenstruktur mit einem Halbleitermaterial gefüllt ist, wobei der Funktionsbereich in einer zur Haupterstreckungsebene senkrechten Richtung unterhalb der oberen Oberflächenebene des Trägersubstrats angeordnet ist.

    Abstract translation: 提出了具有功能区域和载体基板的微机械部件,其中载体基板具有与载体基板的主延伸平面平行的沟槽结构,沟槽结构的表面彼此覆盖 由第一绝缘层包含,并且其中所述的严重结构具有gersubstrats的严重结构,进一步,其中用半导体材料实测值导航用途的严重结构的至少一个沟槽的上表面BEAR;平行于主平面chenebene并穿过Tr的&AUML的上边缘是下降时,在功能区 垂直于主延伸平面,在载体衬底的上表面平面下方。

    MICROMECHANICAL COMPONENT HAVING A THIN LAYER CAP
    3.
    发明申请
    MICROMECHANICAL COMPONENT HAVING A THIN LAYER CAP 审中-公开
    用薄CAP微机械部件

    公开(公告)号:WO2008145553A3

    公开(公告)日:2009-02-12

    申请号:PCT/EP2008056117

    申请日:2008-05-19

    Abstract: The invention relates to a micromechanical component having a substrate, a micromechanical functional layer located over the substrate, and a capping layer located over the functional layer, and to a method for producing the micromechanical component, the capping layer comprising at least one trench, the trench being bridged by at least one electrically insulating connecting bridge.

    Abstract translation: 本发明公开了具有基板,覆盖所述基板的微机械的功能层和覆盖层,覆盖的方法,所述功能层和用于制造微机械部件,其中所述覆盖层包括至少一个沟槽,所述沟槽的至少一个电桥连的微机械部件 绝缘连接腹板设置。

    MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT MIT KAPPE
    6.
    发明申请
    MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT MIT KAPPE 审中-公开
    微机械结构带帽

    公开(公告)号:WO2007074017A1

    公开(公告)日:2007-07-05

    申请号:PCT/EP2006/069123

    申请日:2006-11-30

    CPC classification number: B81C1/00301 B81B7/007 B81B2207/095

    Abstract: Die Erfindung geht aus von einem mikromechanischen Bauelement mit einem Substrat (1), mit einer mikromechanischen Funktionsschicht (2), mit einer Kaverne (4) und mit einer Kappe (3), welche die Kaverne (4) begrenzt. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass die Kappe (3) eine leitfähige Schicht (100) aufweist.

    Abstract translation: 本发明限制了空腔具有(1)具有微机械功能层(2)的衬底,具有空腔(4),并用一个帽的微机械装置(4)(3)。 本发明的核心在于,盖(3)包括导电层(100)。

    MICROMECHANICAL COMPONENT, AND SHORT PROCESS FOR PRODUCING MEMS COMPONENTS
    7.
    发明申请
    MICROMECHANICAL COMPONENT, AND SHORT PROCESS FOR PRODUCING MEMS COMPONENTS 审中-公开
    微机械部件,短流程用于生产MEMS元件

    公开(公告)号:WO2009059850A3

    公开(公告)日:2009-12-03

    申请号:PCT/EP2008063151

    申请日:2008-10-01

    CPC classification number: B81C1/00484 B81C1/0015 B81C2201/0178

    Abstract: The invention relates to a micromechanical component comprising a functional region and a carrier substrate, the carrier substrate comprising a trench structure parallel to the main extension plane of the carrier substrate. The surface of the trench structure has a cover forming part of a first insulation layer, and the trench structure has an upper surface plane parallel to the main extension plane and extending through an upper edge of the carrier substrate of the trench structure. At least one trench of the trench structure is filled with a semiconductor material, the functional region being arranged in a direction perpendicular to the main extension plane, beneath the upper surface plane of the carrier substrate.

