Abstract:
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Herstellung eines Bipolartransistors mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleitersubstrats (1) mit einem darin eingebetteten, nach oben freiliegenden Kollektorbereich (25) eines ersten Leitungstyps (n); Vorsehen eines monokristallinen Basisgrundbereichs (30; 32; 120) ; Vorsehen eines Basisanschlussbereichs (40; 160) des zweiten Leitungstyps (p) über dem Basisbereich (30; 32, 34; 120, 130); Vorsehen eines Isolationsbereichs (35; 35''; 170) über dem Basisanschlussbereich (40; 160); Bilden eines Fensters (F) im Isolationsbereich (35; 35''; 170) und Basisanschlussbereich (40; 160) zum zumindest teilweisen Freilegen des Basisbereichs (30; 32, 34; 120, 130); Vorsehen eines isolierenden Seitenwandspacers (55'; 80; 180) im Fenster zum Isolieren des Basisanschlussbereichs (40; 160; differentielles Abscheiden und Strukturieren einer Emitterschicht (60a, 60b), welche oberhalb des Basisbereichs (30; 32, 34; 120, 130) einen monokristallinen Emitterbereich (60a) und oberhalb des Isolationsbereich (35; 35''; 170) und des Seitenwandspacers (55'; 80; 180) einen polykristallinen Emitterbereich (60a) bildet; und Durchführen eines Temperschritts.
Abstract:
The invention concerns a semiconductor structure comprising a substrate (10), an insulating layer (14) arranged on one surface of the substrate (10), a layer (18) for components arranged on one surface (16) of the insulating layer (14) opposite the substrate (10), a semiconductor component (30a, 30b) arranged in the layer (18) for components and zone designed for capacitively uncoupling said semiconductor component (30a, 30b) relative to the substrate (10), said zone being formed by a space charge zone (96) formed in a region of the substrate (10) adjacent to the insulating layer (14).
Abstract:
The invention concerns a DRAM cellular arrangement comprising a vertical MOS transistor in every memory cell. The first source/drain area (4) of said transistor is connected to a storage node of a memory condenser (4, 15, 16), the channel area (3) of which is surrounded annularly by a gate electrode (13). The second source/drain area of the channel area is connected to a buried bit line (2). The DRAM cellular arrangement is produced by using only two masks assisted by a spacer with a memory cell surface of 2F , whereby F represents the minimum structural size that the relevant technology can produce.
Abstract:
This invention concerns a process for producing a doped area in a semiconductor substrate (1) by producing a trench (3) which is filled in with an epitaxially grown, doped semiconductor layer (4, 5). The process is suitable for producing more deeply doped areas, so-called "vertical doping", as well as many little doped p-n junctions as they are for example needed in new power components.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung schafft einen Bipolar-Transistor mit einem Kollektorbereich (25, 25a) eines ersten Leitungstyps (n); einem Subkollektorbereich (10; 10a, 10b) des ersten Leitungstyps (n+), welcher an einer ersten Seite des Kollektorbereichs (25, 25a) elektrisch an den Kollektorbereich (25, 25a) angeschlossen ist; einem Basisbereich (30) des zweiten Leitungstyps (p), der an einer zweiten Seite des Kollektorbereichs (25, 25a) vorgesehen ist; einem Emitterbereich (50) des ersten Leitungstyps (n+), der auf der vom Kollektorbereich (25, 25a) abgelegenen Seite über dem Basisbereich (30) vorgesehen ist; und einem kohlenstoffdotierten Halbleiterbereich (10; 10a; 24, 24a), der auf der ersten Seite neben dem Kollektorbereich (25, 25a) vorgesehen ist.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Herstellung eines bipolaren Halbleiterbauelements, insbesondere eines Bipolartransistors, sowie ein entsprechendes Halbleiterbauelement. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Vorsehen eines ersten Halbleiterbereichs (32, 34) eines ersten Leitungstyps (p) über einem Halbleitersubstrat (1); Vorsehen eines Anschlussbereichs (40) des ersten Leitungstyps (p+) über dem Halbleiterbereich (32, 34); Vorsehen eines ersten Isolationsbereichs (35 ") über dem Anschlussbereich (40); Bilden eines Fensters (F) im ersten Isolationsbereich (35 ") und Anschlussbereich (40) zum zumindest teilweisen Freilegen des Halbleiterbereichs (32, 34); Vorsehen eines Seitenwandspacers (80) im Fenster (F) zum Isolieren des Anschlussbereichs (40); Vorsehen eines zweiten Halbleiterbereichs (60) des zweiten Leitungstyps (n+) derart, dass er den Seitenwandspacer (80) und einen Teil des umgebenden ersten Isolationsbereichs (35 ") überdeckt; und Entfernen des umgebenden ersten Isolationsbereichs (35 ") und des Seitenwandspacers (80) zum Bilden eines Spalts (LS) zwischen dem Anschlussbereich (40) und dem zweiten Halbleiterbereich (60); und Verschliessen des Spalts (LS) mit einem zweiten Isolationsbereich (100) unter gleichzeitigem Vorsehen einer Gas- oder Vakuumatmosphäre im verschlossenen Spalt (LS).
