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公开(公告)号：KR1020060099911A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：KR1020050021454
申请日：2005-03-15
Applicant: (주) 플라즈닉스
IPC: H01L21/304 , H01L21/3065
Abstract: 본 발명은 대기압 분위기에서 발생되는 플라즈마를 이용하여 테이프캐리어패키지, 칩온플렉스 등의 테이프형 반도체 장치의 표면을 세정, 에칭 및 개질함으로 인하여 수지 밀봉 및 마킹 등의 공정에 있어 신뢰성을 향상시키는 표면처리방법에 관한 것이다.
플라즈마, 테이프캐리어패키지, 칩온플렉스, 수지 밀봉, 마킹, 표면처리-
公开(公告)号：KR100977546B1
公开(公告)日：2010-08-23
申请号：KR1020080010377
申请日：2008-01-31
Applicant: (주) 플라즈닉스
Abstract: 본 발명은 실란 커플링제(silane coupling agent)를 이용하여 난접착성 혹은 낮은 표면 에너지를 갖는 물질을 표면 처리하여 이로 인해 접착성, 부착성을 향상시키는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 키패드 제조에 이용되는 여러 종류의 폴리머, 금속을 실란 커플링제를 이용하여 표면 처리함으로써 접착성, 부착성을 향상시키고 생산성 향상과 함께 생산비용 절감 효과를 동시에 갖도록 하는 방법에 관한 것이다.
실란 커플링제, 접착성, 부착성, 키패드-
公开(公告)号：KR1020090084299A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：KR1020080010377
申请日：2008-01-31
Applicant: (주) 플라즈닉스
CPC classification number: B05D5/10 , B05D1/18 , B05D3/007 , B05D7/02 , B05D2518/10
Abstract: A surface processing method of a material using a silane coupling agent is provided to improve adhesive and cohesive properties of the material having low surface energy by using a silane coupling agent process. A surface processing method of a material using a silane coupling agent includes a step for dipping a workpiece which is comprised of a polymer, a metal etc in the silane coupling agent liquid, and a step for drying the workpiece after a dipping process. The silane coupling agent liquid includes an organic material having a functional group can be hydrolyzed and the functional group having reactivity.
Abstract translation: 提供使用硅烷偶联剂的材料的表面处理方法，以通过使用硅烷偶联剂方法改善具有低表面能的材料的粘合性和内聚性。 使用硅烷偶联剂的材料的表面处理方法包括将由聚合物，金属等构成的工件浸渍在硅烷偶联剂液体中的工序和在浸渍处理后干燥工件的工序。 硅烷偶联剂液体包括具有官能团的有机材料可以水解，官能团具有反应性。
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公开(公告)号：KR100636345B1
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：KR1020050021454
申请日：2005-03-15
Applicant: (주) 플라즈닉스
IPC: H01L21/304 , H01L21/3065
Abstract: 본 발명은 대기압 분위기에서 발생되는 플라즈마를 이용하여 테이프캐리어패키지, 칩온플렉스 등의 테이프형 반도체 장치의 표면을 세정, 에칭 및 개질함으로 인하여 수지 밀봉 및 마킹 등의 공정에 있어 신뢰성을 향상시키는 표면처리방법에 관한 것이다.
플라즈마, 테이프캐리어패키지, 칩온플렉스, 수지 밀봉, 마킹, 표면처리
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