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公开(公告)号：JPWO2021112075A1
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2020044658
申请日：2020-12-01
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 簡易に被着体に接着可能であり且つ電気的接続安定性に優れ、透明性、シールド性能、及び耐環境性に優れる電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、第1絶縁層、透明金属層、第2絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、前記第2絶縁層の厚さは10〜500nmであり、前記導電性接着剤層は、バインダー成分及び球状導電性粒子を含み、前記球状導電性粒子のメディアン径は3〜50μmであり、前記球状導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層100質量%に対し5〜20質量%である。
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公开(公告)号：JPWO2020090726A1
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：JP2019042153
申请日：2019-10-28
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 接続抵抗が充分に小さく、かつ、伝送特性が充分に良好となるシールドプリント配線板を製造するための電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁性接着剤層とからなり、上記絶縁性接着剤層側の上記シールド層には導電性バンプが形成されており、上記絶縁性接着剤層は、上記シールド層側の第1絶縁性接着剤層面と、上記第1絶縁性接着剤層面の反対側の第2絶縁性接着剤層面とを有し、上記第2絶縁性接着剤層面の表面粗さ(Ra)は、0.5〜2.0μmであることを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2020241818A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020021288
申请日：2020-05-29
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 簡易に高い密着力で被着体に接着可能であり、且つ電気的接続安定性に優れ、ヒートサイクル試験後の抵抗値変化が小さい導電性粘着シートを提供する。 本発明の等方導電性粘着シートは、ガラス転移温度が0℃以下のアクリル系樹脂、イソシアネート系硬化剤、及び樹枝状導電性粒子を含有し、前記アクリル系樹脂100質量部に対し、前記イソシアネート系硬化剤の含有量が0.05〜5.0質量部、前記樹枝状導電性粒子の含有量が120〜240質量部である粘着剤から形成され、粘着シート厚さと前記樹枝状導電性粒子のメディアン径D50の比[粘着シート厚さ/D50]が1.3〜5.0である。
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公开(公告)号：JP6794592B1
公开(公告)日：2020-12-02
申请号：JP2020549730
申请日：2020-05-29
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 簡易に高い密着力で被着体に接着可能であり、且つ電気的接続安定性に優れ、ヒートサイクル試験後の抵抗値変化が小さい導電性粘着シートを提供する。 本発明の等方導電性粘着シートは、ガラス転移温度が0℃以下のアクリル系樹脂、イソシアネート系硬化剤、及び樹枝状導電性粒子を含有し、前記アクリル系樹脂100質量部に対し、前記イソシアネート系硬化剤の含有量が0.05〜5.0質量部、前記樹枝状導電性粒子の含有量が120〜240質量部である粘着剤から形成され、粘着シート厚さと前記樹枝状導電性粒子のメディアン径D50の比[粘着シート厚さ/D50]が1.3〜5.0である。
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公开(公告)号：JP2019208031A
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：JP2019117211
申请日：2019-06-25
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】 フレキシブルプリント配線板用補強部材は、フレキシブルプリント配線板のグランド用配線パターンを外部のグランド電位に導通させるものである。 【解決手段】 金属基材と、金属基材の表面に形成されたニッケル層とを備えている。ニッケル層は、リンを5.0質量%から20.0質量%の範囲で含有し、残りがニッケル及び不可避不純物からなる組成で、厚みが、0.2μm〜0.9μmである。 【選択図】 図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6321535B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2014256256
申请日：2014-12-18
Applicant: タツタ電線株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/0216 , H05K3/28 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/0715 , Y10T29/49226
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公开(公告)号：JP6258290B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2015502927
申请日：2014-02-25
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
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公开(公告)号：JP2019163419A
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：JP2018053047
申请日：2018-03-20
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】導電性接着剤層の、被着体に対する仮止め工程後の密着性を向上させ、仮止め工程後の位置ずれが生じない導電性接着剤層を提供する。 【解決手段】バインダ樹脂110と、導電性フィラー120とを含有する導電性接着剤からなり、表面におけるスキューネスSskが−3.5以上、2.7以下であることを特徴とする。表面における最大山高さSpが1.3μm以上、30μm以下であり、前記導電性フィラーは、平均粒径D50が3μm以上、20μm以下であり、かつ前記導電性接着剤における含有率が10質量%以上、80質量%以下であることが好ましい。 【選択図】図1
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