公开(公告)号：CN1717325A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02830107.2

申请日：2002-12-27

Applicant: 三井-杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 舘野均 ,  牧伸行 ,  中野重则 ,  高桥賢作 ,  桥本秀则

IPC: B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  B32B7/02

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B2307/746 ,  B32B2323/046 ,  B32B2439/00 ,  B32B2471/04 ,  B32B2553/00 ,  B65D31/04 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/0876 ,  E04F13/002 ,  E04F15/16 ,  E04F15/18 ,  Y10T428/1334 ,  Y10T428/1352 ,  C08L2666/06

Abstract: 本发明涉及一种多层结构体，由两层或以上的层构造，包括X离聚物层具有低表面电阻和Y层包括高表面电阻的聚合物材料如线性低密度乙烯作为表面层，提高了Y层的静电衰减特性。该两层或三层结构中的X层作为中间层或另一表面层，提供良好的滑动性能、耐磨损性、防尘特性。因此可用来作为包装材料，例如膜、层材和容器。

公开(公告)号：CN102341236A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010053.1

申请日：2010-03-23

Applicant: 三井-杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 牧伸行 ,  桥本秀则 ,  山本芳正

IPC: B32B15/08 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有与金属的密合性优异的粘合层并且生产率优异的电子部件用带有金属层的膜、其制造方法及用途。本发明的电子部件用带有金属层的膜在树脂膜的至少一面上通过粘合层贴合有金属层，其中，粘合层含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐。

公开(公告)号：CN102216075A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200980145434.8

申请日：2009-11-20

Applicant: 三井-杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 牧伸行 ,  桥本秀则

IPC: B32B27/28 ,  G06K19/077 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/045 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/16 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B29/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/14 ,  B32B2553/00 ,  C09J7/35 ,  C09J131/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/04 ,  C09J2433/00 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明涉及一种电子部件用保护膜，所述电子部件用保护膜具有含有耐热性树脂的基材、和形成于基材上的含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有3～30重量％的来自不饱和羧酸的结构单元。