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公开(公告)号：JP6767447B2
公开(公告)日：2020-10-14
申请号：JP2018171326
申请日：2018-09-13
Applicant: メレクシス・テクノロジーズ・ソシエテ・アノニム , MELEXIS TECHNOLOGIES SA
Inventor： ヨハン・ラマン , ガエル・クローゼ , ピーテル・ロンバウツ
IPC: G01D5/244
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公开(公告)号：JP2019120687A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2018236636
申请日：2018-12-18
Applicant: メレクシス・テクノロジーズ・ソシエテ・アノニム , MELEXIS TECHNOLOGIES SA
Inventor： ハビエル・ビルバオ・デ・メンディサバル , シモン・ウイ
IPC: G01R15/20
Abstract: 【課題】本発明は、電流方向(24)に電流を伝導するための導体(20)を備える電流センサ構造体(99)を提供する。 【解決手段】導体は、1つ以上の導体表面(22)および縁部を有する。少なくとも1つの電流センサ(30)が、導体の上に、その上方に、それに隣接して、またはそれと接触して配設され、かつ電流方向に直交するオフセット方向(28)で導体の中心からオフセットされている。電流センサ(30)は、導体の縁部と位置合わせされるか、または導体は、幅Wを有し、電流センサは、導体縁部からW/2.5、W/3、W/4、W/5、またはW/6の距離内にある。電流センサ構造体は、基板を含み得、その上に導体が配設されている。 【選択図】図1A
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公开(公告)号：JP2018109613A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2017232407
申请日：2017-12-04
Applicant: メレクシス・テクノロジーズ・ソシエテ・アノニム , MELEXIS TECHNOLOGIES SA
Inventor： ピート・モンテロ , ジアン・チェン , ダニー・ヤズベック , ハビエル・ビルバオ・デ・メンディサバル , ウェイシュン・ヤン
IPC: G01R15/20
CPC classification number: H01L23/49582 , G01R33/00 , H01L21/4828 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/131 , H01L2224/16245 , H01L2224/17517 , H01L2224/48247 , H01L2924/14 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】リードフレームを備えた集積回路パッケージを提供する。 【解決手段】本発明は、複数のリードの少なくとも2つのリード(13,14)を接続する電気的導電路を形成する複数のリードと電流導体を備えたリードフレーム(1)を備えた集積回路パッケージ(10)に関する。パッケージは、集積回路を備え、第1および第2の対向する面を有し、第1の面が電流導体に近接している、半導体ダイ(2)も備える。少なくとも2つのリードの各々は、第1の面に垂直な方向にリードを半導体ダイから局所的に離間させるための溝(4)を備え、溝(4)は、半導体ダイの縁部と重なるリードの少なくとも部分を備える。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP6959133B2
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2017254168
申请日：2017-12-28
Applicant: メレキシス テクノロジーズ エス エー , Melexis Technologies SA
Inventor： 吉谷 拓海
IPC: G01L3/10
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公开(公告)号：JP6446501B2
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：JP2017093993
申请日：2017-05-10
Applicant: メレクシス・テクノロジーズ・ソシエテ・アノニム , MELEXIS TECHNOLOGIES SA
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018096978A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2017224598
申请日：2017-11-22
Applicant: メレキシス テクノロジーズ エスエー , Melexis Technologies SA
Inventor： バウリー,ブルーノ , カチアート,アントニーノ , チェン,ジェン , デュポン,グイド , ラーチュ,ロバート
IPC: G01R15/20
CPC classification number: H01L22/32 , G01R15/207 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/552 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】信頼性が高く、製造しやすい電流センサを提供する。 【解決手段】電流センサ1が、第1の部分8、測定部分9及び第2の部分10を有する電流導体3を備え、第1の部分8は1つ又は複数の第1の電気端子5を含み、第2の部分10は1つ又は複数の第2の電気端子6を含む。更に、第3の電気端子7及び半導体チップ4を備える。半導体チップ4は、アクティブ表面内に配置される1つ又は複数の磁場センサを有し、アクティブ表面が電流導体3に面する状態で電流導体3に取り付けられる。アクティブ表面は第1の接点14を含む。半導体チップ4は、第1の接点14にわたって配置されるとともに電気的に接続される電気的な貫通接続部を含む。半導体チップ4の後面が第2の接点17を含み、第2の接点17のそれぞれは、電気的な貫通接続部のうちの1つに電気的に接続される。ワイヤ結合部19が、第2の接点17と第3の電気端子7とを電気的に接続する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017220925A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2017093993
申请日：2017-05-10
