公开(公告)号：JP2020123782A

公开(公告)日：2020-08-13

申请号：JP2019013421

申请日：2019-01-29

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 石川 匡亨 ,  井伊 巨樹

IPC: H03B5/32

Abstract: 【課題】起動時における発振信号の周波数偏差を低減することが可能な発振器を提供すること。 【解決手段】振動子と、集積回路と、を備え、前記集積回路は、前記振動子を発振させる発振用回路と、温度センサーと、前記温度センサーの出力信号に基づいて前記振動子の温度特性を補償する温度補償回路と、前記発振用回路から出力される信号が入力され、発振信号を出力する出力回路と、発熱回路と、を含み、前記発熱回路は、外部からの電源電圧の供給が開始されてから第1期間において電流が流れて発熱し、前記第1期間が終了した後の第2期間において電流が流れない、発振器。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2018163037A

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：JP2017060383

申请日：2017-03-27

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 井伊 巨樹 ,  村嶋 憲行

IPC: G01C19/5776 ,  G01C19/5614

CPC classification number: H03L7/0995 ,  G01C19/5614 ,  G01C19/5776 ,  G01P15/097 ,  G01P15/14 ,  G01P21/00 ,  H03L7/081 ,  H03L7/091

Abstract: 【課題】 干渉による検出精度の低下を抑制するための周波数調整が容易な回路装置、物理量検出装置、電子機器及び移動体等の提供。 【解決手段】 回路装置20は、物理量トランスデューサー18を駆動信号により駆動する駆動回路30と、駆動信号を基準信号としてクロック信号を生成するPLL回路150と、クロック信号に基づく動作用信号により動作する回路を有し、物理量トランスデューサー18からの検出信号に基づき検出処理を行う検出回路60を含み、PLL回路150は、駆動信号の周波数をfdr、クロック信号の周波数をfck、i,jを1以上の整数、動作用信号の周波数をfck/iとした場合に、j×fdr≠fck/iとなる周波数のクロック信号を生成する。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP2021002734A

公开(公告)日：2021-01-07

申请号：JP2019115187

申请日：2019-06-21

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 野宮 崇 ,  井伊 巨樹

IPC: H03F1/30 ,  H03B5/32

Abstract: 【課題】 温度補償電圧のノイズ低減を行い、且つ、小型化が可能な回路装置、発振器、電子機器及び移動体の提供。 【解決手段】 回路装置20は、温度検出電圧VTSに基づいて温度補償電流を生成する電流生成回路61と、温度補償電流を電流電圧変換することで温度補償電圧VCOMPを出力する電流電圧変換回路64を含む。電流電圧変換回路64は、演算増幅器OPCと、フィードバック回路FBを有する。演算増幅器OPCは、カレントミラー回路66と差動対トランジスター67とを有する差動部65と、温度補償電圧VCOMPを出力する出力部69と、差動部65の出力信号をローパスフィルター処理した信号を出力部69の入力ノードに出力するRCローパスフィルター68を有する。 【選択図】 図3

公开(公告)号：JP2015114167A

公开(公告)日：2015-06-22

申请号：JP2013255325

申请日：2013-12-10

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 牧 克彦 ,  倉科 隆 ,  井伊 巨樹

IPC: H03K5/13 ,  H01L41/113 ,  H01L41/04 ,  G01C19/5614

CPC classification number: G01C19/5776 ,  G01C19/5614 ,  G01D5/12 ,  H03B5/364 ,  H03L7/0814 ,  H03L7/0816

Abstract: 【課題】同期信号の微調整や粗調整を小規模な回路構成で実現できる検出装置、センサー、電子機器及び移動体等を提供する。 【解決手段】検出装置は、物理量トランスデューサーの駆動回路と同期信号出力回路52と物理量に応じた物理量信号の検出処理を行う検出回路を含む。同期信号出力回路52は、遅延制御信号PNBを出力する遅延制御回路160と、遅延制御信号PNBによって遅延時間が制御される複数の遅延ユニットD0〜Dn-1を有する遅延回路170と、を含むDLL回路150と、遅延制御信号PNBによって遅延時間が制御される少なくとも1つの遅延ユニットを有し、駆動回路からの出力信号に基づく入力信号INを遅延させた信号DLIをDLL回路150に出力する調整回路130と、DLL回路150からの多相クロック信号に基づいて同期信号SYCを出力する出力回路180を含む。 【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够使用小规模电路配置来实现对同步信号的精细和粗略调整的检测装置，传感器，电子装置和可移动体。解决方案：检测装置包括： 物理量传感器驱动电路，同步信号输出电路52以及检测与物理量对应的物理量信号的检测电路。 同步信号输出电路52具有一个DLL电路150，它包括用于输出延迟控制信号PNB的延迟控制电路160和具有多个延迟单元D0-Dn-1的延迟电路170，延迟单元D0-Dn-1的延迟时间由延迟控制信号 PNB和延迟时间由延迟控制信号PNB控制的至少一个延迟单元，并且包括调整电路130，用于根据输出信号向DLL电路150输出通过延迟输入信号IN导出的信号DLI 以及用于根据来自DLL电路150的多相时钟信号输出同步信号SYC的输出电路180。

