Patent search ap:("(주)에스엠테크") AND inv:"박정화" Page 1

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发明授权
디아민 화합물과 알루미네이트계 화합물을 포함하는 광물 미분쇄용 분쇄조제 조성물 및 이를 사용한 광물의 미분쇄방법 有权

公开(公告)号：KR102259056B1

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：KR1020170183387

申请日：2017-12-29

Applicant: (주)에스엠테크

Inventor： 정준영 , 박정화

IPC: C04B20/02 , C04B24/12 , C04B22/00

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