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公开(公告)号：CN103688320A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201380001059.6
申请日：2013-07-09
Applicant: SEMITEC株式会社
IPC: H01C7/04
CPC classification number: H01C7/041 , C22F1/14 , H01C7/04 , H01C17/075
Abstract: 一种薄膜热敏电阻元件，其为具备Si基板2、形成于Si基板2上的热敏电阻薄膜5以及形成于热敏电阻薄膜5的膜上、膜下或膜中的由白金或其合金等形成的电极3的薄膜热敏电阻元件，其特征在于，电极3是在包含氧和氮的情况下成膜后进行热处理而结晶化来形成的。
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公开(公告)号：CN103688320B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201380001059.6
申请日：2013-07-09
Applicant: SEMITEC株式会社
IPC: H01C7/04
CPC classification number: H01C7/041 , C22F1/14 , H01C7/04 , H01C17/075
Abstract: 一种薄膜热敏电阻元件，其为具备Si基板(2)、形成于Si基板(2)上的热敏电阻薄膜(5)以及形成于热敏电阻薄膜(5)的膜上、膜下或膜中的由白金或其合金等形成的电极(3)的薄膜热敏电阻元件，其特征在于，电极(3)是在包含氧和氮的情况下成膜后进行热处理而结晶化来形成的。
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公开(公告)号：JP6987305B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2021517710
申请日：2020-08-21
Applicant: SEMITEC株式会社
IPC: H01C1/144 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01C17/28 , H01C17/242
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公开(公告)号：JP6842600B2
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：JP2020510145
申请日：2019-08-06
Applicant: SEMITEC株式会社
Inventor： 野尻 俊幸
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公开(公告)号：JPWO2020012857A1
公开(公告)日：2020-07-30
申请号：JP2019023241
申请日：2019-06-12
Applicant: SEMITEC株式会社
Inventor： 碓井 正幸
Abstract: 小型化が可能なセンサディバイス、カテーテル及びセンサディバイスを備えるシステムを提供する。 センサディバイス(1)は、パイプ状の先端側部材(23)と、先端側部材(23)の内空間に収容され、一体化された圧力センサ(4)及び温度センサ(5)と、圧力センサ(4)及び温度センサ(5)に接続され後端側に導出されるリード線(6)とを備えている。圧力センサ(4)及び温度センサ(5)は、それぞれ基板(42)、(52)の一面側にセンサ素子(41)、(51)が形成されていて、それぞれの基板(42)、(52)の他面側が対向するように配置されて一体化されている。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP6196792B2
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：JP2013067293
申请日：2013-03-27
Applicant: SEMITEC株式会社
Inventor： 野尻 俊幸
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公开(公告)号：JP5959111B2
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：JP2013057984
申请日：2013-03-21
Applicant: SEMITEC株式会社
Inventor： 細水 亮
IPC: G01K7/00
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公开(公告)号：JP2016045130A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014170705
申请日：2014-08-25
Applicant: SEMITEC株式会社
Inventor： 平林 尊明
Abstract: 【課題】部品点数を少なくするとともに高さ寸法を小さくするとともに高圧部からの沿面距離を確保することが可能なが可能な温度センサ、温度センサの取付構造及びこの取付構造を用いた装置を提供する。 【解決手段】温度センサ1は、係合部21を有する保持体2と、この保持体2に一端側が支持され、外部引出線が接続されるとともに、保持体2から延出された一対の金属板3a、3bと、この金属板3a、3bの他端側において、金属板3a、3b間に取り付けられた感熱素子5と、この感熱素子5及び前記一対の金属板3a、3bの少なくとも被検知体に接する面に設けられた絶縁シート52と、前記金属板3a、3bの一部が前記保持体2の係合部21に臨んで突出して形成された係止部4とを備えている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种降低部件数量并减小高度尺寸并能够确保与高压部件的爬电距离，温度传感器的安装结构以及使用该安装结构的装置的温度传感器。 温度传感器1包括：具有接合部21的支撑体2; 一对金属板3a，3b，其一端由该支撑体2支撑并与外部引出线连接并从支撑体2延伸; 安装在金属板3a，3b另一端的金属板3a，3b之间的热敏元件5; 设置在与感热元件5的至少一个检测体和一对金属板3a，3b接触的表面上的绝缘片52; 以及以金属板3a，3b的一部分朝向支撑体2的接合部21的突出方式形成的接合部4.选择的图示：图1
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