公开(公告)号：KR101564197B1

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：KR20150069760

申请日：2015-05-19

Applicant: NEW PRINTECH

Inventor： HWANG HO NAM ,  JANG HWAN UNG ,  PARK JIN SOL

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H05K3/42

Abstract: 본발명은, 홀플러깅용복합수지조성물및 이를이용한홀 플러깅방법에관한것으로, 보다구체적으로, 에폭시수지; 및무기충진제; 를포함하는홀 플러깅용복합수지조성물및 이를이용한홀 플러깅방법이다. 본발명은, 자력을이용하여홀 내부의기포제거가용이하고, 열전도도및 내열성이향상된홀 플러깅용복합수지조성물을제공할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于堵塞孔的复合树脂组合物和使用其的孔堵塞方法，更具体地涉及一种用于堵塞孔的复合树脂组合物，包括：环氧树脂; 和无机填料，以及使用其填埋孔的方法。 本发明提供一种用于堵塞孔的复合树脂组合物，其容易利用磁力除去孔内的气泡，并提高导热性和耐热性。

公开(公告)号：KR101559467B1

公开(公告)日：2015-10-12

申请号：KR20150010346

申请日：2015-01-22

Applicant: NEW PRINTECH

Inventor： LEE JUN HO

IPC: C08L63/00 ,  C08J3/20 ,  C08K3/10 ,  C08K3/28 ,  C08K9/06

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08J3/20 ,  C08K3/10 ,  C08K3/28 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/001 ,  C08L2201/00 ,  C08L2203/20

Abstract: 본발명의일 실시예에따른프린트인쇄기판용홀 플러깅에폭시는용기에 DGEBA(Diglycidyl ether of Bisphenol A), Acrylic rubber 변성에폭시수지를 90:10 비율로섞은후 질화알루미늄, 질화보론을에폭시대비 70 vol%로넣고교반한후 3-roll mill을통하여교반하며, 그후 상온경화제 Dicyandiamide와경화촉진제 1-1-(4-Methyl-m-phenylene)bis(3,3'-dimethylurea)를넣고교반한후 adhesion promoter를넣은후 다시재교반하여제조된다. 따라서, 열전도도를가지는프린트인쇄기판용홀 플러깅수지를통해 PCB 내부의열을외부로방출하는방열기능을가질수 있어, 프린트인쇄기판(PCB) 층간의고정뿐만아니라 PCB의방열문제를해결할수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案，通过在容器中以90:10的比例混合双酚A的二缩水甘油醚（DGEBA）和丙烯酸橡胶改性的环氧树脂，制备用于印刷电路板（PCB）的孔堵环氧树脂; 相对于100体积％的环氧树脂加入70体积％的氮化铝和氮化硼，并用三辊磨机搅拌; 加入室温硬化剂双氰胺和硬化促进剂1-1-（4-甲基 - 间亚苯基）双（3,3'-二甲基脲），并搅拌; 并加入粘合促进剂，然后重新加热。 因此，环氧组合物可以具有通过用于具有导热性的PCB的孔封环氧树脂将PCB中的热辐射到外部的辐射功能，从而固定PCB层并解决PCB的热辐射问题。