公开(公告)号：KR2020100011189U

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：KR2020090005532

申请日：2009-05-07

Applicant: (주) 래트론

Inventor： 이충국 ,  왕영성 ,  김길수

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 고안은 박형 전자부품용 리드프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품용 소자의 일측에 접촉되는 상기 제1 리드 프레임을 두 점으로 접촉하고, 상기 전자부품용 소자의 타측에 접촉되는 상기 제2 리드 프레임을 한 점으로 접촉하여 형성하는 박형 박형 전자부품용 리드프레임에 관한 것이다.
따라서, 박형 전자부품의 기계적 안정성을 높여 제조 및 사용 중의 품질을 안정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
리드 프레임, 접촉점, 박형 전자부품용 소자, 전자부품.

公开(公告)号：KR200455456Y1

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：KR2020090005532

申请日：2009-05-07

Applicant: (주) 래트론

Inventor： 이충국 ,  왕영성 ,  김길수

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 고안은 박형 전자부품용 리드프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품용 소자의 일측에 접촉되는 상기 제1 리드 프레임을 두 점으로 접촉하고, 상기 전자부품용 소자의 타측에 접촉되는 상기 제2 리드 프레임을 한 점으로 접촉하여 형성하는 박형 박형 전자부품용 리드프레임에 관한 것이다.
따라서, 박형 전자부품의 기계적 안정성을 높여 제조 및 사용 중의 품질을 안정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.
리드 프레임, 접촉점, 박형 전자부품용 소자, 전자부품.

公开(公告)号：KR2020110008848U

公开(公告)日：2011-09-19

申请号：KR2020100002481

申请日：2010-03-11

Applicant: (주) 래트론

Inventor： 이충국 ,  김길수 ,  이진현

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  G01K7/16 ,  H01C7/008 ,  H01C7/041

Abstract: 본 고안은 글래스 실링형 서미스터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면에 전극들을 구비한 온도 검출 소자, 상기 온도 검출 소자의 전극들에 맞닿아 각각 대응하는 전극에 부착된 리드 와이어, 상기 온도 검출 소자와 온도 검출 소자의 전극에 부착된 일부를 실링한 실링층, 및 상기 리드 와이어 표면에 납땜이 용이하도록 금(Au), 니켈(Ni), 또는 주석(Sn)으로 형성한 도금층을 형성하되, 상기 도금층은 리드 와이어 표면에 부분적으로 미도금층을 갖는 글래스 실링형 서미스터에 관한 것이다.