Applicant: メレクシス・テクノロジーズ・ソシエテ・アノニム , MELEXIS TECHNOLOGIES SA
Abstract: 【課題】パッシブ共振アンテナ回路(301)を駆動するための駆動回路(310)を提供する。 【解決手段】パッシブ共振アンテナ回路(301)を駆動するための駆動回路(310)であって、該パッシブ共振アンテナ回路は、インダクタンス(L)およびキャパシタンス(C)を並列に備える。駆動回路は、共振アンテナ回路に接続可能な第1および第2の共振アンテナ回路によって提供される発振電圧信号(Vosc)を監視するための、および該発振電圧信号(Vosc)のタイミング情報および振幅情報を抽出するための制御回路(303)、ならびにインターフェースノード(Ni1、Ni2)を備え、測定されたタイミングおよび振幅情報に基づいて、励起信号を発生させるための、および励起信号をアンテナ回路に印加するための励起回路(302)を備える。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017009610A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2016123363
申请日：2016-06-22
Applicant: メレクシス・テクノロジーズ・ソシエテ・アノニム , MELEXIS TECHNOLOGIES SA
Inventor： ザムエル・フーバー , サミュエル・フランソワ
CPC classification number: G01R33/0082 , G01R33/0023 , G01R33/0064 , G01R33/07
Abstract: 【課題】ホールセンサ読み出しを機械的応力及び温度の両方に関して補償する方法を提供する。 【解決手段】ホールセンサ11と、第1の応力感度及び第1の温度感度を有する第1の横等方性センサ21と、第2の応力感度SS2及び第2の温度感度を有する第2の横等方性センサ31と、任意の増幅手段13と、デジタル化手段14と、2つのみのパラメータを含むn次多項式として表現され得る所定の式に基づいて応力及び温度が補償されたホール値をデジタルドメインにおいて計算するように構成された計算手段と、を備える、磁界を測定するための半導体集積デバイス100。これらのパラメータは、センサ素子から直接取得されてもよく、又はそれらは、2つの連立方程式の組から計算されてもよい。ホール電圧信号を取得し、応力及び温度のドリフトに関して該信号を補償する。 【選択図】図1
Abstract translation: 补偿了机械应力和温度的霍尔传感器读取的方法。 和霍尔传感器11，具有第一应力灵敏度和第一温度敏感的第一横向各向同性传感器21，第二具有第二应力灵敏度SS2和第二温度敏感 横向各向同性传感器31，以及任何所述放大装置13，数字化装置14，基于包含只有两个参数的预定方程可被表示为n阶多项式大厅值应力和温度补偿 的以及计算单元，被配置为计算所述数字域，集成器件100，用于测量磁场的半导体。 这些参数可以直接从传感器元件来获得，或者它们可以从设置在两个联立方程来计算。 得到的霍尔电压信号以补偿信号相对于漂移的应力和温度的。 点域1
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公开(公告)号：JP2010127940A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：JP2009268631
申请日：2009-11-26
Applicant: Melexis Technologies Sa , メレクシス テクノロジーズ エスエー
Inventor： SCHOTT CHRISTIAN
CPC classification number: G01R33/07 , G01R33/075 , G01R33/077
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vertical hall sensor having as small an offset as possible. SOLUTION: The vertical hall sensor integrated in a semiconductor chip at least six electric contacts 9 arranged along a straight line on a surface of the semiconductor chip. When the electric contacts 9 are numbered with reference numbers 1, 2, 3 and 4 starting with one, 9.1 of two outmost contacts 9 according to a prescribed rule, the contacts 9 allocated with the same reference numbers are wired so as to be electrically-connected with each other. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供尽可能小的偏移的垂直霍尔传感器。 解决方案：集成在半导体芯片中的垂直霍尔传感器至少六个电触点9沿着直线布置在半导体芯片的表面上。 当按照规定的规则从两个最外面的触点9的一个9.1开始，以参考数字1,2,3和4对电触点9进行编号时，分配有相同附图标记的触点9被布线， 相互连接。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2020095029A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2019214008
申请日：2019-11-27
Applicant: メレキシス テクノロジーズ エス エー , Melexis Technologies SA
Inventor： ハビエル ビルバオ デ メンディザバル
IPC: G01R15/20
Abstract: 【課題】電気電流を測定するための電流センサデバイスを提供する。 【解決手段】電気電流を測定するための電流センサデバイス(400)は、対称面(Ω)を有する電気導体(413)に対して装着され、第1および第2の磁気センサ(411、412)を備える基板(410)であって、第1の磁気センサは、対称面の外側の第1の場所に位置し、電流によって誘導された第1の磁場成分を示す第1の値(v1)を提供するように構成され、第2の磁気センサは、対称面(Ω)内の第2の場所に位置し、外乱磁場を示す第2の値(v2)を提供するように構成される基板(410)と、第1および第2の磁気センサに接続され、第1および第2の値(v1、v2)の間の差に基づいて電流を決定するように適合された処理回路(610;710)とを備える。 【選択図】図3
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