公开(公告)号：WO0221596A3

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：PCT/DE0103308

申请日：2001-08-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  MARBACH IDA ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

Inventor： MARBACH IDA ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a semiconductor chip having a protective layer (6,8) made of an abrasion-resistant and/or etch-resistant material applied thereto. The material can, for example, contain abrasion-resistant grains. In a preferred embodiment, the thickness of the semiconductor body (1) is reduced to less than 50 mu m. As a result, the chip inevitably breaks if an attempt is made to grind the hard protective layer. The wafer is pre-cut from the front side so that the chips can be individually separated in an easier manner, be provided with said protective layer (6), the thickness thereof being subsequently reduced from the rear side.

Abstract translation: 在上的保护层的上表面上与半导体芯片（6,8）由磨料抗性和/或耐蚀刻剂材料施加。 为能材料。 B.耐磨颗粒含有。 优选实施例提供的是，半导体主体（1）被还原成一个厚度小于50微米，从而使芯片断裂不可避免地以试图研磨硬质保护层。 晶片是从正面侧预切割，从而使芯片可以容易地分离，在与Schutzchicht（6）前提供，然后从背面减薄。

公开(公告)号：WO02073375A3

公开(公告)日：2003-02-06

申请号：PCT/DE0200845

申请日：2002-03-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FISCHBACH REINHARD ,  SPOETTL THOMAS ,  MENSCH HANS-GEORG ,  STAMPKA PETER

Inventor： FISCHBACH REINHARD ,  SPOETTL THOMAS ,  MENSCH HANS-GEORG ,  STAMPKA PETER

IPC: G06F21/32 ,  G06F21/34 ,  G07C9/00 ,  G06F1/00

CPC classification number: G06F21/32 ,  G06F21/34

Abstract: According to the invention, a biometric sensor, e.g. a fingerprint sensor FiTiKey, is combined with a standardized medium. The standard of the MultiMediaCard (1) with the corresponding reading devices and with the standardized slots is a preferred embodiment, which consists of the combination of this existing standard for storage applications (MultiMediaCard with the corresponding system peripheral equipment) with the personal, mobile authentication and/or identification key FiTiKey (2) and, optionally, with additional chips (3).

Abstract translation: 它是一种生物传感器等。 指纹传感器FiTiKey与标准介质结合。 MultiMediaCard®（1）的具有适当阅读器和与所述标准化槽（连接器条带）的标准是一个优选实施例，在用于存储器应用此现有标准（MultiMediaCard®与相应的系统外设）发送给个人，移动认证的组合和 /或识别密钥FiTiKey（2）和任选的另外的芯片（3）。

公开(公告)号：WO1998028709A1

公开(公告)日：1998-07-02

申请号：PCT/DE1997002964

申请日：1997-12-18

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  STAMPKA, Peter ,  HUBER, Michael ,  SCHRAUD, Gerhard ,  STRIEGEL, Peter ,  MENSCH, Hans-Georg

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07769 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0097

Abstract: The invention relates to a non-conductive substrate (2) forming a band or panel on which are embodied a plurality of support elements, notably for incorporation into a chip card. One side of the substrate (2) has conductive contact surfaces (6) which lie within an outer contour line (4) that determines the size of one support element. The other side of the substrate (2) has conductive structures (9, 10, 11, 14, 15) which, within the outer contour line (4), form at least contact areas (11) for at least one coil to be contacted and at least one semi-conductor chip. Outside each outer contour line (4) the invention provides for recesses (13) in the substrate (2), through which the connections to the coil of the semi-conductor chip can be accessed for test purposes from the side of the contact surface as long as the support element remains in the band or panel.

