半导体模块
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203800831U

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201420111875.4

    申请日:2014-03-12

    Abstract: 本实用新型提供一种半导体模块,其通过减少与半导体模块的周边连接的部件的数量,从而有助于安装半导体模块的电路基板的进一步小型化。电机驱动装置是包括功率因数改善电路、逆变器电路、半导体集成电路以及第1二极管的半导体模块,所述逆变器电路具有串联连接在所述功率因数改善电路的第1输出端与第2输出端之间的第1开关元件和第2开关元件,所述半导体集成电路与控制电源和作为所述第1开关元件与所述第2开关元件之间的连接点的第1基准点连接,所述第1二极管具有与所述控制电源连接的阳极端子和经由第1电容器与所述第1基准点连接的阴极端子。

Patent Agency Ranking