公开(公告)号：WO2012100361A2

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/CH2012/000020

申请日：2012-01-26

Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF, Markus ,  STREIFF, Matthias ,  HUNZIKER, Werner ,  SCHANZ, Christoph

Inventor： GRAF, Markus ,  STREIFF, Matthias ,  HUNZIKER, Werner ,  SCHANZ, Christoph

IPC: B81B7/00

CPC classification number: G01R31/2831 ,  B81C1/00333 ,  G01N33/0027 ,  G09G1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/00 ,  H01L2224/13

Abstract: In a method for manufacturing a sensor chip a spacer (3) is arranged at the front side (11) of a substrate (1) at which front side (11) a sensing element (2) is arranged, too. Holes (14) are etched for building vias (15) extending through the substrate (1) between the front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled with conductive material to complete the vias (15). The spacer (3) provides protection to the sensing element (2) and the sensing chip throughout the manufacturing process.

Abstract translation: 在传感器芯片的制造方法中，在基板（1）的前侧（11）配置有隔离物（3），在基板（1）的前侧（11）配置有感应元件（2）。 蚀刻孔（14），用于在衬底（1）的前侧（11）和其背面（12）之间延伸穿过衬底（1）的建筑通孔（15）。 在蚀刻之后，用导电材料填充孔（14）以完成通路（15）。 间隔件（3）在整个制造过程中提供对传感元件（2）和传感芯片的保护。

公开(公告)号：WO2012100360A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/CH2012/000019

申请日：2012-01-26

Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF, Markus ,  STREIFF, Matthias ,  HUNZIKER, Werner

Inventor： GRAF, Markus ,  STREIFF, Matthias ,  HUNZIKER, Werner

IPC: B81B7/00

CPC classification number: G01R31/2831 ,  B81C1/00333 ,  G01N33/0027 ,  G09G1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/00 ,  H01L2224/13

Abstract: In a method for manufacturing a sensor chip a spacer (3) is arranged at the front side (11) of a substrate (1) at which front side (11) a sensing element (2) is arranged, too. Holes (14) are etched for building vias (15) extending through the substrate (1) between the front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled with conductive material to complete the vias (15). The spacer (3) provides protection to the sensing element (2) and the sensing chip throughout the manufacturing process.

Abstract translation: 在传感器芯片的制造方法中，在基板（1）的前侧（11）配置有隔离物（3），在基板（1）的前侧（11）配置有感应元件（2）。 蚀刻孔（14），用于在衬底（1）的前侧（11）和其背面（12）之间延伸穿过衬底（1）的建筑通孔（15）。 在蚀刻之后，用导电材料填充孔（14）以完成通路（15）。 间隔件（3）在整个制造过程中提供对传感元件（2）和传感芯片的保护。

公开(公告)号：WO2012100361A3

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：PCT/CH2012000020

申请日：2012-01-26

Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF MARKUS ,  STREIFF MATTHIAS ,  HUNZIKER WERNER ,  SCHANZ CHRISTOPH

Inventor： GRAF MARKUS ,  STREIFF MATTHIAS ,  HUNZIKER WERNER ,  SCHANZ CHRISTOPH

IPC: B81C1/00 ,  G01N33/00

CPC classification number: G01R31/2831 ,  B81C1/00333 ,  G01N33/0027 ,  G09G1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/00 ,  H01L2224/13

Abstract: In a method for manufacturing a sensor chip a spacer (3) is arranged at the front side (11) of a substrate (1) at which front side (11) a sensing element (2) is arranged, too. Holes (14) are etched for building vias (15) extending through the substrate (1) between the front side (11) of the substrate (1) and its back side (12). After etching, the holes (14) are filled with conductive material to complete the vias (15). The spacer (3) provides protection to the sensing element (2) and the sensing chip throughout the manufacturing process.