Abstract translation: 非导电性，磁带，或形成利益衬底（2）在其上的多个载波要素的，特别是用于安装在一个芯片卡中，通过在基板的一侧上形成（2）设置有导电触点表面（6）， 一个载体元件外轮廓线（4），其中，所述衬底（2）的另一侧上设置有导体结构的尺寸内的确定（9，10，11，14，15）位于该外轮廓线（4）内，至少接触区（11 ），用于形成至少一个被接触的线圈和至少一个半导体芯片和各外轮廓线之外，所述（4）具有在基板（2）的凹部（13），用于测试目的，从接触面侧的半导体芯片的线圈端子的访问是可能的，通过它，只要 是在乐队或效益仍支撑构件。

公开(公告)号：WO1998015004A1

公开(公告)日：1998-04-09

申请号：PCT/DE1997001921

申请日：1997-09-02

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  HOUDEAU, Detlef ,  STAMPKA, Peter ,  HUBER, Michael ,  HEITZER, Josef

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H01L23/31

CPC classification number: G06K19/07745 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399

Abstract: Disclosed is a chip module, especially for implantation in the body of a chip card (25) comprising a carrier (10) and a chip (13) placed thereon. Disclosed chip module is characterized by base-type elevation (23) which encompasses chip either entirely or partially.

Abstract translation: 具有载流子（10）和所公开的是一种芯片模块，特别是用于在芯片卡体（25）注入在施加到载体片（13）。 所描述的芯片模块，其特征在于，所述芯片完全或部分地环绕基部状仰角（23）设置在载体上。

公开(公告)号：WO1997048133A1

公开(公告)日：1997-12-18

申请号：PCT/DE1997001170

申请日：1997-06-10

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  HUBER, Michael ,  STAMPKA, Peter ,  HOUDEAU, Detlef ,  FISCHER, Jürgen ,  HEITZER, Josef ,  GRAF, Helmut

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H01L23/498

CPC classification number: G06K19/07745 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A carrier element for a semiconductor chip (23), in particular for mounting in chip cards, has a substrate (15) that carries the chip (23) and a reinforcing foil (10) laminated on the side of the substrate (15) that carries the chip (23). The reinforcing foil (10) has a recess (14) for receiving the chip (23) and its connection lines (24), whose edge is provided with a frame (12) that forms a single piece with the foil (10).

Abstract translation: 基板的支承支架元件为一个半导体芯片（23），特别是用于安装在智能卡与芯片轴承（23）衬底（15）和一个在芯片上（23）侧（15）层叠的加强片（10），其具有 具有芯片（23）和它的连接线（24）接收凹槽（14）形成有与设置（10）框架（12）的膜一体的其边缘。

公开(公告)号：WO2003073373A1

公开(公告)日：2003-09-04

申请号：PCT/DE2003/000414

申请日：2003-02-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GUNDLACH, Harald ,  STAMPKA, Peter

Inventor： GUNDLACH, Harald ,  STAMPKA, Peter

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung schlägt einen Träger (10) mit einer Kavität (11) vor, in die ein weiterer Träger (20) derart einsetzbar ist, daß dieser mit einer Oberseite (13) des Trägers (10) in etwa bündig abschließt und zwischen einer Wandung (12) der Kavität (11) und dem weiteren Träger (20) im belastungsfreien Zustand keine Spalte aufweist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß der weitere Träger (20) über zumindest ein Ausgleichselement (23) verfügt, durch welches bei einer Biegung des Trägers (10) eine Belastung des weiteren Trägers (20) vermieden wird.

Abstract translation: 本发明提出一种支撑体（10），其具有在前面的空腔（11），其中，进一步的支持（20）是可插入的，使得它与载体的顶侧（13）（10）终止大约齐平，并且（一个壁之间 腔体（11），并在不具有间隙的无负载状态下的进一步支持（20）的12）。 本发明的特征在于，所述另外的载体（20）具有至少一个补偿元件（23），通过该支撑的弯曲期间（10）包括在另一载体上的负载（20）得以避免。

公开(公告)号：WO1997044823A1

公开(公告)日：1997-11-27

申请号：PCT/DE1997000977

申请日：1997-05-14

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  HOUDEAU, Detlef ,  HUBER, Michael ,  ROHDE, Volker ,  SCHEUENPFLUG, Richard ,  STAMPKA, Peter

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H01L23/498

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: This invention concerns a substrate element for a semiconductor chip for incorporation into chip cards as well as for soldering onto boards using SMD technology. For this purpose, the copper cladding of a plastic film (1) is so structured using etching, that contact surfaces (3) are formed in one piece with conductor paths (4) which end at the border of the substrate element and which make reliable soldering possible.

