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公开(公告)号：CN108206235B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201711363231.9
申请日：2017-12-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体发光装置包括：封装主体，其具有腔体，并且具有布置在腔体的底表面上的第一布线电极和第二布线电极；发光二极管(LED)芯片，其包括其上具有第一电极和第二电极的第一表面、第二表面和侧表面，LED芯片安装在腔体中，以使得第一表面面对底表面；波长转换膜，其位于LED芯片的第二表面上，并且包括第一波长转换材料；以及腔体中的反射树脂部分，其包围LED芯片。
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公开(公告)号：CN108206235A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711363231.9
申请日：2017-12-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L27/15 , H01L33/483 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0091 , H01L33/502
Abstract: 一种半导体发光装置包括：封装主体，其具有腔体，并且具有布置在腔体的底表面上的第一布线电极和第二布线电极；发光二极管(LED)芯片，其包括其上具有第一电极和第二电极的第一表面、第二表面和侧表面，LED芯片安装在腔体中，以使得第一表面面对底表面；波长转换膜，其位于LED芯片的第二表面上，并且包括第一波长转换材料；以及腔体中的反射树脂部分，其包围LED芯片。
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公开(公告)号：CN107507897B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201710446582.X
申请日：2017-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件包括：具有安装区域的封装主体，所述安装区域包括用于发光器件的安装表面、凹槽部分和低于安装表面的底表面；以及由封装主体支撑的引线框架，引线框架的一部分设置在底表面上，并且引线框架的一部分通过凹槽部分暴露出来。发光器件具有在其上设置电极焊盘的第一平面、与第一平面相对的第二平面以及设置在第一平面和第二平面之间以将第一平面连接到第二平面的第三平面。发光器件将设置在安装区域中，使得第一平面与安装表面接触，并且电极焊盘在凹槽部分内。
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公开(公告)号：CN107507897A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710446582.X
申请日：2017-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件包括：具有安装区域的封装主体，所述安装区域包括用于发光器件的安装表面、凹槽部分和低于安装表面的底表面；以及由封装主体支撑的引线框架，引线框架的一部分设置在底表面上，并且引线框架的一部分通过凹槽部分暴露出来。发光器件具有在其上设置电极焊盘的第一平面、与第一平面相对的第二平面以及设置在第一平面和第二平面之间以将第一平面连接到第二平面的第三平面。发光器件将设置在安装区域中，使得第一平面与安装表面接触，并且电极焊盘在凹槽部分内。
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