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公开(公告)号:CN113873800A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202111027908.8
申请日:2020-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括:第一非导电盖,其限定了电子装置的第一表面;第二非导电盖,其包括第一部分和第二部分,第一部分限定电子装置的第二表面的第一部分,第二部分限定了电子装置的侧表面的一部分;导电框架,其限定了电子装置的侧表面的另一部分;以及天线模块,其中天线模块被定位成使得该一个表面在与电子装置的侧表面的指定接近度内的位置处基本垂直于第二表面,并且被配置为通过侧表面发送和/或接收信号。
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公开(公告)号:CN113873799A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202111026543.7
申请日:2020-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括:第一非导电盖,其限定了电子装置的第一表面;第二非导电盖,其包括第一部分和第二部分,第一部分限定电子装置的第二表面的第一部分,第二部分限定了电子装置的侧表面的一部分;导电框架,其限定了电子装置的侧表面的另一部分;以及天线模块,其中天线模块被定位成使得该一个表面在与电子装置的侧表面的指定接近度内的位置处基本垂直于第二表面,并且被配置为通过侧表面发送和/或接收信号。
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公开(公告)号:CN112739078B
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202011171686.2
申请日:2020-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括:壳体结构,包括陶瓷部分和聚合物部分,该陶瓷部分包括陶瓷材料,该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料;和天线结构,设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分,该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中,聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中,聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。
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公开(公告)号:CN111771367B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080000862.8
申请日:2020-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括:第一非导电盖,其限定了电子装置的第一表面;第二非导电盖,其包括第一部分和第二部分,第一部分限定电子装置的第二表面的第一部分,第二部分限定了电子装置的侧表面的一部分;导电框架,其限定了电子装置的侧表面的另一部分;以及天线模块,其中天线模块被定位成使得该一个表面在与电子装置的侧表面的指定接近度内的位置处基本垂直于第二表面,并且被配置为通过侧表面发送和/或接收信号。
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公开(公告)号:CN113873800B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN202111027908.8
申请日:2020-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括:第一非导电盖,其限定了电子装置的第一表面;第二非导电盖,其包括第一部分和第二部分,第一部分限定电子装置的第二表面的第一部分,第二部分限定了电子装置的侧表面的一部分;导电框架,其限定了电子装置的侧表面的另一部分;以及天线模块,其中天线模块被定位成使得该一个表面在与电子装置的侧表面的指定接近度内的位置处基本垂直于第二表面,并且被配置为通过侧表面发送和/或接收信号。
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公开(公告)号:CN112739078A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202011171686.2
申请日:2020-10-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括:壳体结构,包括陶瓷部分和聚合物部分,该陶瓷部分包括陶瓷材料,该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料;和天线结构,设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分,该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中,聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中,聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。
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公开(公告)号:CN111771367A
公开(公告)日:2020-10-13
申请号:CN202080000862.8
申请日:2020-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括:第一非导电盖,其限定了电子装置的第一表面;第二非导电盖,其包括第一部分和第二部分,第一部分限定电子装置的第二表面的第一部分,第二部分限定了电子装置的侧表面的一部分;导电框架,其限定了电子装置的侧表面的另一部分;以及天线模块,其中天线模块被定位成使得该一个表面在与电子装置的侧表面的指定接近度内的位置处基本垂直于第二表面,并且被配置为通过侧表面发送和/或接收信号。
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