公开(公告)号：CN1659810B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN03813758.5

申请日：2003-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 ,  帕拉·K·塞加拉姆 ,  贝尔加桑·哈巴

IPC: H04B15/00 ,  H05B3/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种直接连接信号传送系统(200)，包括印刷电路板(205)和被放置在该印刷电路板上的第一(201A)和第二(201B)集成电路封装。多个电信号导体(203)延伸于在印刷电路板之上悬挂的第一和第二集成电路封装之间。