公开(公告)号：JP6755558B2

公开(公告)日：2020-09-16

申请号：JP2018560114

申请日：2016-06-09

Applicant: イノベイティブ マイクロ テクノロジー ,  INNOVATIVE MICRO TECHNOLOGY

Inventor： グードマン,クリストファー ,  ルベル,ポール

IPC: B81C1/00 ,  B23K20/00 ,  H01L21/603

公开(公告)号：JP2019523983A

公开(公告)日：2019-08-29

申请号：JP2018560114

申请日：2016-06-09

Applicant: イノベイティブ マイクロ テクノロジー ,  INNOVATIVE MICRO TECHNOLOGY

Inventor： グードマン,クリストファー ,  ルベル,ポール

IPC: B81C1/00 ,  B23K20/00 ,  H01L21/603

Abstract: 第1及び第2のシリコン基板を提供するステップと、第1及び第2のシリコン基板の少なくとも1つに隆起特徴部を提供するステップと、第1及び第2のシリコン基板上に金層を形成するステップと、前第1の基板を第2の基板に対して押圧して、隆起特徴部の周りに熱圧着を形成するステップとを含む。対向する表面上の隆起特徴部によってもたらされる高い初期圧力は、隆起特徴部の破砕を伴わずにハーメチックな接合を提供し、隆起特徴部を対向する表面に完全に埋め込むことによって、2つの接合面が接触することを可能にする。この大きな接触面積は高強度を提供する。 【選択図】 図3a

公开(公告)号：JP5244609B2

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：JP2008545621

申请日：2006-11-29

Applicant: イノベイティブ マイクロ テクノロジーInnovative Micro Technology ,  カールソン,グレゴリー,エー.CARLSON, Gregory, A. ,  エラッハ,デイビッド,エム.ERLACH, David, M. ,  パランジパイ,アロックPARANJPYE, Alok ,  サマーズ,ジェフリー,エフ.SUMMERS, Jeffery, F

Inventor： カールソン，グレゴリー，エー． ,  エラッハ，デイビッド，エム． ,  パランジパイ，アロック ,  サマーズ，ジェフリー，エフ．

IPC: B81C3/00 ,  H01L23/02

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/019 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2009519834A

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：JP2008545621

申请日：2006-11-29

Applicant: イノベイティブ マイクロ テクノロジーInnovative Micro Technology ,  エラッハ,デイビッド,エム.ERLACH, David, M. ,  カールソン,グレゴリー,エー.CARLSON, Gregory, A. ,  サマーズ,ジェフリー,エフ.SUMMERS, Jeffery, F ,  パランジパイ,アロックPARANJPYE, Alok

Inventor： エラッハ，デイビッド，エム． ,  カールソン，グレゴリー，エー． ,  サマーズ，ジェフリー，エフ． ,  パランジパイ，アロック

IPC: B81C3/00 ,  H01L23/02

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/019 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 密閉型デバイスを形成するためのシステムおよび方法は、一方はデバイスを支持する２つの基板の間の絶縁環境を封止する気密封止を含む。 気密封止は、一方は第１の基板の上に堆積され、他方は第２の基板の上に形成される２つの金属層からなる合金によって、第１の基板または第２の基板の上に形成される隆起特徴部と共に形成される。 少なくとも１つの金属層は、隆起特徴部の上方に等角に堆積されてもよい。 隆起特徴部は、合金の形成中に、第１の金属層または第２の金属層の溶融材料を貫入し、隆起特徴部からの距離の関数として、所望の合金の形成のための化学量論的組成のスペクトルを生成する。 隆起特徴部からある程度の距離で、第２の金属に対する第１の金属の適切な比は、好ましい化学量論的組成の合金を形成するために存在する。

公开(公告)号：AT534892T

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：AT06816837

申请日：2006-10-12

Applicant: INNOVATIVE MICRO TECHNOLOGY ,  FOSTER JOHN S ,  HARLEY JOHN C ,  MARTIN RICHARD T ,  NGUYEN HUNG D ,  RUBEL PAUL JOHN

Inventor： FOSTER JOHN ,  HARLEY JOHN ,  MARTIN RICHARD ,  NGUYEN HUNG ,  RUBEL PAUL

IPC: G01N1/10 ,  A61M1/36 ,  B01L3/00 ,  C12M1/34 ,  C12Q1/00 ,  G01N15/02 ,  G01N21/05 ,  G01N21/64 ,  H01L21/00

Abstract: A micromechanical particle sorting chip uses an actuator divided into two parts to direct a component of interest into one of a plurality of possible exit paths, based on detection of a fluorescent signal emanating from the component of interest. The two-part actuator may include a force-generating portion and a microactuator portion. The microactuator portion may be disposable, whereas the force-generating portion may be reuseable. By bringing the force-generating portion into proximity to the microactuator portion, the microactuator is induced to move, thereby separating the component of interest from the rest of the fluid stream. The force-generating portion and the microactuator portion may be optimized and fabricated separately, thereby leading to faster, more reliable and less expensive particle sorting.