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Transistorstruktur, bestehend aus mindestens einem ersten und einem zweiten Bipolartransistor mit unterschiedlichen Kollektorweiten. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass alle Übergänge zwischen unterschiedlich dotierten Bereichen eine scharfe Grenzfläche aufweisen. Hierbei ist beispielsweise ein erster Kollektorbereich 2.1 für einen Hochfrequenztransistor mit hohen Grenzfrequenzen f T , ein zweiter Kollektorbereich 2.2 für einen Hochvolttransistor mit erhöhten Durchbruchspannungen geeignet.
Abstract:
Eine Halbleiterstruktur umfasst ein Substrat (10), eine Baulementschicht (18), die an einer Oberfläche (12) des Substrats (10) angeordnet ist, einen Bipolar-Transistor (30a) und ein Halbleiter-Bauelement (30b), die in der Bauelementschicht (18) angeordnet sind, und einen Isolierbereich (60, 62, 64, 66, 68), der an den Bipolar-Transistor (30a) und das Halbleiter-Bauelement (30b) angrenzt, einen Zwischenraum (102) zwischen dem Bipolar-Transistor (30a) und dem Halbleiter-Bauelement (30b) vollständig einnimmt und ein elektrisch isolierendes Material aufweist.
Abstract:
The invention relates to a bipolar transistor (20) and to a method for producing the same. In order to obtain an as low a transition resistance as possible between the feed line (51) and the base (42), an intermediate layer (70) is provided between the first (30) and the second (40) layer, said intermediate layer (70) being selectively etchable to the second layer (40). At least in the zone of the undercut (43) between the feed line (51) and the base (42) a base connection zone (45) is provided that can be adjusted independent of other production conditions. The inventive transistor is further characterized in that the intermediate layer (70) is removed in the contact zone (46) with the base (42).
Abstract:
(57) Abstract The invention relates to a DRAM storage capacitor, comprising a dielectric made of silicon nitride and at least two electrodes placed opposite to each other above the dielectric. A material with higher tunnel barrier ( phi beta ) between the Fermi level (F) of the material and the conduction band (L) of the dielectric is used for the electrodes. For said purpose, the appropriate materials are metals such a platinum, tungsten and iridium or silicide. (57) Zusammenfassung Die Erfindung betrifft einen Speicherkondensator für einen DRAM, mit einem aus Siliziumnitrid bestehenden Dielektrikum und mit wenigstens zwei, über das Dielektrikum einander gegenüberliegenden Elektroden. Für die Elektroden wird ein Material mit hoher Tunnelbarriere ( phi beta ) zwischen Fermi-Niveau (F) des Materials und Leitungsband (L) des Dielektrikums verwendet. Geeignete Materialien sind hierfür Metalle wie Platin, Wolfram und Iridium oder Silizide.