公开(公告)号：WO2005053014A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：PCT/DE2004/002164

申请日：2004-09-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BRADL, Stephan ,  METZL, Michael ,  SCHWAIGER, Josef ,  STACHE, Thilo

Inventor： BRADL, Stephan ,  METZL, Michael ,  SCHWAIGER, Josef ,  STACHE, Thilo

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67075 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/6835

Abstract: Der Erfindung, die eine Anordnung elektronischer Halbleiterbauelemente auf einem Trägersystem zur Behandlung der Halbleiterbauelemente mit einem flüssigen Medium betrifft, wobei das Halbleiterbauelement mit seiner aktiven Seite auf dem Trägersystem so lösbar montiert ist, dass die Anordnung zumindest im Randbereich und abschnittsweise zwischen den Halbleiterbauelementen und dem Trägersystem einen Spalt aufweist, liegt der Aufgabe zugrunde, eine lösbare Anordnung elektronischer Halbleiterbauelemente auf einem mechanisch stabilen Trägersystem zum produktsicheren Handling der Halbleiterbauelemente im Fertigungsprozess darzustellen, bei der die Kapillarwirkung des Spalts zwischen den Halbleiterbauelementen und dem Trägersystem kontrolliert vermindert und somit der schädigende Einfluss eines in den Spalt kriechenden flüssigen Mediums verhindert wird. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Oberfläche des Trägersystems eine Profilierung aufweist, die den Spalt in dessen gesamten Randbereich erweitert.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体系统上电子半导体部件的布置用于与液体介质，其中，所述半导体装置被可拆卸地安装与载体系统上的有源侧处理所述半导体组件，即在边缘区域和在部分至少所述布置​​中，半导体部件和载波系统之间 具有间隙，电子半导体部件的可释放的装置的目的是基于一个机械稳定的载体系统对产品安全处理存在于制造过程中的半导体元件，在半导体元件和载系统之间的间隙的控制毛细管作用减小，因此的破坏性影响上 防止间隙匍匐液体介质。 根据本发明，所述目的的实现在于，所述载体系统的表面具有一个分析，这加宽其整个边缘区域中的间隙。

公开(公告)号：WO2005101459A2

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：PCT/EP2005051493

申请日：2005-04-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BRADL STEPHAN ,  GROMMES WALTHER ,  KROENINGER WERNER ,  MELZL MICHAEL ,  SCHWAIGER JOSEF ,  STACHE THILO

Inventor： BRADL STEPHAN ,  GROMMES WALTHER ,  KROENINGER WERNER ,  MELZL MICHAEL ,  SCHWAIGER JOSEF ,  STACHE THILO

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/139 ,  Y10S414/141 ,  Y10S438/977 ,  Y10T29/49998

Abstract: Disclosed is, among other things, a method in which a workpiece (14) is fastened to a workpiece support (12) with the aid of connecting means (18, 20), the workpiece (14) and the workpiece support (12) being joined together using an annular connecting means (18, 20). The resulting compound is machined, whereupon the machined workpiece (14) is separated from the workpiece support (12), making it possible to create a particularly simple machining process.

Abstract translation: 通过连接装置（18，20），来描述，除其他外，一种方法，其中，固定在工件支承件（12）的工件（14），其中，所述工件（14），并通过一个环形连接装置在工件支架（12）（18 ，20）连接在一起。 将得到的复合物（10）进行处理。 然后，从工件支架（12）加工工件（14）断开。 其结果是一种特别简单的加工方法。

公开(公告)号：WO2005101459A3

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：PCT/EP2005/051493

申请日：2005-04-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BRADL, Stephan ,  GROMMES, Walther ,  KRÖNINGER, Werner ,  MELZL, Michael ,  SCHWAIGER, Josef ,  STACHE, Thilo

Inventor： BRADL, Stephan ,  GROMMES, Walther ,  KRÖNINGER, Werner ,  MELZL, Michael ,  SCHWAIGER, Josef ,  STACHE, Thilo

IPC: H01L21/68

Abstract: Beschrieben wird unter anderem ein Verfahren, bei dem ein Werkstück (14) an einem Werkstückträger (12) mit Hilfe von Verbindungsmitteln (18, 20) befestigt wird, wobei das Werkstück (14) und der Werkstückträger (12) durch ein ringförmiges Verbindungsmittel (18, 20) miteinander verbunden werden. Der so entstandene Verbund (10) wird bearbeitet. Anschließend wird das bearbeitete Werkstück (14) vom Werkstückträger (12) getrennt. Es entsteht ein besonders einfaches Verarbeitungs-verfahren.