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公开(公告)号：WO2020149507A1
公开(公告)日：2020-07-23
申请号：PCT/KR2019/015534
申请日：2019-11-14
Applicant: (주)아이피아이테크 , (주)래트론
Abstract: 고내열 열가소성 폴리이미드 수지 내에 방열 필러가 첨가된 방열 접착제층을 이용하여 궐련 지지부와 히터부 간을 열 압착시켜 접합시키는 것에 의해 궐련 지지부와 히터부 간의 접합력을 강화시켜 열전달 효율을 향상시킨 궐련형 전자담배용 히터 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
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公开(公告)号：KR102211820B1
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：KR1020190004973
申请日：2019-01-15
Applicant: (주)아이피아이테크 , (주) 래트론
Abstract: 고내열열가소성폴리이미드수지내에방열필러가첨가된방열접착제층을이용하여궐련지지부와히터부간을열 압착시켜접합시키는것에의해궐련지지부와히터부간의접합력을강화시켜열전달효율을향상시킨궐련형전자담배용히터및 그제조방법에대하여개시한다. 본발명에따른열전달효율이우수한궐련형전자담배용히터는궐련을지지하기위한궐련지지부; 상기궐련지지부의외측에배치되어, 상기궐련지지부에결속되는궐련을가열하기위한히터부; 및상기궐련지지부의표면에코팅되어, 상기궐련지지부와히터부간을접합시키는방열접착제층;을포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：WO2017022933A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/KR2016/004875
申请日：2016-05-10
Applicant: (주) 아이피아이테크
CPC classification number: B01D19/00 , B05D1/26 , B05D1/28 , B05D3/00 , B05D3/04 , B05D3/06 , B05D5/10 , B05D7/04
Abstract: 본원발명은， 열경화성 폴리이미드 기재 필름에 열가소성 폴리이미드의 코팅막을 형성하는 방법에 관한 것으로서, 열경화성 폴리이미드 층과 열가소성 폴리이미드 층을 다중동시압출 (multi simultaneous casting)하는 대신， 열경화성 폴리이미드필름과 같은 기재필름의 양면에 열가소성 폴리이미드 코팅층을 형성하여 고내열성의 열융착 가능한 폴리이미드 필름을 제조함으로써， 저가의 코팅 장비를 사용하면서도 폴리이미드 필름의 컬 발생이나 뒤를림 현상을 방지하여 보다 저렴하고 생산성 높은 고내열 폴리이미드 필름을 제공하기 위한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种在热固性聚酰亚胺基材薄膜上形成热塑性聚酰亚胺涂膜的方法，通过在基材薄膜的两个表面上形成热塑性聚酰亚胺涂层，制备能够热粘合的高耐热性聚酰亚胺薄膜 热固性聚酰亚胺膜，而不是多次同时浇铸热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层，从而通过防止聚酰亚胺的卷曲产生或扭曲现象提供更加经济且具有高生产率的高耐热聚酰亚胺膜 胶片甚至使用低成本的涂装设备。
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公开(公告)号：WO2018043897A1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：PCT/KR2017/006871
申请日：2017-06-29
Applicant: (주)아이피아이테크
IPC: H01L21/48 , H01L21/02 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/00
Abstract: 리플로우 공정 온도 이하의 유리전이온도를 갖는 열가소성 폴리이미드층의 적용으로 리플로우 공정 완료 후 반도체 칩의 탈부착에 대한 용이성을 확보할 수 있는 반도체 패키지 리플로우 공정용 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
Abstract translation:
通过热塑性聚酰亚胺层的应用程序中的回流工艺具有完成聚酰亚胺用于能够确保在半导体芯片中的容易性的可拆卸的半导体封装回流工艺之后的回流工艺的温度低于玻璃化转变温度， 公开了一种中间膜及其制造方法。
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公开(公告)号：WO2020050481A1
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：PCT/KR2019/007342
申请日：2019-06-18
Applicant: (주)아이피아이테크
IPC: C08J7/04 , C08J5/18 , C09D179/08 , C09D7/61 , H01L23/29
Abstract: 본 발명은 기재 필름과 열가소성 폴리이미드층 사이의 평균 선열팽창계수 차이를 줄여 열가소성 폴리이미드층의 박리 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 리드프레임에 부착되는 열가소성 폴리이미드층이 리플로우 공정 온도 이하의 유리전이온도를 가짐으로써 리플로우 공정 완료 후 용이한 탈착이 가능한 반도체 패키지용 폴리이미드 필름에 대하여 개시한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101899098B1
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：KR1020170055118
申请日：2017-04-28
Applicant: 지에스칼텍스 주식회사 , (주)아이피아이테크
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C08J5/18 , B29D7/01
CPC classification number: C08G73/1007 , B29D7/01 , C08J5/18 , C08L79/08 , C09D179/08
Abstract: 테트라카르복실산이무수물, 디아민화합물및 혼합용매를포함하는반응조성물을제조하는단계; 상기반응조성물로부터폴리이미드전구체를포함하는코팅조성물을제조하는단계; 및상기코팅조성물로부터폴리이미드필름을제조하는단계;를포함하고, 상기혼합용매는아미드화합물및 락테이트화합물의혼합물인폴리이미드필름의제조방법을제공한다.
