公开(公告)号：WO2010079925A2

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：PCT/KR2009/008023

申请日：2009-12-31

Applicant: (주)파트론 ,  김현수 ,  김형주 ,  서호준 ,  길태호

Inventor： 김현수 ,  김형주 ,  서호준 ,  길태호

IPC: G06F3/033 ,  H04N5/238

CPC classification number: G06F3/042

Abstract: 본 발명에 따른 광 개방형 초소형 광학장치는, 별도의 독립된 조리개 구조물이 설치되므로, 커버 구조물을 광 개방형 구조로 설계하면서도 안정된 소형 광학기구의 설계가 가능해지도록 하고, 이에 따라 광학 성능 향상을 도모할 수 있으며, 또한, 구경 조리개 구조물을 다른 구조물과 함께 적층식 구조로 조립하므로, 커버 구조물과 함께 안정된 조립 구조를 갖도록 구성할 수 있고, 이에 따라 조립 생산의 편의성을 도모함은 물론 생산성 향상에 기여할 수 있는 효과를 제공한다.

Abstract translation:

根据本发明的光开放紧凑的光学装置中，由于一个单独的独立的膜片结构安装，所以能够实现稳定的紧凑的光学系统的设计，同时光的罩结构，开放的结构，并且设计从而 可以改善光学性能，并且将孔径光阑结构与其他结构一起组装在叠层结构中，从而具有稳定的装配结构以及盖结构， 提供有助于提高生产力的效果。

公开(公告)号：KR100896960B1

公开(公告)日：2009-05-12

申请号：KR1020090000676

申请日：2009-01-06

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김형주 ,  서호준 ,  길태호 ,  김현수

IPC: G06F3/0354 ,  H04N5/238

CPC classification number: G06F3/042

Abstract: 본 발명에 따른 광 개방형 초소형 광학장치는, PCB 상에 각각 설치된 광원 및 수광 센서와; 상기 수광 센서로 진입하는 빛이 통과할 수 있도록 이루어진 암실 구조물과; 상기 광원에서 방사된 빛을 대물면에 집광시키는 동시에 상기 대물면으로부터 반사되는 빛을 상기 수광 센서에 집광시키는 렌즈 프리즘 복합 구조물과; 반투명 소재로 이루어져 상부에서 대물면을 형성하는 커버 구조물과; 플레이트 구조로 이루어져 상기 커버 구조물의 내부에서 상기 렌즈 프리즘 복합 구조물 상부에 적층되는 구조로 결합되고, 상기 커버 구조물의 대물면으로부터 들어오는 산란광을 차폐함과 아울러, 상기 렌즈 프리즘 복합 구조물을 통과한 빛과 대물면에서 반사된 빛이 각각 통과하도록 개구 홀들이 형성된 조리개 구조물을 포함하여 구성됨으로서, 커버 구조물을 광 개방형 구조로 설계하면서도 안정된 소형 광학기구의 설계가 가능해지도록 하고, 이에 따라 광학 성능 향상을 도모할 수 있고, 조리개 구조물을 다른 구조물과 함께 적층식 구조로 조립하여, 안정된 조립 구조를 갖도록 하여 조립 생산의 편의성 및 생산성 향상에 기여할 수 있는 효과를 제공한다.
광원, 센서, 커버, 조리개, 적층, 대물면, 광마우스

公开(公告)号：KR1020140076712A

公开(公告)日：2014-06-23

申请号：KR1020120145030

申请日：2012-12-13

Applicant: (주)파트론

Inventor： 이수길 ,  송용환 ,  길태호

IPC: G06K9/00 ,  G01R27/26

CPC classification number: G06K9/0002 ,  G01R27/2605 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227

Abstract: The present invention relates to a fingerprint recognition module which is formed by polishing a surface of a molding element and a manufacturing method thereof. The fingerprint recognition module includes a substrate, an IC chip, and a molding member. The substrate includes an input/output terminal unit and a substrate bonding pad. The IC chip has a surface attached on a surface of the substrate and includes an IC chip bonding pad connected to the substrate bonding pad. The molding member is formed to cover the opposite surface of the IC chip. The surface of the molding member covering the opposite surface of the IC chip can be formed by being polished. The fingerprint recognition module and the manufacturing method of the fingerprint recognition module enable easy adjustment of capacitance between the input/output unit and a fingerprint to be recognized, reduce the manufacturing costs, and increase the manufacturing yields.

Abstract translation: 本发明涉及通过研磨成型元件的表面形成的指纹识别模块及其制造方法。 指纹识别模块包括基板，IC芯片和模制构件。 衬底包括输入/​​输出端子单元和衬底接合焊盘。 IC芯片具有附着在基板的表面上的表面，并且包括连接到基板接合焊盘的IC芯片接合焊盘。 模制构件形成为覆盖IC芯片的相对表面。 覆盖IC芯片的相对表面的成型构件的表面可以通过抛光来形成。 指纹识别模块和指纹识别模块的制造方法可以方便地调整输入/输出单元与要识别的指纹之间的电容，降低制造成本，提高制造成本。