Abstract translation: 在传感器芯片的制造方法中，在基板（1）的前侧（11）配置有隔离件（3），在基板（1）的前侧（11）设有感应元件（2）。 蚀刻孔（14），用于在衬底（1）的前侧（11）和其背侧（12）之间延伸穿过衬底（1）的建筑通孔（15）。 在蚀刻之后，用导电材料填充孔（14）以完成通路（15）。 间隔件（3）在整个制造过程中提供对传感元件（2）和传感芯片的保护。

公开(公告)号：WO2012083470A2

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/CH2011/000301

申请日：2011-12-16

Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF, Markus ,  GERNER, Pascal ,  LANDIS, Christian ,  STREIFF, Matthias

Inventor： GRAF, Markus ,  GERNER, Pascal ,  LANDIS, Christian ,  STREIFF, Matthias

IPC: G01N25/56 ,  G01N27/00 ,  G01N27/04 ,  G01N27/22 ,  G08C17/02

CPC classification number: G01D11/245 ,  G01N25/56 ,  G01N27/048 ,  G01N27/223 ,  H04Q9/00 ,  H04Q2209/43 ,  H04Q2209/84 ,  Y10T29/49002

Abstract: The present sensing device comprises a sensor (1) for providing sensor data representative of a quantity to be measured. Together with the sensor (1) a radio frequency interface (2) for transmitting the sensor data is arranged in a casing (3). The casing (3) comprises an opening (33) for exposing a sensitive element (11) of the sensor (1) to an environment of the casing (3). A seal (4) is provided for sealing the opening (33) against an interior (3) of the casing (3). The sensing device can be used as autonomous humidity detector for detecting humidity e.g. in cars under test.

Abstract translation: 本感测装置包括用于提供表示待测量的量的传感器数据的传感器（1）。 与传感器（1）一起，用于传输传感器数据的射频接口（2）被布置在壳体（3）中。 壳体（3）包括用于将传感器（1）的敏感元件（11）暴露于壳体（3）的环境的开口（33）。 密封件（4）设置用于密封开口（33）抵靠壳体（3）的内部（3）。 感测装置可以用作检测湿度的自主湿度检测器，例如 在被测汽车中。

公开(公告)号：WO2012083470A3

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/CH2011000301

申请日：2011-12-16

Applicant: SENSIRION AG ,  GRAF MARKUS ,  GERNER PASCAL ,  LANDIS CHRISTIAN ,  STREIFF MATTHIAS

Inventor： GRAF MARKUS ,  GERNER PASCAL ,  LANDIS CHRISTIAN ,  STREIFF MATTHIAS

IPC: G01N25/56 ,  G01N27/00 ,  G01N27/04 ,  G01N27/22 ,  G08C17/02

CPC classification number: G01D11/245 ,  G01N25/56 ,  G01N27/048 ,  G01N27/223 ,  H04Q9/00 ,  H04Q2209/43 ,  H04Q2209/84 ,  Y10T29/49002

Abstract: The present sensing device comprises a sensor (1) for providing sensor data representative of a quantity to be measured. Together with the sensor (1) a radio frequency interface (2) for transmitting the sensor data is arranged in a casing (3). The casing (3) comprises an opening (33) for exposing a sensitive element (11) of the sensor (1) to an environment of the casing (3). A seal (4) is provided for sealing the opening (33) against an interior (3) of the casing (3). The sensing device can be used as autonomous humidity detector for detecting humidity e.g. in cars under test.

Abstract translation: 本感测装置包括用于提供表示待测量的传感器数据的传感器（1）。 与传感器（1）一起，用于传送传感器数据的射频接口（2）布置在壳体（3）中。 壳体（3）包括用于将传感器（1）的敏感元件（11）暴露于壳体（3）的环境的开口（33）。 提供密封件（4），用于将开口（33）密封在壳体（3）的内部（3）上。 感测装置可以用作自动湿度检测器，用于检测湿度，例如 在被测汽车中。