公开(公告)号：US11594389B2

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：US17200954

申请日：2021-03-15

Applicant: Innovative Micro Technology

Inventor： Christopher S Gudeman ,  Marin Sigurdson

IPC: H01H50/00 ,  H01H50/54 ,  H01H49/00 ,  H01H50/36 ,  H01H50/64

Abstract: Systems and methods for forming a magnetostatic MEMS switch include forming a movable beam on a first substrate, forming the electrical contacts on a second substrate, and coupling the two substrates using a hermetic seal. A shunt bar on the movable plate may close the switch when lowered onto the contacts. The switch may generally be closed, with the shunt bar resting on the contacts. However, a magnetically permeable material may also be inlaid into the movable plate. The switch may then be opened by placing either a permanent magnet or an electromagnet in proximity to the switch.

公开(公告)号：US20190341211A1

公开(公告)日：2019-11-07

申请号：US16515678

申请日：2019-07-18

Applicant: Innovative Micro Technology

Inventor： Christopher S. GUDEMAN

IPC: H01H59/00 ,  H01H49/00

Abstract: Systems and methods for forming an electrostatic MEMS switch that is used to hot switch a source of current or voltage. At least one surface of the MEMS switch is treated with an ion milling machine to reduce surface roughness to less than about 10 nm rms.

公开(公告)号：US20190221607A1

公开(公告)日：2019-07-18

申请号：US16246506

申请日：2019-01-13

Applicant: Innovative Micro Technology

Inventor： Christopher S. GUDEMAN

IPC: H01L27/20 ,  H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H9/05 ,  H03H9/64 ,  H01L41/047 ,  H01L41/187 ,  H01L41/313 ,  H01L41/338 ,  H03H3/08 ,  H01H59/00

CPC classification number: H01L27/20 ,  H01H59/0009 ,  H01H2239/01 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/1876 ,  H01L41/313 ,  H01L41/338 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/145 ,  H03H9/64

Abstract: Systems and methods for forming an electrostatic MEMS plate switch include forming a deformable plate on a first substrate, forming the electrical contacts on a second piezoelectric substrate, and coupling the two substrates using a hermetic seal. The deformable plate may have at least one shunt bar located at a nodal line of a vibrational mode of the deformable plate, so that the shunt bar remains relatively stationary when the plate is vibrating in that vibrational mode. The second piezoelectric substrate may include lithium tantalate (LiTaO3) or lithium niobate (LiNiO3) or lead zirconate titanate (Pb[Zr(x)Ti(1−x)]O3), or integrated circuits formed thereon.

公开(公告)号：US20190064061A1

公开(公告)日：2019-02-28

申请号：US16105693

申请日：2018-08-20

Applicant: Innovative Micro Technology

Inventor： Christopher S. GUDEMAN

IPC: G01N21/25 ,  H01S5/022 ,  H01S5/00 ,  H01S5/183 ,  G01N21/3504

Abstract: Systems and methods for forming a compact gas sensor include using a lithographically fabricated, reflective and lengthy gas channel formed in at least two substrate to make a relatively long gas channel. A VCSEL radiation source may be coupled to the channel and a photodiode detector to measure the transmitted light.

公开(公告)号：US20180294891A1

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：US15934450

申请日：2018-03-23

Applicant: Innovative Micro Technology

Inventor： Christopher S. GUDEMAN

IPC: H04B10/80 ,  G02B6/12 ,  H04B10/40

CPC classification number: H04B10/801 ,  G02B6/12019 ,  H04B10/40

Abstract: A transceiver and interconnect for connecting a plurality of optical cables. In one embodiment, optical sources are joined to a plurality of fiber optic output cables. The structures may use a plurality of ball lenses to collimate the diverging light from the source and launch it down one of the plurality of fibers. Through holes in a silicon substrate may allow the radiation to pass, and these features may be made very precisely.