Abstract:
Es werden Maßnahmen zur Verbesserung der akustischen Eigenschaften eines in Opferschichttechnologie gefertigten Mikrofonbauelements vorgeschlagen. Die mikromechanische Mikrofonstruktur eines solchen Bauelements (10) ist in einem Schichtaufbau realisiert und umfasst mindestens eine durch den Schalldruck auslenkbare Membran, die in einer Membranschicht realisiert ist, sowie ein feststehendes akustisch durchlässiges Gegenelement (12) für die Membran, das in einer dicken Funktionsschicht über der Membranschicht realisiert ist und mit Durchgangsöffnungen (13) zur Schalleinleitung versehen ist. Erfindungsgemäß sind die Durchgangsöffnungen (13) zur Schalleinleitung über dem Mittelbereich der Membran angeordnet, während über dem Randbereich der Membran akustisch weitestgehend passive Perforationsöffnungen (14) im Gegenelement (12) ausgebildet sind.
Abstract:
Es wird ein mikromechanisches Bauelement mit einem Funktionsbereich und einem Trägersubstrat vorgeschlagen, wobei das Trägersubstrat eine Grabenstruktur parallel zur Haupterstreckungsebene des Trägersubstrats aufweist, wobei die Oberfläche der Grabenstruktur eine Überdeckung durch eine erste Isolationsschicht aufweist und wobei die Grabenstruktur eine obere Oberflächenebene parallel zur Haupterstreckungsebene und verlaufend durch eine Oberkante des Trägersubstrats der Grabenstruktur aufweist und wobei ferner wenigstens ein Graben der Grabenstruktur mit einem Halbleitermaterial gefüllt ist, wobei der Funktionsbereich in einer zur Haupterstreckungsebene senkrechten Richtung unterhalb der oberen Oberflächenebene des Trägersubstrats angeordnet ist.
Abstract:
The invention relates to a micromechanical component having a substrate, a micromechanical functional layer located over the substrate, and a capping layer located over the functional layer, and to a method for producing the micromechanical component, the capping layer comprising at least one trench, the trench being bridged by at least one electrically insulating connecting bridge.
Abstract:
Integriertes Bauteil mit einem Substrat 1, wobei das Substrat 1 einen Hohlraum 10 aufweist, der eine mechanische Struktur 11 umgibt. Der Hohlraum 10 wird von einem Fluidum 14 einer bestimmten Zusammensetzung unter einem bestimmten Druck ausgefüllt, und die mechanischen Eigenschaften der mechanischen Struktur 11 werden durch das Fluidum 14 beeinflusst.
Abstract:
Es wird ein mikromechanisches Bauelement mit einem Substrat, einer über dem Substrat liegenden mikromechanische Funktionsschicht und einer über der Funktionsschicht liegenden Verkappungsschicht sowie ein Verfahren zur Herstellung des mikromechanischen Bauelements vorgeschlagen, wobei die Verkappungsschicht wenigstens einen Graben aufweist, wobei eine Überbrückung des Grabens durch wenigstens einen elektrisch isolierenden Verbindungssteg vorgesehen ist.
Abstract:
Die Erfindung geht aus von einem mikromechanischen Bauelement mit einem Substrat (1), mit einer mikromechanischen Funktionsschicht (2), mit einer Kaverne (4) und mit einer Kappe (3), welche die Kaverne (4) begrenzt. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass die Kappe (3) eine leitfähige Schicht (100) aufweist.
Abstract:
The invention relates to a micromechanical component comprising a functional region and a carrier substrate, the carrier substrate comprising a trench structure parallel to the main extension plane of the carrier substrate. The surface of the trench structure has a cover forming part of a first insulation layer, and the trench structure has an upper surface plane parallel to the main extension plane and extending through an upper edge of the carrier substrate of the trench structure. At least one trench of the trench structure is filled with a semiconductor material, the functional region being arranged in a direction perpendicular to the main extension plane, beneath the upper surface plane of the carrier substrate.
Abstract:
Die Erfindung geht aus von einem mikromechanischen Bauelement mit einem Substrat, mit einer Kaverne (10) und mit einer Kappe, welche die Kaverne (10) begrenzt. Die Kappe weist eine Zugangsöffnung (160, 161, 162) zur Kaverne (10) auf. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass die Kappe eine Membran (2b) zum Verschließen der Zugangsöffnung (160, 161, 162) aufweist.
Abstract:
Es wird eine mikromechanische Struktur, ein Temperatur- und/oder Strahlungssensor und ein Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Struktur vorgeschlagen, wobei die mikromechanische Struktur (10) ein Substrat (20) und ein einen Referenzkontakt (35) und einen Messkontakt (37) aufweisendes Thermoelement (30) umfasst, wobei das Substrat eine Hauptsubstratebene (21) aufweist, wobei das Thermoelement zwischen dem Referenzkontakt und dem Messkontakt ein erstes Material (3S) und zwischen dem Messkontakt und einem weiteren Referenzkontakt ein zweites Material (38) aufweist, wobei zwischen dem Referenzkontakt und dem Messkontakt in einer Richtung senkrecht zur Hauptsubstratebene entweder das erste Material oberhalb das zweiten Materials angeordnet ist oder das zweite Material oberhalb des ersten Materials angeordnet ist.