公开(公告)号：TW201622006A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：TW104130224

申请日：2015-09-11

Applicant: RF微型儀器公司 ,  RF MICRO DEVICES, INC.

Inventor： 雷波德 德克 羅伯特 華特 ,  LEIPOLD, DIRK ROBERT WALTER ,  科斯達 朱利歐C ,  COSTA, JULIO C. ,  史考特 貝克 ,  SCOTT, BAKER

IPC: H01L21/31

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/762 ,  H01L21/76264 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本發明揭示一種印刷電路模組及其製造方法。該印刷電路模組包括印刷電路基板，其具有附接至該印刷電路基板之薄晶粒。該薄晶粒包括至少一個於該印刷電路基板上方之裝置層及於該至少一個裝置層上方之埋藏氧化物(BOX)層。將聚合物層佈置於該BOX層上方，其中該聚合物具有大於2瓦特/公尺開氏溫度(W/mK)之熱導率及大於103Ohm-cm之電阻率。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种印刷电路模块及其制造方法。该印刷电路模块包括印刷电路基板，其具有附接至该印刷电路基板之薄晶粒。该薄晶粒包括至少一个于该印刷电路基板上方之设备层及于该至少一个设备层上方之埋藏氧化物(BOX)层。将聚合物层布置于该BOX层上方，其中该聚合物具有大于2瓦特/公尺开氏温度(W/mK)之热导率及大于103Ohm-cm之电阻率。

公开(公告)号：TWI582847B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW104130224

申请日：2015-09-11

Applicant: RF微型儀器公司 ,  RF MICRO DEVICES, INC.

Inventor： 雷波德 德克 羅伯特 華特 ,  LEIPOLD, DIRK ROBERT WALTER ,  科斯達 朱利歐C ,  COSTA, JULIO C. ,  史考特 貝克 ,  SCOTT, BAKER

IPC: H01L21/31

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/762 ,  H01L21/76264 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014