公开(公告)号：WO2019103211A1

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：PCT/KR2017/013617

申请日：2017-11-27

Applicant: (주)알엔투테크놀로지

Inventor： 손석호 ,  이효종 ,  육점국 ,  한종희 ,  최병두

IPC: H01H85/05 ,  H01H85/045

CPC classification number: H01H85/045 ,  H01H85/05

Abstract: 본 발명은 세라믹 기판; 및 상기 세라믹 기판 상에 위치한 무연 퓨즈 부재;를 포함하는 무연 세라믹 칩 퓨즈에 있어서, 상기 무연 퓨즈 부재는, 제 1 금속체 기지 내에 제 2 금속체가 함침되어 있고, 상기 제 2 금속체는 상기 제 1 금속체를 이루는 금속 중 가장 높은 함량을 가지는 금속에 비해 더 낮은 녹는점을 가지는 것인, 무연 세라믹 칩 퓨즈 및 상기 무연 세라믹 칩 퓨즈의 제조방법을 제공한다.