公开(公告)号：JP6834581B2

公开(公告)日：2021-02-24

申请号：JP2017032230

申请日：2017-02-23

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 須藤 泰宏 ,  中島 克仁 ,  井伊 巨樹

IPC: H01L41/113 ,  G01C19/5776

公开(公告)号：JP2021010124A

公开(公告)日：2021-01-28

申请号：JP2019123442

申请日：2019-07-02

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 板坂 洋佑 ,  井伊 巨樹 ,  野宮 崇

IPC: H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H03B5/32

Abstract: 【課題】発熱源回路からの熱による悪影響の緩和と小面積化とを両立して実現できる集積回路装置等の提供。 【解決手段】集積回路装置20は、温度センサー22と、発熱源となる発熱源回路24と、外部接続用のパッドPDEと、一方の電極が外部接続用のパッドに電気的に接続されるMIM構造のキャパシターCMIMを含む。そして回路素子が形成される基板に直交する平面視において、MIM構造のキャパシターCMIMと温度センサー22とが重なっている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP5729551B2

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：JP2011062267

申请日：2011-03-22

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 小松 史和 ,  井伊 巨樹

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  G01C19/5783

公开(公告)号：JP2021002735A

公开(公告)日：2021-01-07

申请号：JP2019115201

申请日：2019-06-21

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 井伊 巨樹 ,  野宮 崇 ,  澤田 光章

IPC: H03B5/32

Abstract: 【課題】温度補償回路の小型化と調整の高分解能化を両立できる回路装置等を提供すること。 【解決手段】回路装置20は、電流生成回路66と電流電圧変換回路68とを含む。電流生成回路66は、温度センサー40からの温度検出電圧VTSと温度補償データDC[7:0]とに基づいて、温度補償電流ICOMPを生成する。電流電圧変換回路68は、温度補償電流ICOMPを温度補償電圧VCOMPに変換する。電流生成回路66は、温度補償データの下位側ビットDC[4:0]に基づいて温度補償電流ICOMPの微調整を行い、温度補償データの上位側ビットDC[7:5]に基づいて温度補償電流ICOMPの粗調整を行う。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2020170885A

公开(公告)日：2020-10-15

申请号：JP2019069775

申请日：2019-04-01

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 澤田 光章 ,  井伊 巨樹 ,  板坂 洋佑

IPC: H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H03B5/32

Abstract: 【課題】放射ノイズなどのノイズを低減しながら発振信号に基づく高精度のクロック信号を生成できる集積回路装置等の提供。 【解決手段】集積回路装置20は、振動子10の一端、他端に電気的に接続される第1パッドT1、第2パッドT2と、第1パッドT1及び第2パッドT2に電気的に接続され、振動子10を発振させることで発振信号を生成する発振回路30と、発振信号OSCに基づいてクロック信号を出力する出力回路40を含む。発振回路30は、集積回路装置20の第1辺SD1、第1辺SD1に交差する第2辺SD2、第1辺SD1の対辺である第3辺SD3及び第2辺SD2の対辺である第4辺SD4のうちの第1辺SD1に沿って配置される。第1パッドT1及び第2パッドT2は、平面視において、第1辺SD1に沿って発振回路30内に配置され、出力回路40は、第2辺SD2に沿って配置される。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2020159891A

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：JP2019060163

申请日：2019-03-27

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 野宮 崇 ,  澤田 光章 ,  井伊 巨樹

IPC: H03B5/32 ,  G01K7/01

Abstract: 【課題】簡素な回路構成で温度検出電圧のオフセットを高精度に補正できる温度センサー等を提供すること。 【解決手段】温度センサー40は、バイポーラートランジスターBPAと抵抗R1と可変抵抗回路RAとを含む。抵抗R1は、バイポーラートランジスターBPAのベースノードに接続される第1ノードN1と、バイポーラートランジスターBPAのコレクターノードとの間に設けられる。可変抵抗回路RAは、バイポーラートランジスターBPのエミッターノードとグランドノードNGNとの間に設けられる。 【選択図】 図5