レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
    1.
    发明申请
    レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 审中-公开
    激光焊接方法和激光焊接装置

    公开(公告)号:WO2009078077A1

    公开(公告)日:2009-06-25

    申请号:PCT/JP2007/074126

    申请日:2007-12-14

    Inventor: 渡辺 信次

    Abstract:  ワークWのレーザ溶接加工時におけるレーザ光Lの焦点を高精度で溶接加工位置に合わせることができるワークWのレーザ溶接方法とその装置10とを提供する。  CCDカメラ14aを備えたパターン認識装置14でワークWの外形パターンを認識した後、該外形パターンにおける全てのコーナー部分C1~C12…についてその形状を特定する特異点P1~P12…の平面座標を読み取り、この座標に基づいてワークWの外形パターンの位置情報を特定し、当該位置情報に基づき溶接加工経路Sを演算する。又、溶接加工時においては、補正パターン取得装置20にて取得したワークWの外形の補正位置情報と予めパターン認識装置14で取り込んだ同位置におけるワークWの位置情報とを対比して、溶接加工経路Sを補正する。

    Abstract translation: 一种用于激光焊接工件W的方法和用于这种方法的装置(10),其中激光焦点L可以在执行激光焊接时以高精度匹配焊接位置 在配备有CCD照相机(14a)的图案识别器(14)识别出作品W的轮廓图案之后,读出指定形状的奇异点(P1-P12等)的平面坐标, 轮廓图案中的所有角部(C1-C12等),基于坐标来指定作业W的轮廓图案的位置信息,并且基于位置信息来操作焊接路径S. 在进行焊接的时间中,通过将由校正图案获取装置(20)获取的工件W的轮廓的修正位置信息与所采用的相同位置上的工件W的位置信息进行比较来校正焊接路径S. 在之前由图案识别器(14)。

    冷陰極管の電極とその製造方法
    2.
    发明申请
    冷陰極管の電極とその製造方法 审中-公开
    冷阴极管电极及其制造方法

    公开(公告)号:WO2005015604A1

    公开(公告)日:2005-02-17

    申请号:PCT/JP2004/010918

    申请日:2004-07-30

    Inventor: 渡辺 信次

    CPC classification number: H01J61/0672 H01J9/02 H01J9/32 H01J61/06 H01J61/36

    Abstract:  大型液晶テレビのような表示装置用の大型冷陰極管用の電極に関するもので、(a) 主材がタングステン或いはモリブデンのカップ状電極部(10)、カップ状電極部(10)の底部(11)から一体的に延出されている導入線基部(13)とで構成されたカップ状電極本体(a)と、(b) 導入線基部(13)の端部に電気的に接続され、カップ状電極本体(a)の融点より低く、給電用の導入線(12)の一部を構成する導入線先端部(14)と、(c) 前記導入線基部(13)の周囲を取り巻くように取り付けられ、封止時に封体(19)の封着部(16)に溶着されるガラスビーズ(15)とで構成されている。カップ状電極部(10)の底部(11)から一体的に導入線基部(13)が突設されているので、溶接箇所は導入線先端部(14)との接合部位(17)の一カ所になり、電極(A1)の溶接工程が半分になるだけでなく、従来例のようなカップ状電極部(20)の底部(21)と導入線基部(23)との溶接時に発生する問題点が100%解消される。

    Abstract translation: 用于诸如大屏幕液晶电视机的显示器的大型冷阴极的电极。 电极包括:(a)由主要由钨或钼制成的杯形电极部分(10)和由底部(11)整体引出的引线基底(13)组成的杯状电极体(a) 杯形电极部分(10),(b)电连接到引线基底(13)的端部的引线端(14),其熔点低于杯形电极体(a ),并且构成用于供电的引线(12)的一部分,以及(c)玻璃珠(15)设置为围绕引线基座(13)并焊接到密封部分(16),密封部分 (19)电极密封时。 由于引线座(13)从杯状电极部(10)的底部(11)一体地突出设置,所以仅焊接到引线端(14)的一部分即焊接部(17) 焊接,因此将电极(A1)焊接的步骤缩短为一半。 此外,当将杯状电极部分(20)的底部(21)焊接到引线基底(23)时引起的常规电极的问题被解决为100%。

