公开(公告)号：KR1020120019105A

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：KR1020100082256

申请日：2010-08-25

Applicant: (주)엘지하우시스

Inventor： 임윤미 ,  임동훈 ,  박세희

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  C09J11/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J133/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/385 ,  C09J11/02 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for electronic components is provided to satisfy the penetrability of fine dusts between components and an adhesive sheet, and to have anti excitation/delamination/kink abilities under the severe condition of high temperatures and high humidity, and to restrain the generation of bubbles. CONSTITUTION: An adhesive composition for electronic components comprises an adhesive polymer of a monomer mixture, and the monomer mixture comprises 55-70 parts by weight of a (meth)acrylic acid ester based monomer having a C5-12 alkyl group, 25-35 parts by weight of a methyl(meth)acrylate monomer, and 5-10 parts by weight of a crosslinkable monomer. The (meth)acrylic acid ester based monomer having a C5-12 alkyl group is ethylhexl (meth)acrylate. The crosslinkable monomer is a monomer including a carboxylic group. The weight average molecular weight of the polymer is 1,000,000 - 1,700,000.

Abstract translation: 目的：提供一种用于电子部件的粘合剂组合物，以满足组分和粘合片之间的细粉尘的渗透性，并且在高温高湿的严酷条件下具有抗激发/分层/扭结能力，并且抑制发生 的气泡。 构成：用于电子部件的粘合剂组合物包含单体混合物的粘合剂聚合物，单体混合物包含55-70重量份具有C5-12烷基的（甲基）丙烯酸酯基单体，25-35份 的（甲基）丙烯酸甲酯单体和5-10重量份的可交联单体。 具有C5-12烷基的（甲基）丙烯酸酯系单体是乙基己基（甲基）丙烯酸酯。 可交联单体是包含羧基的单体。 聚合物的重均分子量为1,000,000至1,700,000。

公开(公告)号：KR101625246B1

公开(公告)日：2016-05-27

申请号：KR1020110043295

申请日：2011-05-09

Applicant: (주)엘지하우시스

Inventor： 임윤미 ,  김장순 ,  이재관 ,  이용훈

IPC: C09J11/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/02 ,  G06F3/02

Abstract: 본발명은일반식 1 및 2의조건을만족하며, 중량평균분자량이 500 내지 10,000인무산(non-acrylic acid) 타입의방향족탄화수소첨가제를포함하는점착제조성물에관한것이다. [일반식 1] ITO 면에대한저항변화율(%) ≤ 15 [일반식 2] 박리강도≥ 1000 g/in.

公开(公告)号：KR1020120125699A

公开(公告)日：2012-11-19

申请号：KR1020110043295

申请日：2011-05-09

Applicant: (주)엘지하우시스

Inventor： 임윤미 ,  김장순 ,  이재관 ,  이용훈

IPC: C09J11/00 ,  C09J9/00 ,  C09J7/02 ,  G06F3/02

CPC classification number: C09J11/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40 ,  C09J9/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  G06F3/0202

Abstract: PURPOSE: A non-acrylic acid type adhesive composition and an adhesive film including the same with low resistance rate change are provided to enhance adhesive force with ITO surface. CONSTITUTION: A non-acrylic acid type adhesive composition satisfies chemical formula 1 and 2. The chemical formula 1 is as follows: resistance change rate(%) for ITO surface

Abstract translation: 目的：提供非丙烯酸型粘合剂组合物和具有低电阻率变化的粘合剂膜以增强与ITO表面的粘合力。 构成：非丙烯酸型粘合剂组合物满足化学式1和化学式1的化学式1如下：ITO表面的电阻变化率（％）<= 15。化学式2：剥离强度＆Ge; 1000 g / in。 非丙烯酸类粘合剂组合物的重均分子量为500〜10000。 添加剂的含量基于组合物的总重量为0.01-5重量％。 用于触摸面板的粘合剂膜包括粘合剂组合物或固化产物。 粘合膜的厚度为10-200微米。 （附图标记）（AA）比较例2; （BB）实用实施例2; （CC）初始; （DD）第1天; （EE）第5天; （FF）第10天; （GG）第30天

公开(公告)号：KR101591106B1

公开(公告)日：2016-02-02

申请号：KR1020100082256

申请日：2010-08-25

Applicant: (주)엘지하우시스

Inventor： 임윤미 ,  임동훈 ,  박세희

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  C09J11/02 ,  H01L21/58

Abstract: 본발명은전자부품용점착제조성물에관한것이다. 본발명은탄소수 5 내지 12의알킬기를가지는 (메타)아크릴산에스테르계단량체, 메틸 (메타)아크릴레이트및 가교성단량체를특정비율로함유하는단량체혼합물의점착성중합체를포함하는전자부품용점착제조성물및 상기조성물의경화물을포함하는점착제층을가지는점착시트에관한것이다. 본발명에따른점착시트는작은부착면적에서도점착성능이우수하며, 특히고온고습조건후에도시트자체의뒤틀림이나들뜸현상등이없어소형전자제품조립에사용가능하다.