Patent search ap:("ユーエムジー・エービーエス株式会社") AND inv:"博木谷" Page 1

1.

发明专利
Damping thermoplastic resin composition and its molded article 有权

公开(公告)号：JP4292630B2

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：JP18790699

申请日：1999-07-01

Applicant: ユーエムジー・エービーエス株式会社

Inventor： 裕五十嵐 , 博木谷

IPC: C08L33/06 , C08L25/04 , C08L33/20 , C08L51/04 , F16F15/02

2.

发明专利
Blow-molded article 有权

公开(公告)号：JP4581229B2

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：JP2000357917

申请日：2000-11-24

Applicant: ユーエムジー・エービーエス株式会社

Inventor： 裕五十嵐 , 博木谷 , 弘西村

IPC: C08J3/24 , C08L51/04 , B29C49/04 , C08J5/00 , C08L15/00 , C08L25/12 , C08L101/00

CPC classification number: Y02P70/267

3.

发明专利
Electrophotographic photoreceptor sound deadening member and an electrophotographic photoreceptor using the same 有权

公开(公告)号：JP4168535B2

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：JP18789999

申请日：1999-07-01

Applicant: ユーエムジー・エービーエス株式会社 , 富士ゼロックス株式会社

Inventor： 優三浦 , 裕五十嵐 , 博木谷 , 章一森田

IPC: G03G5/10 , G03G21/00 , C08L25/04 , C08L33/06 , F16F15/02

CPC classification number: G03G5/10

Patent Agency Ranking