公开(公告)号：KR101465015B1

公开(公告)日：2014-11-25

申请号：KR1020130132354

申请日：2013-11-01

Applicant: (주)선재하이테크

Inventor： 이정붕 ,  이동훈

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L23/562 ,  H01L23/58

Abstract: 본 발명은 대용량 전력반도체 파워 모듈의 파워 터미널을 원기둥 모양의 터미널과 동(銅)와셔로 대체함으로써 전력반도체 모듈의 제조공정을 간소화하고, 파워 터미널과 기판의 납땜 불량 및 포밍 공정에서 발생할 수 있는 물리적인 스트레스를 없앰과 아울러 대전류가 흐르는데 제약이 되는 판모양의 파워 터미널을 원기둥 모양의 파워 터미널 구조로 변경함으로써 제조공정 시, 불량을 최소화하고 효율적으로 파워모듈을 사용할 수 있는 전력반도체 파워 모듈을 제공한다.
또한, 다수의 파워 터미널을 전력반도체 모듈의 기판에 실장시 파워 터미널이 정확한 위치에 실장되도록 함과 아울러 하우징과의 볼트 체결시에 체결되는 회전력에 의해 기판으로부터 분리되지 않고 안정적으로 실장된 상태를 유지하도록 한 파워 터미널을 제공한다.

Abstract translation: 本发明提供一种功率半导体功率模块，其能够简化功率半导体模块的制造工艺，并且通过改变高容量功率的功率端子来消除功率端子与衬底之间在成形过程中产生的物理应力和焊接故障 半导体功率模块连接到圆筒形端子和铜垫圈，并且通过将具有对高电流的流动限制的板式电力端子改变到圆柱形电力端子结构，可以有效地使用功率模块并在制造过程中使故障最小化。 此外，当多个电源端子嵌入在功率半导体模块的基板中时，电源端子嵌入准确的位置并稳定地嵌入，而不是通过来自壳体和螺栓的组合的旋转力而与基板分离。