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公开(公告)号：KR101369576B1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020100072731
申请日：2010-07-28
Applicant: (주)엘지하우시스
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재는 위로부터 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 치수안정층, 및 기재층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층 또는 기재층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101294535B1
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：KR1020100023076
申请日：2010-03-16
Applicant: (주)엘지하우시스
IPC: E04F15/024 , E04F15/10 , B32B27/30 , E04C2/20
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 우드 칩과 인쇄 복합 구조를 갖는 PLA 바닥재는 위로부터 표면처리층, 인쇄층, 우드 칩(Wood Chip)층, 치수안정층, 및 기재층을 포함하고, 상기 인쇄층, 우드 칩층, 또는 기재층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101262581B1
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：KR1020100023048
申请日：2010-03-15
Applicant: (주)엘지하우시스
IPC: E04F15/024 , E04C2/16 , E04F15/10
Abstract: 바닥재에관한것으로, 보다상세하게는바닥재를구성하는코어층을생분해성재질로형성하는바닥재에관하여개시한다. 본발명은위로부터표면층, 상부층, 코어층및 이면층을포함하고, 상기코어층은 PLA(Polylactic acid) 직물, PLA 부직포및 황마(Jute) 중에서선택되는하나이상의기재층을포함하는생분해성코어층을이용한바닥재를제공한다.
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公开(公告)号：KR101260562B1
公开(公告)日：2013-05-06
申请号：KR1020100023045
申请日：2010-03-15
Applicant: (주)엘지하우시스
Abstract: PLA 수지를사용하여친환경적이며, 치수안정성이우수한 PLA 수지를이용한칩 인레이드그린바닥재에대하여개시한다. 본발명에따른 PLA 수지를이용한칩 인레이드그린바닥재는위로부터, 위로부터표면처리층, 칩인레이드(Chip Inlaid)층, 유리섬유함침층및 이지층을포함하되, 상기칩 인레이드층및 이지층중 하나이상의층은 PLA(Polylactic acid) 수지를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020110103803A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：KR1020100023044
申请日：2010-03-15
Applicant: (주)엘지하우시스
CPC classification number: B32B21/08 , B32B21/02 , B32B27/36 , B32B2419/04
Abstract: PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 천연감을 향상시킬 수 있는 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합구조를 갖는 PLA 바닥재에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합구조를 갖는 PLA 바닥재는 위로부터 상부면에 인쇄 무늬가 형성된 우드 칩 인레이드(Wood Chip Inlaid)층, 유리섬유(Glass Fiber: G/F) 함침층 및 이면층을 포함하고, 상기 우드 칩 인레이드층 및 이면층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140028099A
公开(公告)日：2014-03-07
申请号：KR1020140022433
申请日：2014-02-26
Applicant: (주)엘지하우시스
CPC classification number: B32B27/36 , B32B2307/412 , B32B2471/00 , E04F15/105 , E04F15/107 , Y10T428/24868 , E04C2/24 , E04C2/32 , E04C2/50
Abstract: Disclosed is a flooring material using an environment-friendly polylactic acid (PLA) resin. The flooring material using the PLA resin includes a base layer; a printing layer which is formed on the top of the base layer and on which printing patterns are formed on the top surface; and a transparent layer formed on the top of the printing layer. At least one among the base layer, the printing layer, a transparent layer includes the PLA resin. The transparent layer includes non-phthalate plasticizer 5-50 wt% of non-phthalate plasticizer and 0.1-20 wt% of acrylic copolymer with respect to 100 wt % of PLA resin. The printing layer includes 5-60 wt% of non-phthalate plasticizer and 0.1-20 wt% of a melt-strength modifier with respect to 100 wt % of PLA resin. The base layer includes 5-100 wt% of non-phthalate plasticizer and 0.1-20 wt% of acrylic copolymer with respect to 100 wt % of PLA resin.
Abstract translation: 公开了使用环保型聚乳酸（PLA）树脂的地板材料。 使用PLA树脂的地板材料包括基层; 印刷层，其形成在所述基底层的顶部上，并且在所述顶面上形成有印刷图案; 以及形成在印刷层的顶部上的透明层。 基层，印刷层，透明层中至少有一层包括PLA树脂。 透明层包括相对于100重量％PLA树脂的非邻苯二甲酸酯增塑剂5-50重量％的非邻苯二甲酸酯增塑剂和0.1-20重量％的丙烯酸共聚物。 相对于100重量％的PLA树脂，印刷层包括5-60重量％的非邻苯二甲酸酯增塑剂和0.1-20重量％的熔体强度改性剂。 相对于100重量％的PLA树脂，基层包括5-100重量％的非邻苯二甲酸酯增塑剂和0.1-20重量％的丙烯酸共聚物。
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公开(公告)号：KR101334504B1
公开(公告)日：2013-11-29
申请号：KR1020110023098
申请日：2011-03-15
Applicant: (주)엘지하우시스
IPC: E04F15/024 , E04F15/10 , E04C2/20 , B32B27/30
Abstract: PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 내수안정성을 갖는 바닥재에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 내수안정성이 있는 PLA 바닥재는 하나 이상의 층으로 형성되는 바닥재에 있어서, 상기 바닥재의 적어도 하나의 층은 PLA(poly lactic acid) 수지 및 내가수분해제로서 폴리카보디이미드를 포함하고, 상기 내가수분해제는 상기 PLA 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하의 함량비로 포함되는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR101303442B1
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：KR1020130086003
申请日：2013-07-22
Applicant: (주)엘지하우시스
Abstract: 본 발명은 PLA(poly lactic acid) 표지를 가지는 플로팅 바닥재 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 플로팅 바닥재는 PLA 수지로 형성되거나 또는 PLA 수지와 합성수지가 혼합된 PLA 블렌드(Blend) 수지로 형성된 플로팅보드(Floating Board)를 포함하는 플로팅 바닥재를 제공하는데 있어서, 사출성형 또는 인몰드데코레이션 성형 방법을 제공하는 발명에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101276525B1
公开(公告)日：2013-06-18
申请号：KR1020100023044
申请日：2010-03-15
Applicant: (주)엘지하우시스
Abstract: PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 천연감을 향상시킬 수 있는 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합구조를 갖는 PLA 바닥재에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합구조를 갖는 PLA 바닥재는 위로부터 상부면에 인쇄 무늬가 형성된 우드 칩 인레이드(Wood Chip Inlaid)층, 유리섬유(Glass Fiber: G/F) 함침층 및 이면층을 포함하고, 상기 우드 칩 인레이드층 및 이면층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR2020120007024U
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：KR2020110002711
申请日：2011-03-31
Applicant: (주)엘지하우시스
Abstract: 본 고안은 친환경 바닥재 및 벽지에 관한 것으로, 하나 이상의 층으로 형성되는 바닥재 또는 벽지에 있어서, 각 층을 구성하는 적어도 하나의 층은 석유계 수지 및 생분해성 물질을 포함하되, 생분해성 물질은 옥수수 분말, 옥수수대, 옥수수 수염, 감자 전분, 고구마 전분, 솔잎, 볏짚, 칡덩굴, 톱밥, 목분, 왕겨, 나뭇잎, 간벌 부산물 및 나뭇가지 중 하나 이상을 포함하고, 상기 바닥재 또는 벽지 전체 중량%를 기준으로 0.5 ~ 50 중량%를 포함하도록 하여, 전체 인장강도 및 기계적 물성에 영향을 주지 않으면서도, 매립시 미세 분말로 용이하게 분해될 수 있도록 하는 친환경 소재를 제공하는 고안에 관한 것이다.
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