    レーザ加工装置
    3.
    发明申请
    レーザ加工装置 审中-公开
    激光加工设备

    公开(公告)号:WO2008001808A1

    公开(公告)日:2008-01-03

    申请号:PCT/JP2007/062903

    申请日:2007-06-27

    CPC classification number: B23K26/04 B23K26/03 B23K26/032 B23K26/046

    Abstract:  被加工品の立体的形状を検出すること、加工用レーザの焦点形成位置の精度をより高くすることおよびレーザ加工装置のコンパクト化を実現する。レーザ出射部駆動装置46により、被加工物12に対してレーザ出射部22を近接位置から離間方向に移動させ、移動中に被加工物12をカメラ34で順次撮像し、撮像した画像内に予め設定された複数の合焦点検出位置P 1-n に対応する位置の画素にて合焦点検出データを取り出し、前記合焦点検出データの変化に基づく合焦点検出波形Wを合焦点検出位置P 1-n 毎にそれぞれ形成し、前記各合焦点検出波形Wから割り出された各合焦点検出位置P 1-n における各合焦点検出波形Wのピーク値PKを比較して当該被加工物12の良否を判定し、良品の場合には、合焦点位置までレーザ出射部22を移動させてレーザ加工を行わせ、不良品と判定した場合はレーザ出射を行わないようにするレーザ加工装置10。

    Abstract translation: 实现了工件的三维形状的检测,加工激光的焦点位置的精度的提高以及激光束加工装置的压实。 激光加工装置(10)的动作如下。 当激光束输出部分驱动器(46)将工件(12)从激光束输出部分(22)附近的位置移动到远位置时,工件(12)被相机(34)顺序地成像。 从对应于捕获图像中预定的最佳聚焦点检测位置(P 1-n-N)的位置的像素中提取最佳聚焦点检测数据。 针对每个最佳聚焦点检测位置(P 1-n N)形成基于最佳聚焦点检测数据的变化的最佳聚焦点检测波形(W)。 将从最佳聚焦检测波形(W)确定的最佳聚焦检测位置(P <1-n )中的最佳聚焦检测波形(W)的峰值(PK)彼此进行比较 判断工作的接受/拒绝(12)。 如果工作是可接受的,激光束输出部分(22)被移动到最佳聚焦位置以进行激光束加工; 相反,如果工作被拒绝,则不发射激光束。

    レーザー式ハンダ付け方法とその装置

    公开(公告)号:JP6744686B1

    公开(公告)日:2020-08-19

    申请号:JP2020500907

    申请日:2019-09-26

    Inventor: 渡辺 信次

    Abstract: ランド(42)とリード(52)とにプリント基板(40)の下方から熱風(N)を吹き付けて予熱する。予熱開始、或いは予熱開始後、ハンダ付けポイントにレーザー光(L)を照射しつつ、ハンダ付けポイントに接触する位置まで糸ハンダ(15)を供給する。供給された糸ハンダ(15)をレーザー光(L)にて溶融する。ハンダ付け終了後、糸ハンダ(15)の供給を停止する。レーザー光(L)の照射を停止して溶融ハンダ(15m)を凝固させる。

    タブ付き電極シートの製造方法とその装置

    公开(公告)号:JPWO2017119011A1

    公开(公告)日:2018-01-11

    申请号:JP2016524550

    申请日:2016-01-06

    Inventor: 渡辺 信次

    CPC classification number: B23K26/08 B23K26/38

    Abstract: 原反を連続で送り、その連続送りの間に通常のレーザービームで原反からタブ付きの矩形電極シートを切り抜くことが出来るという画期的な方法である。原反1を連続的に移動させる。原反1の移動途中に設けた耳部切り離し領域で第1のレーザービームL1により電極部分1aから耳部1bを切り離すと共に該耳部1bを電極部分1aの走行方向に対して離間する方向に引き取り、且つ、この耳部切り離し工程で前記レーザービームL1を移動させて電極部分1aから連続したタブ5を耳部1bから切り抜く。然る後、次の切断領域で、電極部分1aの走行方向の張力Tを電極部分1aの切断部分に付与しつつ第2のレーザービームL2で電極部分1aを所定間隔で切断してタブ5付きの電極シート3を連続的に形成し、然る後、前記タブ5付きの電極シート3と切り離された耳部1bとを回収する。

