Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Prozessieren von Substraten in einer Prozessierungsanlage mit zumindest einem in zumindest einem Prozessbereich angeordneten Prozesswerkzeug, welche im Prozessbereich zwei gegenüberliegend angeordnete Substratebenen aufweist, die zumindest annähernd senkrecht ausgerichtet sind, wobei die Vorrichtung angepasst ist, zumindest zwei Substrate gleichzeitig im Prozessbereich mit dem Prozesswerkzeug zu prozessieren, wobei die Substrate in den Substratebenen so anordenbar sind, dass Beschichtungen der Substrate aufeinanderzuweisen und zumindest während der Prozessierung zwischen den Substraten ein quasi-geschlossener Prozessraum ausgebildet wird. Sie betrifft weiterhin ein Verfahren zum Prozessieren von beschichteten Substraten in einer Prozessierungsanlage, bei dem die Substrate Beschichtungen aufweisen und die Substrate jeweils so gegenüberliegend angeordnet werden, dass die Beschichtungen der Substrate aufeinanderzuweisen und zumindest während der Prozessierung zwischen den Substraten ein quasi-geschlossener Prozessraum zwischen den Substraten ausgebildet wird.
Abstract:
Disclosed is an integrated circuit arrangement (120), among others, comprising a transistor (122), preferably a FinFET, and a capacitor (124). The lower electrode of the capacitor (124) is disposed within an SOl substrate along with a channel section of the transistor (122). The inventive circuit arrangement (120) is easy to produce and has excellent electronic properties.
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Erläutert wird unter anderem eine integrierte Schaltungsanordnung (140), die einen vorzugsweise planaren Transistor (142) und einen Kondensator (144) enthält. Die untere Elektrode des Kondensators (144) ist gemeinsam mit einem Kanalbereich des Transistors (142) in einem SOI-Substrat angeordnet. Die Schaltungsanordnung (140) ist einfach herzustellen und hat hervorragende elektronische Eigenschaften.
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Die Erfindung betrifft eine Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle (200), eine Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzellen-Anordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle. Die Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle enthält einen ersten (201) und einen zweiten (202) Source-/Drain-Bereich sowie einen Gate-Bereich. Ferner weist die Speicherzelle eine den Kanal-Bereich aufweisende Halbleiter-Finne (204) zwischen dem ersten und dem zweiten Source-/Drain-Bereich auf. Darüber hinaus ist eine Ladungsspeicherschicht (207, 208) bereitgestellt, die zumindest teilweise auf dem Gate-Bereich angeordnet ist. Ein Wortleitungs-Bereich (205, 206) ist auf zumindest einem Teil der Ladungsspeicherschicht angeordnet. Die Ladungsspeicherschicht ist derart eingerichtet, dass mittels Anlegens vorgebbarer elektrischer Potentiale an die Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle in die Ladungsspeicherschicht elektrische Ladungsträger selektiv einbringbar oder daraus entfernbar sind.
Abstract:
The invention relates to a molecular electronics arrangement comprising a substrate, at least one first strip conductor having a surface and being arranged in or on the substrate, a spacer which is arranged on the surface of the at least one first strip conductor and which partially covers the surface of the at least one first strip conductor, and at least one second strip conductor which is arranged on the spacer and comprises a surface which faces the surface of the at least one first strip conductor in a plane manner. The spacer partially covers the surface of the at least one second strip conductor, and defines a pre-determined distance between the at least one first strip conductor and the at least one second strip conductor. The inventive molecular electronics arrangement also comprises molecular electronics molecules which are arranged between a free region of the surface of the at least one first strip conductor and a free region of the surface of the at least one second strip conductor, the length of said molecules being essentially equal to the distance between the at least one first strip conductor and the at least one second strip conductor. The invention also relates to a method for producing a molecular electronics arrangement.
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Die Erfindung betrifft eine Molekularelektronik-Anordnung mit einem Substrat, mindestens einer ersten Leiterbahn, die eine Oberfläche aufweist, und die in bzw. auf dem Substrat angeordnet ist, einem auf der Oberfläche der mindestens einen ersten Leiterbahn angeordneten Abstandshalter, der die Oberfläche der mindestens einen ersten Leiterbahn teilweise bedeckt, mindestens einer auf dem Abstandshalter angeordneten zweiten Leiterbahn, die eine Oberfläche aufweist, die der Oberfläche der mindestens einen ersten Leiterbahn flächig gegenüberliegt, wobei der Abstandshalter die Oberfläche der mindestens einen zweiten Leiterbahn teilweise bedeckt, und wobei mittels des Abstandshalters ein vorgegebener Abstand zwischen der mindestens einen ersten Leiterbahn und der mindestens einen zweiten Leiterbahn definiert ist, sowie zwischen einem freiliegenden Bereich der Oberfläche der mindestens einen ersten Leiterbahn und einem freiliegenden Bereich der Oberfläche der mindestens einen zweiten Leiterbahn angeordneten molekularelektronischen Molekülen, deren Länge im wesentlichen gleich dem Abstand zwischen der mindestens einen ersten Leiterbahn und der mindestens einen zweiten Leiterbahn ist. Ferner ist ein Verfahren zum Herstellen einer Molekularelektronik-Anordnung bereitgestellt.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Ausbilden eines reduzierten Kammerraums, beispielsweise eine Prozessbox oder eine Prozesshaube, welche über eine Vorrichtung zum Positionieren von mindestens zwei Mehrschichtkörpern mit jeweils mindestens einer zu prozessierenden Oberfläche verfügt, wobei die Vorrichtung so ausgebildet ist, dass sich die Mehrschichtkörper gegenüberliegen, wobei die zu prozessierenden Oberflächen voneinander abgewandt sind, so dass die Mehrschichtkörper als eine Mehrschichtkörperanordnung in einer Prozessieranlage prozessierbar sind. Sie betrifft ferner ein Verfahren zum Positionieren von mindestens zwei Mehrschichtkörpern mit jeweils mindestens einer zu prozessierenden Oberfläche, bei welchem die zwei Mehrschichtkörper in einer solchen Einrichtung zum Ausbilden eines reduzierten Kammerraums so angeordnet werden, dass sich Mehrschichtkörper gegenüberliegen, wobei die zu prozessierenden Oberflächen voneinander abgewandt sind, so dass die mindestens zwei Gegenstände als eine Mehrschichtkörperanordnung in einer Prozessieranlage prozessierbar sind.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Schicht-Anordnung mit einem Substrat, mit einer Halbleiter-Schicht auf dem Substrat, mit einem Graben in der Halbleiter-Schicht, mit elektrisch isolierendem Material an den Seitenwänden und am Boden des Grabens und mit Kohlenstoff aufweisendem Material auf dem elektrisch isolierenden Material in dem Graben.
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Erläutert wird unter anderem eine integrierte Schaltungsanordnung (120), die einen Transistor (122), vorzugsweise einen sogenannten FinFET, und einen Kondensator (124) enthält. Die untere Elektrode des Kondensators (124) ist gemeinsam mit einem Kanalbereich des Transistors (122) in einem SOI-Substrat angeordnet. Die Schaltungsanordnung (120) ist einfach herzustellen und hat hervorragende elektronische Eigenschaften.
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Disclosed is an integrated circuit arrangement (140), among others, comprising a preferably planar transistor (142) and a capacitor (144). The lower electrode of the capacitor (144) is disposed within an SOl substrate along with a channel section of the transistor (142). The inventive circuit arrangement (140) is easy to produce and has excellent electronic properties.