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公开(公告)号：CN102201401B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201010195156.1
申请日：2010-05-31
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 志贺利贵
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/4952 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供半导体装置。其课题在于低成本地得到减小了噪声的不良影响从而提高了可靠性的半导体装置。引线端子(21～24)均作为功率半导体芯片(11)中与流过开关电流的主电极的一方连接的端子(D)。设置在第2侧面侧的引线端子(25)作为与该主电极的另一方连接的端子(S)。设置在第2侧面侧的引线端子(28)是输入控制用IC芯片(12)的控制信号的端子(FB)。设置在引线端子(25)与引线端子(28)之间的引线端子(26、27)分别是端子(Vcc)、端子(GND)。在该结构中，引线端子(26)及与其相连的键合线(50)所处的场所、以及引线端子(27)及与其相连的第2散热板(32)所处的场所的电位恒定，发挥抑制开关噪声传播的噪声屏蔽的功能。
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公开(公告)号：CN102201402A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201010195160.8
申请日：2010-05-31
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 志贺利贵
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/34 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供半导体装置。其课题在于得到提高了散热性的高可靠性半导体装置。在第1散热板(31)的主面上安装功率半导体芯片(第1半导体芯片)(41)，在第2散热板(32)的主面上安装控制用IC芯片(第2半导体芯片)(42)。第1散热板(31)具有延伸部(31A)，该延伸部(31A)在第1引线端子(引线端子21～24)的排列方向上，朝设置第2散热板(32)的一侧延伸。第1引线端子(引线端子21～24)连结在第1散热板(31)的第1侧面上，作为功率半导体芯片(41)的背面电极(D：漏电极)的引出电极发挥功能。第2引线端子(引线端子25)与作为源电极(S)的焊盘(411)连接。第3引线端子(引线端子26～28)与控制用IC芯片(42)的电极连接。
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公开(公告)号：CN102201401A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201010195156.1
申请日：2010-05-31
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 志贺利贵
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/4952 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供半导体装置。其课题在于低成本地得到减小了噪声的不良影响从而提高了可靠性的半导体装置。引线端子(21～24)均作为功率半导体芯片(11)中与流过开关电流的主电极的一方连接的端子(D)。设置在第2侧面侧的引线端子(25)作为与该主电极的另一方连接的端子(S)。设置在第2侧面侧的引线端子(28)是输入控制用IC芯片(12)的控制信号的端子(FB)。设置在引线端子(25)与引线端子(28)之间的引线端子(26、27)分别是端子(Vcc)、端子(GND)。在该结构中，引线端子(26)及与其相连的键合线(50)所处的场所、以及引线端子(27)及与其相连的第2散热板(32)所处的场所的电位恒定，发挥抑制开关噪声传播的噪声屏蔽的功能。
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