公开(公告)号：CN103096630A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210428010.6

申请日：2012-10-31

Applicant: 三星泰科威株式会社

Inventor： 权纯喆 ,  李相旼

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种制造设置有金属柱的电路板的方法，所述金属柱形成在所述电路板的至少一个表面上，所述方法包括：准备由导电材料制成的基底；在与第一电路图案的绝缘部分对应的区域中，对基底的第一表面执行首次选择性蚀刻；在所述基底的第一表面上方层叠第一绝缘层；对基底的与所述第一表面相对的第二表面执行第二次蚀刻，从而形成所述金属柱和第一电路。