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公开(公告)号：JP2020136671A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2020017263
申请日：2020-02-04
Applicant: シャープ株式会社
Abstract: 【課題】簡単な構成で、レンズが脱落しても、発光装置からのレーザ光が、直接外に放出されるのを防ぐ発光装置を実現する。 【解決手段】複数の半導体発光素子を含む半導体光源装置10と、半導体光源装置10からの照射光の波長を変換する波長変換部材130と、半導体光源装置10と波長変換部材130の間に配置され、かつ、半導体光源装置10からの照射光を集光させる集光レンズ20と、筒状のホルダ40と、を備え、半導体光源装置10、波長変換部材130、および、集光レンズ20は、筒状のホルダ40の内径部に備えられた支持部42,44に支持されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019057802A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017180590
申请日：2017-09-20
Applicant: シャープ株式会社
Inventor： 幡 俊雄
IPC: H04N21/442 , G09G5/00 , G09G5/36 , G06F3/0487 , H04N21/462
Abstract: 【課題】ユーザと演技者あるいは競技者との一体感を向上させる。 【解決手段】複数の移動体の各々に取り付けられた撮像装置が撮像した撮像画像を取得する撮像画像取得部(31)と、上記撮像画像取得部が取得した各撮像画像から、制限情報を参照して提示すべき撮像画像を選択する選択部(32)と、上記選択部が選択した撮像画像を表示する表示部(33)とを備える携帯型表示装置(30)。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6198874B2
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：JP2016058468
申请日：2016-03-23
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , G03F9/7073 , H01L23/544 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H05K1/0269 , G03F9/7076 , G03F9/708 , G03F9/7084 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K3/12 , H05K3/28
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017103488A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2017041385
申请日：2017-03-06
Applicant: シャープ株式会社
Abstract: 【課題】基板上の発光素子や配線を樹脂封止しながらも、基板の放熱効率の低下を抑制することができ、封止樹脂にひび割れや亀裂が発生し難い発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置は、基板11と、基板11に実装された複数の発光素子12と、電圧が印加されるランド部と、発光素子12を覆う帯状封止樹脂とを備えている。発光素子12は、複数が接続された発光素子12の列を形成している。帯状封止樹脂は、発光素子12の列に沿って帯状に形成されている。発光素子12の列のうち、先頭および最後尾の発光素子12は、それぞれランド部に接続されている。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2017034287A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2016215618
申请日：2016-11-02
Applicant: シャープ株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L33/50 , H01L33/54 , F21K9/237 , F21S2/00 , F21Y113/13 , F21Y115/10 , H01L33/62
CPC classification number: F21K9/50 , F21V23/001 , H05K1/0274 , H05K1/11 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137 , H01L25/0753 , H01L2924/3025 , H01L33/508 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H05K3/28
Abstract: 【課題】さらなる混色性を得ることができるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現する。 【解決手段】発光装置(100)の基板(101)として、セラミック基板の代わりに、金属基板表面に絶縁層を形成した基板を使用する。絶縁層は、印刷抵抗素子(104)、配線、および電極ランド(110)〜(113)を形成するエリアにのみ形成し、複数のLEDチップ(102)を金属基板表面に搭載する。 【選択図】図1
Abstract translation: 甲所以能够获得进一步的混色，颜色调整，以容易地实现容易性和高显色性的发光。 作为发光装置（100）（101）的底物，以代替陶瓷衬底，使用通过形成在金属基材表面上的绝缘层而获得的衬底。 绝缘层，印刷电阻元件（104）中，仅在形成于（113）的区域中形成的布线，和电极接合区（110）上安装有多个的金属基片表面上的LED芯片（102）。 点域1
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公开(公告)号：JP6046228B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2015203789
申请日：2015-10-15
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/49113
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公开(公告)号：JP5813621B2
公开(公告)日：2015-11-17
申请号：JP2012283564
申请日：2012-12-26
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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