公开(公告)号：WO2004070382A2

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/DE2004000165

申请日：2004-02-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL ,  WOERNER HOLGER

Inventor： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL ,  WOERNER HOLGER

IPC: B01L3/00 ,  B01L9/00 ,  G01N33/487 ,  G01N27/327

CPC classification number: G01N33/48785 ,  B01L3/502715 ,  B01L9/52 ,  B01L2200/027 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0877 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a measuring instrument and a measuring method for chip card-shaped biosensors (1), and methods for the production thereof. The biosensor (1) is provided with a semiconductor chip (2) having a bioactive structure (3) and contact areas (4). The biosensor (1) is covered by a rewiring substrate (6) which protrudes from the semiconductor chip (2) such that outer contact surfaces of the rewiring substrate (6) are freely accessible. Both the biosensor (1) and the measuring instrument that is adapted thereto are designed as disposable products.

Abstract translation: 本发明涉及一种测量仪器和用于芯片卡状生物传感器（1）和方法的测量方法用于制造相同的。 为了这个目的，一个半导体芯片（2）在生物传感器上（1）与生物活性结构（3）和接触区（4）。 所述的生物传感器（1）由再布线基板盖住。 内插基板（6）超过半导体芯片的项目（2），以使内插基板的外接触表面（6）的自由接近。 无论是生物传感器（1）和适于此计被设计为一次性产品。

公开(公告)号：WO03015165A3

公开(公告)日：2003-07-31

申请号：PCT/DE0202811

申请日：2002-07-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  WEIN STEFAN ,  WOERNER HOLGER ,  THUMBS JOSEF

Inventor： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  WEIN STEFAN ,  WOERNER HOLGER ,  THUMBS JOSEF

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

Abstract: The invention relates to an electronic component, in which a semiconductor chip (3) is arranged, with a plastic housing (2) and method for production thereof. The lower side (6) of the plastic housing (2) comprises external contacts (7). The external contacts (7) are connected to contact surfaces (11) on the active upper side (12) of the semiconductor chip (3) by means of contact pegs (8) on the semiconductor chip (3) and by interconnecting lines (10) arranged on the plastic housing body (9). The contact pegs (8) thus represent an electrically-conducting projection of the contact surfaces (11).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有塑料壳体（2）的电子部件及其制造方法，其中布置有半导体芯片（3）。 塑料外壳（2）的下侧（6）具有外部触点（7）。 外触点（7）通过接触柱连接在所述半导体芯片的（8）（3），并且在塑料外壳的组合物（9），布置连接到接触上的半导体芯片（3）的有源顶部侧（12）的表面（11）重新布线线（10）。 接触柱（8）表示接触表面（11）的导电高度。