公开(公告)号：KR1020180082770A

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：KR1020170004063

申请日：2017-01-11

Applicant: (주)웨이브텍

Inventor： 박종철 ,  강기석 ,  백민경

IPC: H01P1/20

CPC classification number: H01P1/20 ,  H01P1/2084 ,  H01P7/10

Abstract: 한쪽면이개방되고내부에수용공간을가지는하우징; 상기하우징의개방면을덮는커버; 및상기하우징의수용공간내부에수용되는공진소자를포함하는마이크로웨이브공진기가개시된다. 본발명의마이크로웨이브공진기는주파수튜닝용스크류및 상기주파수튜닝용스크류의고정상태를유지하기위한탄성체를더 포함한다. 공진소자의내부빈공간에서, 상기탄성체는힘의균형이이루어지도록상기주파수튜닝용스크류의측면표면및 상기공진소자의측벽내표면의 2 지점이상에각각접촉하여상기주파수튜닝용스크류측면및 상기공진소자의측벽에대하여수평방향으로또는상기주파수튜닝용스크류의말단부에대하여수직방향으로탄성력을발휘하여상기주파수튜닝용스크류가상하방향으로이동하지않고고정되게한다. 본발명의마이크로웨이브공진기는주파수튜닝용스크류를하우징의커버를관통하여설치하는대신에하우징의수용공간내부에설치되는공진소자와결합하여설치함으로써공진기의크기를획기적으로감소시킬수 있을뿐만아니라주파수튜닝용스크류를확실하게고정할수 있고또한공진주파수조절을용이하게수행할수 있다.

公开(公告)号：KR101906464B1

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：KR1020170004063

申请日：2017-01-11

Applicant: (주)웨이브텍

Inventor： 박종철 ,  강기석 ,  백민경

IPC: H01P1/20

Abstract: 한쪽면이개방되고내부에수용공간을가지는하우징; 상기하우징의개방면을덮는커버; 및상기하우징의수용공간내부에수용되는공진소자를포함하는마이크로웨이브공진기가개시된다. 본발명의마이크로웨이브공진기는주파수튜닝용스크류및 상기주파수튜닝용스크류의고정상태를유지하기위한탄성체를더 포함한다. 공진소자의내부빈공간에서, 상기탄성체는힘의균형이이루어지도록상기주파수튜닝용스크류의측면표면및 상기공진소자의측벽내표면의 2 지점이상에각각접촉하여상기주파수튜닝용스크류측면및 상기공진소자의측벽에대하여수평방향으로또는상기주파수튜닝용스크류의말단부에대하여수직방향으로탄성력을발휘하여상기주파수튜닝용스크류가상하방향으로이동하지않고고정되게한다. 본발명의마이크로웨이브공진기는주파수튜닝용스크류를하우징의커버를관통하여설치하는대신에하우징의수용공간내부에설치되는공진소자와결합하여설치함으로써공진기의크기를획기적으로감소시킬수 있을뿐만아니라주파수튜닝용스크류를확실하게고정할수 있고또한공진주파수조절을용이하게수행할수 있다.