Abstract translation: 用于半导体芯片的载体元件是两个用于安装在智能卡以及用于与SMD工艺板焊接中使用。 为此，塑料薄膜（1）的铜层压通过蚀刻结构化的，即接触面（3），在所述载体元件导体轨道（4），其能够安全焊接的边缘结束积分，而形成。

公开(公告)号：WO9726616A3

公开(公告)日：1997-09-04

申请号：PCT/DE9700047

申请日：1997-01-13

Applicant: SIEMENS AG ,  HOPF ERICH ,  HOUDEAU DETLEF ,  STAMPKA PETER

Inventor： HOPF ERICH ,  HOUDEAU DETLEF ,  STAMPKA PETER

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  G06K

CPC classification number: G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Described is a chip-card blank (1) with a recess (10) designed to hold a chip module (30). The card blank described is characterized in that it has, inside the recess, a restraining device which entirely or partly surrounds the central zone of the recess and prevents adhesive from spreading into the central zone. 00000

Abstract translation: 00000

公开(公告)号：WO1996034411A1

公开(公告)日：1996-10-31

申请号：PCT/DE1996000719

申请日：1996-04-24

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  ATZESDORFER, Alexandra ,  BAYER, Heiner ,  HOUDEAU, Detlef ,  STAMPKA, Peter

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H01L23/28

CPC classification number: G06Q20/341 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07743 ,  G07F7/082 ,  G07F7/1008 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/573 ,  H01L24/48 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: The description relates to a chip cover (6) to cover completely or partially electrical, electronic, opto-electronic and/or electromechanical components of a chip (1, 8). The chip cover (6) is characterized in that is has a polyimide coating with limited transparency. It is thus possible reliably to prevent unauthorised examinations and/or manipulations of the chip.

Abstract translation: 公开了一种用于电气，电子，光电和/或机电部件的芯片的完全或部分覆盖的芯片盖（6）（1，8）。 该芯片盖（6）的特征在于，所述盖具有降低透明性的聚酰亚胺层。 以这种方式，有可能外国分析和/或芯片的操作（1，8），以防止可靠。

公开(公告)号：WO1996034409A1

公开(公告)日：1996-10-31

申请号：PCT/DE1996000616

申请日：1996-04-09

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  HOUDEAU, Detlef ,  KIRSCHBAUER, Josef ,  NIEDERLE, Christl ,  STAMPKA, Peter ,  STECKHAN, Hans-Hinnerk

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07745 ,  H01L24/48 ,  H01L25/18 ,  H01L27/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The description relates to a chip cover (5, 6, 11) to cover electrical, electronic, opto-electronic and/or electromechanical components of a chip (1, 8) completely or partly. In the chip cover (5, 6, 11), there is an activator (12) which, when activated, is capable of completely or partly destroying the electrical, electronic, opto-electronic and/or electromechanical components of the chip (1, 8) and can be activated by an attempt to remove the cover (5, 6, 11) from the chip (1, 8). It is thus possible reliably to prevent the unauthorised analysis and/or manipulation of the chip (1, 8).

Abstract translation: 它是用于电气，电子，光电和/或机电部件的芯片的的完全或部分覆盖所述的芯片盖（5，6，11）（1,8）。 该芯片盖（5，6，11），其特征在于活化剂（12）被提供，这是在激活状态中的位置，即芯片（1的电，电子，光电和/或机电部件， 摧毁8）全部或部分，并除去由实验中，芯片盖（5，6，11）（从芯片1，8）可被激活。 通过这种方式，可以防止外来的分析和/或芯片（1.8）可靠的操作。