-
公开(公告)号:CN1766027A
公开(公告)日:2006-05-03
申请号:CN200510092009.0
申请日:2005-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B82Y30/00 , C01F17/0043 , C01P2002/52 , C01P2002/72 , C01P2004/52 , C01P2004/64 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 提供用于制造改进的氧化铈研磨剂的方法,该氧化铈研磨剂适合于形成用于CMP工艺的浆料组合物。在更大的次级研磨颗粒中引入的主要氧化铈颗粒的条件下,通过铈前体化合物和杂质金属化合物的混合物的热处理制造氧化铈研磨剂。杂质金属和/或次级研磨颗粒内不完全氧化的铈的存在易于减小其机械强度,由此利用这种研磨剂减小CMP工艺过程中损坏衬底表面的可能性。
-
公开(公告)号:CN1737885A
公开(公告)日:2006-02-22
申请号:CN200510096619.8
申请日:2005-08-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G09G1/06 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/7684 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 一种包括酸性水溶液,以及两性表面活性剂和乙二醇化合物的一种或两种的浆料组合物。两性表面活性剂的例子包括甜菜碱化合物和氨基酸化合物,以及氨基酸化合物的例子包括赖氨酸、脯氨酸和精氨酸。乙二醇化合物的例子包括二甘醇、乙二醇以及聚乙二醇。
-