    Abstract translation: 建议用一个功能区域和载体衬底是微机械器件,其中所述载体基片具有平行于载体基板的主平面,其中所述严重结构的表面包括覆盖由第一绝缘层和严重结构,其中所述的严重结构平行的上表面平面的主平面并穿过 具有严重结构的支撑基板和的上边缘进一步地,其中所述的严重的沟槽结构填充有至少一个半导体材料,其中,所述功能区域被垂直于载体衬底的顶表面平面下方的主平面方向的方向排列。

    MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT MIT KAPPE MIT VERSCHLUSS
    8.
    发明申请
    MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT MIT KAPPE MIT VERSCHLUSS 审中-公开
    与封闭帽微机械结构

    公开(公告)号:WO2007074018A1

    公开(公告)日:2007-07-05

    申请号:PCT/EP2006/069125

    申请日:2006-11-30

    CPC classification number: B81B7/0077 B81C1/00293

    Abstract: Die Erfindung geht aus von einem mikromechanischen Bauelement mit einem Substrat, mit einer Kaverne (10) und mit einer Kappe, welche die Kaverne (10) begrenzt. Die Kappe weist eine Zugangsöffnung (160, 161, 162) zur Kaverne (10) auf. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass die Kappe eine Membran (2b) zum Verschließen der Zugangsöffnung (160, 161, 162) aufweist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有带腔(10)的基板的微机械装置,并用一个帽,其限制所述空腔(10)。 所述帽具有进入开口(160,161,162)到所述腔(10)。 本发明的核心是,盖包括膜(2b)的用于关闭所述进入开口(160,161,162)。

    MIKROMECHANISCHE STRUKTUR MIT EINEM SUBSTRAT UND EINEM THERMOELEMENT, TEMPERATUR UND/ODER STRAHLUNGSSENSOR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG IENER MIKROMECHANISCHEN STRUKTUR
    9.
    发明申请
    MIKROMECHANISCHE STRUKTUR MIT EINEM SUBSTRAT UND EINEM THERMOELEMENT, TEMPERATUR UND/ODER STRAHLUNGSSENSOR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG IENER MIKROMECHANISCHEN STRUKTUR 审中-公开
    根据上述制造声明的微观力学结构的基底和热电偶温度和/或辐射传感器和方法微机械结构

    公开(公告)号:WO2007071525A1

    公开(公告)日:2007-06-28

    申请号:PCT/EP2006/068881

    申请日:2006-11-24

    CPC classification number: G01J5/12

    Abstract: Es wird eine mikromechanische Struktur, ein Temperatur- und/oder Strahlungssensor und ein Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Struktur vorgeschlagen, wobei die mikromechanische Struktur (10) ein Substrat (20) und ein einen Referenzkontakt (35) und einen Messkontakt (37) aufweisendes Thermoelement (30) umfasst, wobei das Substrat eine Hauptsubstratebene (21) aufweist, wobei das Thermoelement zwischen dem Referenzkontakt und dem Messkontakt ein erstes Material (3S) und zwischen dem Messkontakt und einem weiteren Referenzkontakt ein zweites Material (38) aufweist, wobei zwischen dem Referenzkontakt und dem Messkontakt in einer Richtung senkrecht zur Hauptsubstratebene entweder das erste Material oberhalb das zweiten Materials angeordnet ist oder das zweite Material oberhalb des ersten Materials angeordnet ist.

    Abstract translation: 它提出了一种微机械结构,温度和/或辐射传感器和用于制造微机械结构,其中所述微机械结构(10)的基板(20)和参考触点(35)和测量接触(37)表现出热电偶的方法 (30),其中所述基底具有基底(21)的主平面,所述基准接触和测量接触包括第一材料之间的热电偶(3 S)和感测接触,并且进一步参考接触的第二材料(38),所述基准接触之间 和在一个方向上测量接触到衬底的主平面,所述第一材料或垂直地布置在第二材料的上方,所述第二材料布置在所述第一材料的上方。

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