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公开(公告)号：KR101705070B1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：KR1020160111267
申请日：2016-08-31
Applicant: (주)아이피아이테크
CPC classification number: H05B3/267 , H01B1/20 , H01B3/306 , H05B2203/01 , H05B2203/013 , H05B2203/017
Abstract: 면상발열체층의폴리이미드바인더수지로열팽창계수가낮은것을사용함으로써, 폴리이미드바인더수지와전도성무기충전제간의계면접합력을강화하여계면박리현상을미연에방지할수 있는고온안정성이우수한면상발열체및 그제조방법에대하여개시한다. 본발명에따른고온안정성이우수한면상발열체는폴리이미드기재층; 상기폴리이미드기재층상에부착된열가소성폴리이미드층; 및상기열가소성폴리이미드층상에부착되며, 폴리이미드바인더수지및 상기폴리이미드바인더수지내에함침된전도성무기충전제를갖는면상발열체층;을포함하며, 상기폴리이미드바인더수지의열팽창계수는상기전도성무기충전제의열팽창계수대비 2배이하의값을갖는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101696347B1
公开(公告)日：2017-01-13
申请号：KR1020160110930
申请日：2016-08-30
Applicant: (주)아이피아이테크
IPC: H01L21/48 , H01L21/02 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/00
CPC classification number: H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/498
Abstract: 리플로우공정온도이하의유리전이온도를갖는열가소성폴리이미드층의적용으로리플로우공정완료후 반도체칩의탈부착에대한용이성을확보할수 있는반도체패키지리플로우공정용폴리이미드필름및 그제조방법에대하여개시한다. 본발명에따른반도체패키지리플로우공정용폴리이미드필름은비열가소성폴리이미드층; 상기비열가소성폴리이미드층상에적층되며, 리플로우공정온도이하의유리전이온도를갖는열가소성폴리이미드층; 및상기열가소성폴리이미드층상에부착된점착층;을포함하며, 상기열가소성폴리이미드층의표면은카르복실기로개질처리된것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101912455B1
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：KR1020180041621
申请日：2018-04-10
Applicant: (주)아이피아이테크 , (주)광장이노텍 , 한국과학기술연구원
CPC classification number: B32B27/065 , B32B5/18 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2250/40 , B32B2266/126 , B32B2307/304 , B32B2309/02 , C08G73/10
Abstract: 폴리이미드표면처리된에어로젤단열재및 그제조방법에대하여개시한다. 본발명에따른에어로젤단열재제조방법은폴리이미드코팅막의원료가되는폴리아믹산용액의점도를 5,000~20,000cps로조절하여폴리아믹산용액의일부가에어로젤단열재모재내로침투되도록하여, 가열을통해형성되는폴리이미드코팅막이에어로젤단열재모재를홀딩하는형태가되도록한다. 이를통해, 단열재제조공정시분진을억제할수 있으며, 사용시및 세탁시에어로젤입자의탈락방지에따른단열성능저하를방지할수 있다.
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