    原反加工方法とその装置並びに装置を使用したタブ抜き加工方法

    公开(公告)号:JP2018022554A

    公开(公告)日:2018-02-08

    申请号:JP2016151099

    申请日:2016-08-01

    Inventor: 渡辺 信次

    CPC classification number: Y02E60/13

    Abstract: 【課題】原反のレーザー加工点を工夫することで、原反加工装置が大型であるのも拘わらず、要求される高精度、高速度で原反加工を行うことができる原反加工方法を提供する。 【解決手段】原反ロール1fから巻き出された巻出し部分3の中央をレーザー切断し、2等分に切断されて並んで搬送される左右一対の半幅の原反1’を下流側にて巻き取る原反加工方法である。原反1の巻出し部分3の長手方向における中心線を原反中心線CLxとする。原反ロール1fの回転中心線CLfに平行で原反1の巻出し部分3の上流端3f上に位置する平行線を平行線CLf’とする。巻取りロール2rの回転中心線CLrに平行で原反1の巻出し部分3の下流端3r上に位置する平行線を平行線CLr’とする。原反中心線CLxと平行線CLf’の交点Pfと、原反中心線CLxと平行線CLr’の交点Prの中点を巻出し部分3の中心点P0とし、該中心点P0にレーザー光線Lを照射する。 【選択図】図1

    レーザー式はんだ付け方法とその装置

    公开(公告)号:JP2020040089A

    公开(公告)日:2020-03-19

    申请号:JP2018169109

    申请日:2018-09-10

    Inventor: 渡辺 信次

    Abstract: 【課題】実際のはんだ部分の外観の画像処理を通じてリアルタイムに個々のはんだ状況を把握し、個々のはんだ部分に照射されるレーザーのエネルギー量をコントロールすることを課題とする。 【解決手段】はんだ付け部分68に糸はんだ17を供給しつつはんだ付け部分68にレーザー光Lを照射して前記糸はんだ17の被照射部分を溶融し、はんだ付け対象物60をはんだ付けすると共に、当該はんだ付け部分68の外観画像G1を録取して、事前に記憶されている良品はんだ付け部分の外観画像G0と比較しつつはんだ付け作業を行うレーザー式はんだ付け方法である。はんだ付け部分68を照射している前記レーザー光Lを横切った状態で移動可能に照射エネルギー量を変更する複数のフィルタFa〜Fnを設ける。 【選択図】図1

    原反の分割方法とその分割機構及び分割装置

    公开(公告)号:JPWO2017119010A1

    公开(公告)日:2018-01-11

    申请号:JP2016522828

    申请日:2016-01-06

    Inventor: 渡辺 信次

    CPC classification number: B23K26/08 B23K26/38

    Abstract: 原反を搬送状態で切断し、しかも切断端面にバリを生じさせることもなければ切断粉塵を飛散させることもなく、且つ、部品交換の手間をなくして長時間連続操業を可能にした画期的な原反切断方法である。長尺の金属箔4の少なくとも一方の面に活物質層が塗布された原反1をレーザービームLで長手方向に切断する原反の分割方法である。原反1を連続的に移動させる。原反1の移動途中で、レーザービームLを原反1に照射して照射点Pを溶融する。レーザービームLの照射点Pの下流にて、分割された一方の原反1sを原反1の送り面に対して上方に向けて引き取り、隣接する他方の原反1tを下方に向けて引きとり、照射点Pにおいて隣接するスリットされた原反1s・1tを分離する。

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