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公开(公告)号：CN117766497A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211127261.0
申请日：2022-09-16
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 世良穂高
IPC: H01L23/495 , H02H9/04
Abstract: 本申请实施例提供一种半导体装置和电气设备。该半导体装置包括：第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片包括：信号布线，其具有第一端子和第二端子，所述第一端子与所述半导体装置的外部端子连接，所述第二端子与所述第二半导体芯片连接，所述信号布线在所述外部端子和所述第二半导体芯片之间传输信号；以及保护电路，其与所述信号布线连接，调节所述信号布线的电压。
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