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公开(公告)号：JP2020184530A
公开(公告)日：2020-11-12
申请号：JP2020076961
申请日：2020-04-23
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: 【課題】導通抵抗値の低抵抗化及び安定化を図ることができる接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子を提供する。 【解決手段】接続構造体は、第1の端子1aを有する第1の電子部品1と、第2の端子2aを有する第2の電子部品2と、第1の電子部品1と第2の電子部品2との間に、前述の接続材料が硬化した硬化膜とを備え、第1の端子1aと第2の端子2aとの間の被覆導電粒子3は、導電層の金属原子が、金属微粒子の金属中に拡散してなるとともに、第1の端子の金属及び第2の端子の金属原子が、金属微粒子の金属中に拡散してなる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6292808B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2013190129
申请日：2013-09-13
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J133/08 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L33/48 , C09J163/00
CPC classification number: C09J133/20 , C08F220/18 , C08L33/066 , C08L33/068 , C08L2205/22 , C09J9/02 , C09J133/066 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/81424 , H01L2224/81487 , H01L2224/81903 , H01L2224/83424 , H01L2224/83487 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/01006 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , C08F2220/1825 , C08F2220/1808 , C08F220/44 , C08F220/06 , C08F220/20 , C08K5/151
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公开(公告)号：JP6066643B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2012210223
申请日：2012-09-24
Applicant: デクセリアルズ株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/24 , C08K3/10 , C09J11/00 , C09J9/02 , C09K5/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K9/12 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29144 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/2939 , H01L2224/29418 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/3201 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81444 , H01L2224/81805 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2924/3841 , H05K3/323
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公开(公告)号：JP5965199B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2012094141
申请日：2012-04-17
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , C22C5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01R11/01 , H01R43/00 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L33/00 , H01L33/62 , C09J201/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08J3/128 , C09J11/00 , C09J201/00 , C22C5/06 , C23C14/14 , H01B1/22 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L33/005 , H01L33/46 , H01L33/62 , C08K3/08 , C08K9/12 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L24/32 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
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公开(公告)号：JP2021144970A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2020040639
申请日：2020-03-10
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: 【課題】 不良のマイクロLEDチップを容易に交換可能なマイクロLEDチップを有するリペア用部品などの提供。 【解決手段】 電極が配された電極面を有するマイクロLEDチップと、 前記マイクロLEDチップの前記電極面に配された前記電極に接して配された、前記電極面の広さに相当する広さを有する異方性導電層と、 を有するリペア用部品である。 【選択図】図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021103608A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2019233240
申请日：2019-12-24
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01B1/00 , H01B5/16 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/35 , H05K3/32 , H01R11/01 , H01B1/22
Abstract: 【課題】アルミニウム配線に対しても、優れた接続信頼性及び放熱性が得られる異方性導電接着剤を提供する。 【解決手段】樹脂からなる基材と、前記基材の表面に配置された導電層とを有し、30%圧縮変形時のK値が50〜400Kgf/mm 2 であり、30%圧縮変形時の回復率が16〜48%である導電性粒子と、はんだ粒子と、導電性粒子、及びはんだ粒子を分散させるバインダーとを含有する。これにより、アルミニウム配線に対しても、優れた接続信頼性及び放熱性が得られる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021004363A
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：JP2020150556
申请日：2020-09-08
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B3/40 , H01B1/00 , H01B1/22 , C08G59/70 , C08G59/40 , H01L21/60 , C09J4/00
Abstract: 【課題】優れたライフ性能を得ることができるとともに、広い実装マージンを得ることができる接着剤組成物を提供する。 【解決手段】接着剤組成物は、カチオン重合性化合物と、アルミニウムキレート−シラノール系硬化触媒と、非共有電子対を有する硫黄原子を含む求核性化合物とを含有する。求核性化合物は、エピスルフィド化合物である。アルミニウムキレート−シラノール系硬化触媒は、アルミニウムキレート硬化剤とシラノール化合物とを含む。アルミニウムキレート硬化剤及びシラノール化合物は、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得られた多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017122144A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2016000658
申请日：2016-01-05
Applicant: デクセリアルズ株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L33/60 , H01L2224/73204
Abstract: 【課題】優れたライフ性を有する接着剤組成物を提供する。 【解決手段】エポキシ化合物と、アルミニウムキレート剤と、ヒンダードアミン系化合物とを含有することにより、優れたライフ性を得る。これは、アルミニウムキレート剤のアルミニウムにヒンダードアミン系化合物の窒素原子が配位することにより、アルミニウムキレート剤が安定して存在しているためと考えられる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2015221876A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014107168
申请日：2014-05-23
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K3/32 , H05K1/18 , H01R11/01 , H05K3/34 , C09J163/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 【課題】酸化膜に対して優れた接着性と接着強度を有する接着剤及びこれを用いた接続構造体を提供する。 【解決手段】接着剤が、エポキシ化合物と、カチオン触媒と、アクリル酸とヒドロキシル基を有するアクリル酸エステルとを含むアクリル樹脂とを含有する。アクリル樹脂中のアクリル酸が、エポキシ化合物と反応し、アクリル樹脂の島13とエポキシ化合物の海12との繋がりを生じさせるとともに、酸化膜11aの表面を荒らしてエポキシ化合物の海12とのアンカー効果を強めるとともに、含有した半田粒子11を融解することで電極10との間で金属結合を形成し、接着剤と電極10の接着力を更に高める。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供对氧化膜具有优异的粘合性和粘合强度的粘合剂及使用其的连接结构。粘合剂包括环氧化合物，阳离子催化剂和含丙烯酸和丙烯酸的丙烯酸树脂 具有羟基的丙烯酸酯。 丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，并在丙烯酸树脂的岛13和环氧化合物的海12之间产生连接，并使氧化膜11a的表面变粗，以增加海上的锚固效果 12的环氧化合物。 此外，通过熔化包含的焊料颗粒1，焊料在电极10之间形成金属结合，导致粘合剂和电极10之间的粘附性的改善。
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